NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月17日周六

3 条

13:55影响评分 30
iPhone 18 Pro Max 2026年第41周（10月5日至11日）国内单周激活量近90万台，iPhone 18 Pro系列累计销量超400万台
快科技10月17日消息，据博主数码闲聊站透露，iPhone 18 Pro Max再度刷新纪录，在2026年第41周（10月5日至10月11日）单周单品国内激活接近90万台；iPhone 18 Pro系列双杯累计销量目前已超过400万台。从产品结构看，大屏、大内存的iPhone 18 Pro Max占据绝对主力，出货量占比超过全系列总量的50%，消费者选择顶配版本意愿强于往年新品发布周期。据安兔兔9月iOS设备好评TOP10榜单，iPhone 18 Pro Max好评率99.02%，位列第1且是榜单中唯一突破99%的设备。原文将销量归因于：近期发布的安卓旗舰机型因关键零部件成本上升普遍提价，万元价位段内安卓顶配与iPhone Pro系列价格差距明显收窄，部分原倾向安卓顶配的用户转向新款iPhone，且高端消费群体对价格敏感度较低；此外iPhone 18 Pro系列近期参与双11促销，全系可享最高800元的综合补贴优惠，原文称这会进一步激发销量。
iPhone 18 Pro Max iPhone 18 Pro系列苹果
07:51影响评分 92
苹果称iPhone Duo预购需求"非同寻常"，开放数分钟内发货期即延至明年1月底，全部颜色及存储配置受影响
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于周五上午开放预购后，发货估期在数分钟内从11月滑至12月，最终延至明年1月底，延迟覆盖全部颜色选项及从256GB至2TB的所有存储配置；苹果称预购需求"非同寻常"，并将持续接受在线订单。首批交付定于10月23日启动，官网提示10月24日起可查询店内自取库存，但苹果未披露10月23日正式开售当天实体门店是否备有现货。彭博智库分析师Anurag Rana和Josh Christensen在周五研报中指出，iPhone Duo销量可能超越此前针对苹果2027财年设定的1400万部及280亿美元销售额预估；若苹果成功说服现有iPhone Pro及Pro Max用户转向该折叠入门机型，iPhone整体平均售价将分别提升82%和67%。iPhone Duo起售价为1,999美元，2TB顶配售价3,200美元，创苹果iPhone定价历史纪录。关于供应受限，原文提及该机发布前已有制造难度较高、或致供货紧张的传言，且苹果面临今年消费电子行业普遍存在的元器件短缺问题、尤其是内存芯片供应不足，迫使其全线产品提价；上次类似延误为2022年新冠疫情期间iPhone 14部分订单延误逾一个月。苹果股价周五上涨0.43%，报343.46美元。
iPhone Duo 内存芯片苹果
01:03影响评分 0
Texas Instruments发布RES80A-Q1 50-MΩ精密电阻分压器，支持高达2,000 V DC并通过AEC-Q200汽车级认证，主要面向高压EV电池包
作者根据Texas Instruments的一份新闻稿介绍，该公司推出RES80A-Q1，这是一款50-MΩ精密电阻分压器，可用于高达2,000 V DC的极高电压，且已通过AEC-Q200汽车级无源元件认证，主要用途是高压EV电池包中为车辆电池管理系统（BMS）提供电压数据。该器件采用高性能模拟晶圆工艺和SiO2绝缘层封装，8引脚SOIC封装标称尺寸7.5 mm × 5.85 mm，高低压引脚间爬电和电气间隙至少8.5 mm；每个分压器的实测比值与标称值之差在±0.1%（最大）以内，规定温度范围和老化条件下的累积漂移仅±0.2%（最大），未经校准的RES80A-Q1的寿命容差保持在±0.3%（最大）范围内。文章背景性讨论了汽车（尤其是EV）对无源元件性能要求提升，以及该类标准目录器件可被非汽车设计采用，同时指出汽车复杂化带来的维修与供应链挑战；文中未包含任何价格变动、产能或供需数据。
precision-resistive divider passive componentsTexas Instruments

10月16日周五

3 条

13:06影响评分 45
三星验证阶段发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版过热，Galaxy S27 Ultra 若问题无法解决或改用 Exynos 2700
据数码博主 @i冰宇宙 10 月 16 日援引《首尔经济日报》的报道，三星在为 Galaxy S27 Ultra 旗舰手机做最终性能验证时，发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版存在过热问题：内部测试显示该芯片在高负载运行时温度反复超过阈值，并出现处理速度下降的情况。三星已于 2026 年 9 月将测试结果反馈给高通，并要求其在 10 月中旬前完成改进；双方目前仍在持续优化并重新测试。三星计划在本月中旬评估高通的散热改进进展并最终确定处理器方案，若问题无法解决，三星可能改用自研的 Exynos 2700。若 Exynos 2700 最终入选，将是 Ultra 系列时隔五年再次搭载 Exynos 芯片——此前三星在 2022 年的欧洲版 Galaxy S22 Ultra 上使用 Exynos 2200，自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起，Ultra 机型全球统一采用高通处理器。
第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme 6th generation）Exynos 2700三星、高通
10:31影响评分 30
日本车企转向车路协同推进自动驾驶，日产、斯巴鲁、丰田在日本移动出行展Bizweek 2026演示相关技术
日本车企正在展示通过车辆与道路基础设施协同来实现自动驾驶部署的系统，将其定位为超越仅依靠车载人工智能之外的战略选择。在日本移动出行展Bizweek 2026上，日产、斯巴鲁和丰田正在演示结合车载系统、云端数据、传感器与通信以提升安全性的技术。原文未说明原因方面的更多背景。
autonomous-driving systemsNissan、Subaru 等 3 家
06:01影响评分 0
三星奥斯汀半导体两座园区在2025年向得克萨斯中部经济注入10.9亿美元
三星奥斯汀半导体（SAS）在2025年报告称，其奥斯汀和泰勒两座园区向得克萨斯中部经济注入了总计109亿美元，支持了28,746个岗位并支付了20亿美元的工资。该园区为当地税收贡献了2.182亿美元，向奥斯汀园区供应商支付了19亿美元，向泰勒园区供应商支付了740万美元，慈善捐赠近400万美元，劳动力发展投资590万美元。公司计划在2026年利用极紫外（EUV）技术在泰勒建立晶圆厂以生产2纳米芯片，预计年底前投入运营，并计划在未来几年在该地区投资超过370亿美元。

10月15日周四

8 条

22:30影响评分 0
Sipeed 宣布国产 DGX Spark 与 Ryzen AI Halo 竞品，预售价约 3999 美元
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
21:34影响评分 55
AWS 图省事，组装式组网能打吗？
AWS采取“能买不做、择廉而用”的组网策略，基于PCIe的NeuronLink协议和标准以太网变体EFA，Scale-Out带宽两代未提升，交换芯片依赖外采，竞争力并不强。
组网 Scale-Up Scale-OutAWS、英伟达等 12 家
21:07影响评分 0
TASKING推出winIDEA AI Kit,为嵌入式调试分析带来可认证的代理式AI
TASKING发布了winIDEA AI Kit,这是一套工具和文件，允许AI代理通过winIDEA开发环境与TASKING的统一工具链集成。该套件包含三个维护组件：winIDEA MCP Server(提供调试控制、内存、变量、断点、跟踪、覆盖率、性能分析和时序分析等设计工具能力的结构化访问)、AI-ready winIDEA SDK文档(帮助代理生成准确的自动化脚本)以及嵌入式开发技能(为调试、时序分析、winIDEA配置和设备特定工作流提供面向任务的指导)。AI代理可在实时调试会话中协助定位应用崩溃位置、分析CPU负载、检查变量/内存/处理器状态和断点、配置和分析跟踪/时序/代码覆盖率，以及自动化多核系统中的时序耦合分析以评估最坏情况执行时间(WCET)。该套件不依赖特定模型和IDE,支持云端模型和本地部署的LLM,并随winIDEA版本一起维护。TASKING联合CEO兼CTO Christoph Herzog表示AI是提升工程师生产力的工具而非替代。
winIDEA AI Kit winIDEA MCP Server AI-ready winIDEA SDK DocumentationTASKING
21:00影响评分 10
pSemi介绍面向1S锂离子笔记本的LED背光驱动IC ARC1C0608：升压加电荷泵两级架构，峰值效率95%，应对显示屏占系统功耗最高70%的瓶颈
pSemi高级产品营销经理Jason Ngai在Power Corner访谈中介绍ARC1C0608 LED背光驱动IC，该器件适用于单节（1S）锂离子笔记本，需将2.7至5.5 V输入升压至最高30 V的LCD背光电压。Ngai称现代SoC待机效率提升后，显示屏成为主要功耗来源，占总系统功耗最高约70%，且显示屏无法待机，只能调暗或关闭。他指出LED背光驱动为升压变换器，输入电压越低效率越差：典型1S LED驱动器效率约为中80至高80百分比区间，但在电池电压范围（满电约4.35 V，接近截止约3.2–3.6 V）内会降至中60至中70百分比。ARC1C0608采用升压加电荷泵的专有两级架构，可实现最高95%峰值效率，在大部分工作范围内效率为高80至90以上百分比；以3.8 V输入、22–24 V输出为例，电荷泵以3倍倍压工作，升压级只需升至约8 V。该架构降低对电感的依赖，可配合1.2 mm高（甚至0.6 mm高，效率仅降约1%）的芯片电感实现薄型方案。除笔记本外，该IC也适用于平板、VR头显、无人机车灯及自行车显示等单电池显示应用。
LED backlight driver LCD backlightpSemi
20:40影响评分 0
众星微无锡首次品牌发布会发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模RAID三款新品，展示12款量产芯片
据36氪报道，国产芯片企业众星微在无锡举行首次品牌发布会，集中展示12款量产芯片，并发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模RAID三款新品，覆盖计算、网络、存储等高性能互连领域。原文未说明原因（本文为产品发布消息，未涉及涨价、停产等事件原因）。
PCIe 6.0 Switch 800G多协议AI NIC 多模RAID众星微
19:00影响评分 20
Microchip推出面向航天的辐照耐受型20A GaN转换器POL-05-20S-T,已有量产供货
Microchip Technology推出辐照耐受型氮化镓(GaN)点-of-load(POL)转换器POL-05-20S-T,面向航天处理系统。该器件可提供最高20A连续输出电流，采用紧凑表贴封装，尺寸为1.51 × 1.51 × 0.45英寸，重量25 g,输入电压范围4.75 V至13.2 V,输出可在0.7 V至5 V之间调节，工作温度范围为满载时−55°C至+100°C。辐照耐受规格方面，Microchip规定了总电离剂量(TID)高达50 krad暴露前后的电气参数，并在线性能量转移(LET)高达43 MeV·cm²/mg水平下对单粒子效应(SEE)进行了表征。该产品面向FPGA、微控制器、ASIC等处理密集型器件的核芯电压轨等大电流、快速瞬变负载，现已有量产数量的供货。
radiation-tolerant GaN point-of-load (POL) converterMicrochip Technology
18:22影响评分 0
Nvidia在SEMICON West 2026发布下一代CPO技术OOI，将光学引擎移至转接板，尚处研究阶段
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
co-packaged optics (CPO)optics-on-interposer (OOI)dense wavelength-division multiplexing (DWDM)Nvidia、TSMC 等 12 家
09:41影响评分 60
英伟达承诺向英国提供US$250 million的计算资源，为期五年支持AI安全研究；CEO黄仁勋称行业有能力应对日益强大的人工智能系统风险
英伟达承诺向英国提供价值2.5亿美元的计算资源，为期五年，以支持人工智能安全研究；CEO黄仁勋捍卫行业应对日益强大的人工智能系统所带来风险的能力。原文未说明原因。此举为计划中的行动。

10月14日周三

3 条

21:56影响评分 0
TDK 推出新款双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，用于 ASIL D 故障安全运行应用
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，具备冗余设计、ASIL D 就绪（SEooC），符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准，样品已可获取，量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
21:29影响评分 0
Antaira交付符合BABA第二阶段要求的工业以太网交换机，并发布计划于2027年第一季度投产的100W PoE++型号
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
Industrial Ethernet SwitchAntaira Technologies
08:00影响评分 0
SK hynix 3D FeNAND协同优化研究亮相IEEE IEDM:相同芯片面积下吞吐量较传统3D阵列提升约10至20倍、能效提升约4,000至5,000倍
SK hynix于2026年10月14日在Newsroom系列文章[Inside the Research]第2部分介绍其发表于2025 IEEE国际电子器件会议(IEDM)的研究论文《Co-Optimizing Cell, Non-Cell, and Page Schemes for Energy Efficient Analog Computing in 3D FeNAND》,作者为Won-Tae Koo与Jihun Kim。研究提出基于3D FeNAND的模拟存内计算(A-CiM)架构,通过对单元(cell)、非单元(互连/字线)和页(page)三类方案进行协同优化,在相同芯片面积约束下,相比传统3D阵列实现约10至20倍的吞吐量提升和约4,000至5,000倍的能效提升;文中亦说明这些数字反映了3D FeNAND相较被广泛研究的2D非易失性存储阵列的高密度优势。各项优化包括:字线采用低电阻金属使吞吐量最高提升16%、能效最高提升3%;引入空气间隙使字线间寄生电容降低约60%,吞吐量提升1.2倍、能效提升2倍;字线电阻与电容联合优化后吞吐量最高提升1.4倍、能效最高提升2.2倍;页内流水线(IPP)使能效翻倍、吞吐量提升9倍;将16KB页拆分为4个4KB子页使能效提升1.2倍、吞吐量提升1.7倍。研究团队还在300mm晶圆规模上演示了低电流区每单元四电平操作及稳定数据保持。文章称该研究展示NAND从存储介质向计算介质扩展的潜力,未涉及价格、出货、产能或市场状况。
3D FeNAND 3D NAND A-CiMSK hynix

10月13日周二

3 条

16:00影响评分 0
pSemi 推出两款 2.4 GHz 前端模块 PE566212/PE566213 用于物联网
pSemi（穆拉塔公司）推出两款完全集成的2.4 GHz前端模块PE566212和PE566213，集成功率放大器、低噪声放大器和RF开关，采用硅-on-绝缘体(SOI)设计，旨在提升物联网设备的无线连接能力。
2.4 GHz front-end modulespSemi
13:04影响评分 0
英飞凌发布XDP8HD40S-1高压热插拔控制器，支持±400 V/800 VDC AI服务器电源
Infineon 推出 XDP8HD40S-1 高压热插拔控制器，专为下一代 AI 服务器电源架构中的数字电源路径保护和监控设计，工作电压为 ±400 V 和 800 VDC，样品计划于 2027 年第二季度可用。
04:53影响评分 40
TI发布用于AI数据中心监测的3GSPS高速ADC34DSO75，并同台展示LMI800PS 800V隔离热插拔控制器与LMK6B BAW振荡器
德州仪器（TI）推出ADC34DSO75，一款3吉样本每秒（GSPS）的模数转换器（ADC），设计用于检测AI数据中心中的瞬态电源事件，支持纳秒级分辨率的连续、低功耗、基于事件的远程监测，并在2026年OCP全球峰会上与新高压电源管理和时钟解决方案一同展出。TI还推出LMI800PS，一款800V隔离热插拔控制器，集成了此前需五颗独立集成电路实现的功能，将隔离偏置电源与PMBus遥测整合于单一封装，使板面积减少超过60%，支持±400V和800V两种配电架构，具备5kVrms增强隔离和超过8mm的爬电距离。TI还重点介绍了基于体声波（BAW）的LMK6B振荡器，在625MHz下抖动为9.6fs，支持数据传输速率向3.2Tbps提升的高速网络系统。此外，TI将展示面向NVIDIA MGX AI工厂生态系统的800V直流电源解决方案，包括热插拔保护以及采用氮化镓（GaN）功率级的800V转12V和800V转6V DC/DC转换，并定于2026年10月15日在加利福尼亚州圣何塞的OCP全球峰会上进行关于800V数据中心DC/DC设计考量、拓扑比较与权衡的技术演讲。
ADC (analog-to-digital converter)hot-swap controller BAW oscillatorTexas Instruments、NVIDIA

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月17日周六

iPhone 18 Pro Max 2026年第41周（10月5日至11日）国内单周激活量近90万台，iPhone 18 Pro系列累计销量超400万台

苹果称iPhone Duo预购需求"非同寻常"，开放数分钟内发货期即延至明年1月底，全部颜色及存储配置受影响

Texas Instruments发布RES80A-Q1 50-MΩ精密电阻分压器，支持高达2,000 V DC并通过AEC-Q200汽车级认证，主要面向高压EV电池包

10月16日周五

三星验证阶段发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版过热，Galaxy S27 Ultra 若问题无法解决或改用 Exynos 2700

日本车企转向车路协同推进自动驾驶，日产、斯巴鲁、丰田在日本移动出行展Bizweek 2026演示相关技术

三星奥斯汀半导体两座园区在2025年向得克萨斯中部经济注入10.9亿美元

10月15日周四

Sipeed 宣布国产 DGX Spark 与 Ryzen AI Halo 竞品，预售价约 3999 美元

AWS 图省事，组装式组网能打吗？

TASKING推出winIDEA AI Kit,为嵌入式调试分析带来可认证的代理式AI

pSemi介绍面向1S锂离子笔记本的LED背光驱动IC ARC1C0608：升压加电荷泵两级架构，峰值效率95%，应对显示屏占系统功耗最高70%的瓶颈

众星微无锡首次品牌发布会发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模RAID三款新品，展示12款量产芯片

Microchip推出面向航天的辐照耐受型20A GaN转换器POL-05-20S-T,已有量产供货

Nvidia在SEMICON West 2026发布下一代CPO技术OOI，将光学引擎移至转接板，尚处研究阶段

英伟达承诺向英国提供US$250 million的计算资源，为期五年支持AI安全研究；CEO黄仁勋称行业有能力应对日益强大的人工智能系统风险

10月14日周三

TDK 推出新款双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，用于 ASIL D 故障安全运行应用

Antaira交付符合BABA第二阶段要求的工业以太网交换机，并发布计划于2027年第一季度投产的100W PoE++型号

SK hynix 3D FeNAND协同优化研究亮相IEEE IEDM:相同芯片面积下吞吐量较传统3D阵列提升约10至20倍、能效提升约4,000至5,000倍

10月13日周二

pSemi 推出两款 2.4 GHz 前端模块 PE566212/PE566213 用于物联网

英飞凌发布XDP8HD40S-1高压热插拔控制器，支持±400 V/800 VDC AI服务器电源

TI发布用于AI数据中心监测的3GSPS高速ADC34DSO75，并同台展示LMI800PS 800V隔离热插拔控制器与LMK6B BAW振荡器

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