英伟达表示消费者GPU短缺超出其控制范围
英伟达高管表示，消费者图形处理单元（GPU）短缺源于内存供应不足，这是公司无法控制的。该公司旗舰消费级GPU RTX 5090的交易价格最高达1500万韩元或更高，约为其含税建议零售价的五倍。RTX Spark笔记本起价约470万韩元，最高可达1000万韩元。公司将高价归因于内存成本上升。上述言论是在首尔江南区三成洞的RTX Spark发布会上于10月16日发表的。
英伟达高管表示，消费者图形处理单元（GPU）短缺源于内存供应不足，这是公司无法控制的。该公司旗舰消费级GPU RTX 5090的交易价格最高达1500万韩元或更高，约为其含税建议零售价的五倍。RTX Spark笔记本起价约470万韩元，最高可达1000万韩元。公司将高价归因于内存成本上升。上述言论是在首尔江南区三成洞的RTX Spark发布会上于10月16日发表的。
快科技10月18日消息，海外用户DallasGrave继为RTX 5090加装两个8pin接口分担16pin原装接口负载后，推出全新设计，在PCB上焊接四个8pin接口，可完全脱离原装16pin接口独立供电；新PCB直接焊接在显卡供电触点上，可与原有12V-2x6接口并联使用，也可完全独立运行。DallasGrave表示设计采用保险丝连接和等长PCB走线分配电流，600W负载下每根导线电流约4.1至4.4A，相比标准16pin接口几乎减半；该方案已在分流改装的显卡上测试至800W，PCB温度达到45°C。原文指出，RTX 5090自发售以来12V-2x6接口熔毁事故反复出现，主要原因是显卡功耗高达575W，逼近接口600W理论上限，未完全插紧或极端负载下容易过热熔毁。DallasGrave正在为多款显卡设计适配版本，团队还在开发可选的主动监控模块和定制背板；改装计划通过邮寄服务提供，12月还将在拉斯维加斯开设实体店提供当日安装。DallasGrave还承认，原计划出售预改装RTX 5090的方案已行不通，因为库存预计即将售罄。
IT之家10月18日消息，极夜 (TOPFEEL) 在发布 DeskOne A1 的同时带来体积更小的 DeskOne W2 迷你工作站，体积约 7.3L，三维仅 245×249×120 (mm)，采用全铝机身。该机型配备 FCLGA1700 插槽，支持第 12~14 代英特尔桌面处理器，提供 2 个 DDR4-3200 SO-DIMM 内存插槽和 1 条 PCIe Gen4 ×16 插槽（扩展卡限长 245mm、限宽 45mm）。存储方面拥有 3 个 PCIe Gen4 ×4 的 M.2 SSD 盘位，另一个 M.2 为 Gen4 ×2，另有 2 个 2.5" SATA 盘位；预留 M.2 无线网卡插槽，外部接口包括 2 个 2.5GbE RJ-45 在内的一系列接口。整机集成定制 650W TFX 金牌电源，处理器散热为 6 热管风冷 + 12025 风扇，系统散热为 2 颗 9015 规格风扇。原文未说明该发布与半导体价格或供需变化相关的信息。
英伟达在韩国推出RTX Spark AI笔记本电脑，销售自10月16日开始；最便宜的型号是微星Prestige N16，售价为579.9万韩元，英伟达将高价归因于内存成本上升。
ASUS已在官网上架UGen Arc Pro B70 32 GB显卡，这是该公司首款Intel Arc显卡；其上一款Intel独立显卡是2021年被动散热的Iris Xe DG1-4G，且ASUS未参与Alchemist和Battlemage两代消费级产品。ASUS将该卡归入UGen AI加速器产品线而非ProArt，与公司在CES 2026展示的UGen300 USB AI加速器同属一个家族。ASUS尚未公布价格或发布日期。Intel于3月以949美元发布Arc Pro B70，但目前美国零售价格似乎接近1,300美元。ASUS版采用完整的"Big Battlemage" BMG-G31芯片，配备32个Xe2核心、256个XMX引擎、256-bit位宽的32 GB GDDR6 ECC显存（带宽608 GB/s），加速频率2,800 MHz，最高367 INT8 TOPS，整板功耗290 W（Intel为B70设定的范围为160至290 W，参考默认值为230 W），采用双槽涡轮散热；ASUS称四卡可组合为128 GB显存，据称足以运行最高1,200亿参数的模型。ASUS加入已有自有B70产品的ASRock、Sparkle和Maxsun行列，定价或将决定UGen版本的竞争表现。
据快科技10月17日消息，日本PC DIY品牌Crowxis（原玄人志向）于10月16日正式发布旗下首批AMD Radeon RX 9000系列显卡，距AMD该系列首发已过去一年半。此次共推出五款型号，覆盖RX 9070 XT、RX 9070 GRE与RX 9060 XT三款GPU：RX 9070 XT 16GB与RX 9070 GRE 12GB采用黑色三风扇设计，卡长289毫米、双槽厚度、双8pin供电；RX 9060 XT为三款双风扇短卡，卡长200毫米、单8pin供电，其中16GB版有黑白双色、出厂Boost频率预设3230MHz（比AMD公版高100MHz），8GB版仅白色、维持公版3130MHz。据Expreview报道，五款显卡均基于撼讯PowerColor游荡者REAPER系列设计，散热器顶部仍保留PowerColor LOGO。散热方面官方称采用日本产双滚珠轴承风扇与环形扇叶，支持智能启停（GPU达60℃转动、降至50℃以下停转）。接口方面，RX 9070系列为三个DisplayPort 2.1a加一个HDMI 2.1b，RX 9060 XT为两个DP加一个HDMI。五款显卡定于10月23日在日本发售，含税预期零售价从64,800日元（约合人民币3045元）到129,800日元（约合人民币6100元）不等，全系两年质保，仅在日本国内市场销售。
据10月17日消息（转引Wccftech今日报道），华硕推出旗下首款英特尔 Arc Pro B70 显卡，面向 AI 推理及工作站市场，意味着此前缺席多个世代的华硕再次加入英特尔独立显卡产品阵营。该产品名为 UGen Intel Arc Pro B70 32GB GDDR6，采用英特尔 Xe2 架构的 Big Battlemage GPU，配备 32GB GDDR6 ECC 显存、32 个 Xe 核心和 256 个 XMX AI 引擎，INT8 AI 算力最高可达 367 TOPS，典型板卡功耗 310W；采用双槽设计和涡轮式散热结构，配备 1 个 HDMI 接口和 3 个 DisplayPort 接口，使用 PCIe 5.0 x16 接口，显存带宽为 608GB/s。该卡支持 vLLM、llama.cpp、Ollama、PyTorch、OpenVINO、oneAPI 和 Vulkan 等 AI 框架及工具，最多支持 4 张显卡协同工作，合计提供 128GB 显存。华硕暂未公布该卡具体售价；同类英特尔 Arc Pro B70 显卡的市场价格通常在 1,299 美元至 2,000 美元（约合 8,701 元至 13,397 元人民币）以上，具体取决于产品型号及销售渠道。
PowerColor疑似正在开发一款低profile(半高)版Radeon RX 9050,或将成同类首款。爆料者momomo_us发现了一条PowerColor"RX9050 8GB LP"的listing,LP标签指向面向小机箱PC和HTPC的半高设计,但除此之外该卡再无信息流出:PowerColor尚未官宣,规格、频率、价格和上市时间均未知。作为参考,RX 9050于7月底发布,配备16个RDNA 4计算单元、1,024个流处理器、最高2.6 GHz加速频率、128-bit总线上的8 GB GDDR6,以及92 W典型板卡功耗;4 GB版本仅供OEM,8 GB型号才是多数消费者实际可购买的版本。92 W略高于PCIe插槽可提供的75 W,而PowerColor现有Reaper RX 9050为200 mm双槽卡并带单个8-pin外接供电,因此LP型号须在外接供电与削减功耗限制和频率之间做出选择,目前尚不清楚PowerColor将走哪条路线。低profile RDNA 4卡此前较为罕见,Vastarmor在CES上展出的LP RX 9060 XT是为数不多的例子之一。RX 9050首发价279美元,且仅在亚太、日本和拉丁美洲发售,LP型号可能延续类似的区域上市策略。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
据中文在线在一份'投资者关系活动记录表'中披露，国内AI Token消耗55%烧在短剧和视频生成，24%烧在电商广告，真正用于研发的只有15%；AI短剧与视频生成的Token消耗量已达到软件开发的两倍以上，成为Token经济学中第一大核心消耗场景。中文在线分析认为，核心原因在于短剧对视频生成及Token周转速度要求极高，AI仿真人剧因对帧数和1080p高清要求更严格，其Token消耗量通常是720p分辨率AI漫剧的两到三倍，且制片中需反复'抽卡'生成筛选画面。报告数据显示：2025年全球微短剧市场规模接近180亿美元，中国市场突破140亿美元、占77.78%；去年中国以外国际市场规模36亿美元，中国企业贡献约90%份额；海外内购收入前十平台均为中国背景，合计约16.50亿美元、占海外市场45.83%。2026年预计国内AI剧/漫剧产能规模或将迅速突破100万部；今年前8个月国内上线微短剧43万部，是去年全年的13倍；仅抖音上半年就新上线AI短剧22万部，一部12集短剧要烧掉近20万元算力成本。预计到2030年左右全球短剧市场规模有望突破1000亿美元，其中中国市场约占一半、约3500亿元人民币。另据OpenRouter最新数据测算，10月5日至11日全球AI大模型总调用量为172万亿Token，环比增长3.61%；中国AI大模型周调用量达86.74万亿Token，环比增长50.96%；美国为18.97万亿Token，环比增长17.1%；中国大模型周调用量连续二十四周超过美国。全球调用量前五均为中国AI大模型：DeepSeek V4.1 Flash第一，周调用量41万亿Token，环比增长60%；智谱GLM 5.3 Flash第二，12.2万亿Token，环比增长26%；小米MiMo-V2.6-Flash第三，11.5万亿Token，环比增长19%；阶跃星辰Step 5 Preview第四，8.84万亿Token；腾讯Hy4 preview第五，8.28万亿Token，环比增长27%。该消息为算力消耗结构的市场观察，未涉及具体元器件价格变动。
Intel正式公布其'Crescent Island' D-Series GPU的外观与规格，在先前项目停滞之后推出一款服务器形态的专用AI加速器。该GPU配备32个Xe3P核心、256个XMX引擎、32 MB统一L2缓存，并支持高达480 GB的LPDDR5X内存。Intel标称其FP8性能最高可达1.3 PetaFLOPS，支持从FP4到FP64的格式。显卡内置含四个编码器和四个解码器的媒体引擎，可用于需要视频生成与理解的多模态工作负载。显卡出厂配置为160 GB内存，该配置为Intel品牌的'Crescent Island'显卡独有，同时Intel允许其ODM为显卡配备最高480 GB的LPDDR5X内存以获得最大显存容量。Xe3P的XMX引擎由常规Xe3的四深脉动阵列设计重新设计为16深处理。其他细节包括支持FP4数据格式、每核心1 MB的大寄存器文件和每核心512 KB的L1缓存；共有256个Vector引擎和256个新XMX引擎，每个Xe3P核心分为每组八个。此外，Xe3P没有用于输出图像的图形处理单元，因为该芯片专为需要长上下文和代理任务的AI推理工作负载而设计。
韩国主要半导体材料、零部件及设备供应商将参加定于10月13日至15日在美国旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026。据这些公司表示，美国半导体制造设施投资的不断增长正使韩国企业对SEMICON West的兴趣上升。材料供应商方面，ENF Technology将展示蚀刻液、清洗液、剥离液和稀释剂等工艺材料，该公司自2021年起从其得克萨斯州Kyle工厂向三星电子奥斯汀工厂供应材料，并于今年早些时候完成剥离液和稀释剂产能扩建，上半年开始向三星电子Taylor工厂供货；Dongjin Semichem将展示光刻胶、稀释剂和CMP抛光液，其位于得州的稀释剂和高纯硫酸生产设施目标今年年底前量产，预计将支持三星电子Taylor工厂及当地其他业务。设备商方面，Hanmi Semiconductor将展出面向HBM和2.5D封装的TC热压邦定机，Shindo Eng Lab将介绍玻璃陶瓷结合的TGCV基板技术；检测计量厂商Intekplus将展示封装与基板的自动外观检测及3D量测技术，其近期获得一家日本基板厂商用于玻璃基板研发的检测设备订单，Koh Young Technology将展示先进封装工艺的3D测量检测方案；测试零部件供应商ISC与LEENO Industrial也将参展。气体输送与控制相关零部件厂商BMT、DK-Lok、ASFlow，以及设备零部件和晶圆传送材料厂商BOBU Hi-Tech、Glint Materials亦将参展。SEMI预计本届展会将有超过1,500个展位、吸引超过35,000名观众。
Keysight Technologies、格拉斯哥大学、英国国家物理实验室（NPL）与MPI Corporation共同开发了一种针对下一代亚太赫兹（sub-THz）半导体器件的宽带表征新方法。四家机构联合演示了对磷化铟高电子迁移率晶体管（InP HEMT）从近DC到250 GHz的单次扫频连续在片表征，简化了先进半导体研究与设计中的宽带测量。该方案整合了Keysight的PNA-X矢量网络分析仪、单次扫频250 GHz频率扩展器和精密源/测量单元（SMU）、格拉斯哥大学的InP HEMT器件与在片校准标准件、MPI Corporation的宽带在片探针技术与校准软件，以及NPL的高频计量与校准方法，实现了单次探针触点下从近DC到250 GHz的连续测量，免去了多次更换设置的需求，并通过内置源滤波与宽带源功率校准保障探针尖处毫米波信号的纯度。这是测量技术层面的合作演示，属于研究与设计背景信息，与价格、产能或政策无关。
澳门海关通报，9月11日至17日在澳门国际机场、港珠澳大桥澳门口岸及关闸口岸截获12宗不法贩运个案，货物总市值约151万澳门元，其中包括359件AirPods耳机及2块RTX 5090显卡；海关近日持续打击"水客"走私，查获多起涉及RTX 5090显卡和内存条的案件，有人将CPU和内存条用胶带粘在腿上企图闯关。原文说明RTX 5090成为走私目标的核心原因是价格暴涨：受供货紧张及AI抢购影响，美国电商平台上RTX 5090价格已飙升至7000美元（约合人民币46970元）以上，部分高端非公版型号被炒到8000美元甚至更高，而官方建议零售价仅为1999美元，市场价已是原价的3.5倍以上。文中还提及，据博板堂消息，AMD已通知渠道合作伙伴，自10月1日起对全球市场的显卡产品正式执行涨价，涉及RX 9000系列及上代RX 7650 GRE等型号，其中RX 9070上涨700元至6299元，RX 9060 XT 16G上涨600元至4899元，涨价原因主要是显存成本再次上涨约10%以及芯片代工成本增加；另据TechInsights半导体事业部高级副总裁崔正东（Jeongdong Choe）表示，内存涨价热潮还将持续3至4年，AI存储需求的增速短期内飙升至历史水平的4至6倍。
英国太赫兹技术公司TeraView已开始对其用于玻璃基板通孔（TGV）非破坏性检测的新设备进行概念验证（PoC），目标是检测小于5微米（μm）的缺陷。据业界消息人士10月8日透露，TeraView正在其英国总部开发该玻璃基板检测设备，系统旨在在TGV工艺完成后立即识别玻璃基板中的微裂纹，目前正使用英国大学和研究机构制造的R&D玻璃基板样品进行演示测试。新设备基于TeraCota技术开发（EOTPR因铜布线电镀前无法检测TGV结构而被排除），公司目标是把检测能力提升至5μm或以下，并计划在设备准备度提升后，按照韩国及海外主要玻璃基板公司的量产时间表供货。业界目前预计玻璃基板商业化将在2030年左右实现，比去年的预测晚约两年。此外，TeraView于10月5日签署了一份10.73亿韩元的EOTPR设备供应合同，客户为一家开发AI芯片的大型云服务提供商（hyperscaler）；该设备还供应给NVIDIA、AMD等主要半导体公司及其合作伙伴。原文未说明原因（未涉及事件原因）。
TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES将于2026年5月在马来西亚展示银烧结浆料、键合线等贵金属材料及回收技术。公司强调在东南亚50年的制造经验，旨在通过循环经济支持下一代半导体应用。
此次参展主要展示现有技术路线与循环经济布局，对短期供需无直接影响。
强一股份起诉上海韬盛电子及苏州晶晟微纳侵犯MEMS探针卡技术秘密，索赔2507.80万元。案件已由江苏省苏州市中级人民法院立案受理，尚未开庭审理。
公司称不会对经营产生重大不利影响，但利润影响存在不确定性。
因AI数据中心需求推高NAND价格，Switch 2用户因主机存储有限而减少游戏购买，导致单机软件销量下滑。Switch 2单机平均购买游戏数仅为2.18个，远低于同期原版Switch的3.88个。
AI需求维持NAND高价，对消费电子产生次级需求抑制效应，可能延长供应紧张局面。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |