GF新一代FD-SOI技术：不使用FinFET即可实现7nm级性能，推出面向AI的「FDX Fusion」
GF被报道推出新一代FD-SOI技术，其要点是在不使用FinFET的情况下实现7nm级性能。该新世代技术名称为「FDX Fusion」，与AI应用相关。原文为一篇技术介绍文章（第1/2页），属于新技术的发布/介绍性质，公告本身并不能证明该技术已实现量产或商业化，原文亦未说明量产时间表、成本或具体客户。
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GF被报道推出新一代FD-SOI技术，其要点是在不使用FinFET的情况下实现7nm级性能。该新世代技术名称为「FDX Fusion」，与AI应用相关。原文为一篇技术介绍文章（第1/2页），属于新技术的发布/介绍性质，公告本身并不能证明该技术已实现量产或商业化，原文亦未说明量产时间表、成本或具体客户。
村田制作所宣布开发出全球最小的008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻NCU01系列（该'全球最小'基于村田截至2026年10月19日的研究）。与村田此前最小的01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品相比，新系列在实现等效温度感应性能的同时，将贴装面积减少约60%，电阻公差与B常数公差均为±1%。村田计划于2026年10月开始提供样品，并于2027年内启动量产；产品阵容将从100kΩ和10kΩ电阻值开始逐步扩充。主要应用包括智能手机、可穿戴设备电路板上的温度监测，以及IC封装和SiP模块。该开发声明属于计划性产品推进，样品与量产尚未实现。
研究显示，韩国、台湾和新加坡的可再生能源瓶颈拖慢了存储芯片厂商的RE100进展。全球三大存储制造商——三星电子、SK海力士和美光科技，以及台湾的南亚科技、华邦电子和旺宏电子，在向可再生能源转型过程中面临重大障碍。
据IT之家 10 月 20 日消息，游戏资讯账号 Nintendeal 分享了一封定向邮件，微软联合百思买面向持有闲置 Xbox Series X|S 主机的用户推出回收（以旧换新）活动，百思买为回收主机提供最高 375 美元（现汇率约合 2,510 元人民币）的礼品卡；一般来说，存储空间更大、搭载光驱的型号可拿到最高折价。该回收价远低于美国市场光驱版 Xbox Series X 800 美元（现汇率约合 5,354 元人民币）及以上的售价，与 GameStop 等竞争对手的报价处在同一水平；全球范围内主机售价往往更高，微软一直难以稳定生产这款主机。活动推出之际，不少市场正面临主机涨价与供货短缺问题，但该回收价本身并非官方售价调整。网友正在热议活动背后的策略，微软或许已与百思买谈妥合作方案，并可能希望借此充实门店二手 Xbox 主机库存。微软曾在 6 月宣布新一轮涨价时表示，正与零售合作伙伴推出以更低价格提供二手主机的新项目；CEO 阿莎·夏尔马透露微软将推出新一代系列设备，可能采用成本更低的原厂代工硬件并削减硬件规格，具体实现方式尚不明确。
苹果宣布将于10月28日举行名为“Apple Experience in Los Angeles”的产品发布活动，并于周一向媒体和分析师发出邀请，邮件中“Pro and tell”的表述暗示发布将聚焦搭载强大自研芯片的高端“Pro”设备。Melius Research分析师Ben Reitzes周一在报告中预计今年秋季将推出新款Mac，包括一款触屏笔记本；这将是上月接替Tim Cook出任首席执行官的John Ternus短暂任期内的第三场发布活动，此前两场分别发布了新款iPhone（包括折叠屏Duo）以及智能家居中枢和带屏音箱HomeView。苹果在8月为Mac Mini和Mac Studio更新了芯片，春季更新了MacBook Pro并推出MacBook Neo，而iMac自2024年10月以来未更新；最近一个季度Mac销售额约占整体营收的10%。活动尚未举行，触屏笔记本仅为分析师预期，原文未说明原因。
Applied Materials在发布其EPIC Center后公布了强劲的财务预测，该计划与50亿美元（$5B）的EPIC投资相关。EE Times对此进行了报道，并发布了与CEO Gary Dickerson的新视频访谈，探讨EPIC Center背后的经济逻辑。原文未给出具体日期、涉及产品或产能细节，事件状态为已公布的投资计划/预测，而非已完成的结果。
Mouser Electronics于2026年10月19日发布的New Product Insider称，2026年第三季度（7月至9月）其作为授权全球分销商推出了超过5,000个可供出货的新料号。文中列举的季度新品包括：Renesas Electronics的RZ/G3SE系列64位通用微处理器（面向IoT边缘应用，最多四个Arm Cortex-A55核心、主频最高1.2 GHz，含200 MHz Cortex-M33协处理器）；Semtech的LR2021EVK2XxS1评估套件（基于LR2021 LoRa Plus RF收发器，支持868MHz、915MHz、2.4GHz、S波段和L波段卫星通信，并提供北美915 MHz、欧洲868 MHz、亚洲490 MHz配置版本，套件含两块LoRa Plus RF板和两块基于Nordic Semiconductor nRF54L SoC的XIAO模块）；Infineon Technologies的XENSIV TLx49012磁角度传感器（汽车用TLE49012和工业用TLI49012，支持SPI、ABZ、PWM、UVW接口）；以及Banner Engineering的S100系列多点触控显示器。Mouser表示其客户可获得100%经认证、可完全溯源至制造商的正品。原文未说明原因（该报道属产品目录更新性质，无价格或供需变化事件）。
苹果已确认发布会时间：官方将于美国东部时间 10 月 28 日下午 1 时（北京时间 10 月 29 日凌晨 1:00）在美国洛杉矶举办本月第二场新品发布活动。此前 10 月 20 日，苹果官方账号在小红书发文暗示“下周”举行特别活动，当时官方尚未公布具体时间信息。另有此前消息称，苹果大概率于下周三正式发布一批新品，包含搭载 OLED 屏幕的 MacBook Pro、配备 M6 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 与 iMac，以及搭载 OLED 屏幕的 iPad mini 8，相应产品预计将于 11 月 6 日发售；上述新品信息属于传闻/预计，官方活动时间已确认。
苹果宣布将于10月28日（下周三）在美国洛杉矶举行主题为‘Pro and tell’的新品发布会，届时计划推出公司首款触控屏MacBook Pro；据彭博新闻报道，苹果还将推出搭载M6芯片的新款入门级MacBook Pro、更新版iMac以及配备OLED屏幕的升级版iPad mini；在此之前，苹果最近几周已密集发布HomeView、HomePod mini 2、更新版Apple TV机顶盒，且首款折叠屏手机iPhone Duo将于周五开售。
快科技10月19日消息，华为畅享100系列正在路上，预计推出畅享100、畅享100 Pro和畅享100 Pro Max三款机型，新机将全系搭载麒麟芯片，支持5A、Wi-Fi 7和星闪技术。据数码博主“看山叔”透露的规格：畅享100 Pro Max配备6.84英寸OLED屏幕，最高亮度8000尼特，512GB版本搭载麒麟8020芯片，128GB和256GB版本采用麒麟8020A芯片，配备5000万像素RYYB主摄、800万像素前置摄像头、8800mAh电池，支持40W有线快充；畅享100 Pro搭载麒麟8020A芯片，采用6.7英寸OLED屏幕，后置5000万像素RYYB摄像头，前置升级至3200万像素，内置6100mAh电池，支持40W快充；标准版畅享100采用麒麟8000S芯片，6.56英寸LCD屏幕，后置1300万像素、前置800万像素摄像头，电池容量同为6100mAh，支持40W快充。华为尚未公布具体发布时间及售价，相关配置仍有待官方确认，原文未说明原因。
2026年9月，燃油车在中国乘用车市场的销售占比首次跌破三分之一。中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会数据显示，当月国内新能源乘用车零售渗透率升至67%；燃油车零售同比下降43%，其中纯燃油车下降49%，普通混动车型却增长25%。9月全国乘用车市场零售161.8万辆，同比下降28%；新能源乘用车零售同比下降16.7%，两类市场均在收缩但燃油车降幅更大。乘联分会将高油价列为抑制燃油车消费的重要因素，并指出上年同期部分地区补贴退出前的集中购车抬高了比较基数，因此单月降幅既包含需求结构变化也受短期因素影响。10月17日，新华社报道上述份额变化；同日吉利汽车在成都上市星瑞L PLUS，提供i-HEV智擎混动和2.0TD燃油两种动力形式。9月主流合资品牌零售同比下降36%，其新能源零售渗透率为15.9%，与整体市场67%差距较大。特斯拉首席执行官马斯克转发相关数据并评论称，中国对石油的依赖正在快速下降。
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
工信部第412批《道路机动车辆生产企业及产品公告》显示，安徽智界新能源汽车有限公司进入新准入车辆生产企业清单，公示期截止至2026年10月23日，智界目前仍在等待最终获批。智界方面于10月18日向华尔街见闻表示，正计划获得独立生产资质。本次公示中，智界申报的生产地址为安徽芜湖经开区皖江大道8号，奇瑞则申请注销同一处生产地址；获批后，智界可以以自己的名义申报新车、办理相关参数变更，并直接承担产品质量和生产一致性责任。文章称，争取生产资质是智界此前一系列独立运作安排向制造端的延伸。背景信息包括：郭锐表示从去年智界2.0开始团队已形成覆盖供应、生产和产品研发的独立体系；去年8月奇瑞与华为提出推动智界产销服一体化独立运作，今年6月底的股权调整使奇瑞持股降至85%，两家管理团队持股平台合计持有15%；按奇瑞汽车披露口径，今年前三季度智界销量为4.36万辆，同比下降24.5%；今年8月24日智界宣布MPV车型V9累计交付突破2万辆。上述资质尚在公示期，最终获批结果尚未确定。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
高盛分析师Gabriela Borges和Maura Hager周一将CoreWeave评级从"中性"上调至"买入"，目标价106美元，较最新收盘价61.39美元约73%上行空间；此前该股自8月11日二季度财报发布后已累计下跌43%，过去五个交易日下挫24%，收于61.39美元。高盛给出的理由是市场过度担忧融资成本、低估算力收费潜力：CoreWeave主要融资工具是以GPU和客户合同为抵押的资产支持延迟提款定期贷款（DDTL），高盛估算当前加权平均债务成本约800至900个基点，新增融资选取1000个基点的保守基准；每兆瓦年度经常性收入目前约1000万美元，未来24个月内有望升至1300万美元，短期合同签约价格已达每兆瓦4000万美元，CoreWeave今年7月提价25%、10月再提价10%。高盛预计资本支出2028年趋于平稳、自由现金流2030年转正；其2028年收入预测高于市场均值11%、EBIT高于均值24%，并将2028年每股收益预测上调至3.36美元（此前为亏损1.15美元），同时将2026年每股收益预测下调至亏损3.80美元（此前为亏损3.64美元）。高盛同时提示供给追上需求后定价可能崩塌等风险，并披露其正担任CoreWeave一项待定承销业务的承销商、持股逾1%、过去12个月已获投行报酬。
摩根士丹利首席股票策略师Michael Wilson在最新客户报告中认为，美股持续数月的内部调整正接近尾声，投资者应准备增加风险敞口。其依据是：质量因子综合指数升至52周新高（自8月中旬以来累计上涨约6%），同期等权重标普500指数自8月14日高点以来累计下跌近4%；高质量与低质量股票盈利修正广度差距扩大至约10%，为2010年以来第二高水平；周期性板块（金融、工业、非必需消费品等）估值已大幅压缩。Wilson将周期转换起点追溯至2025年4月的"解放日"，并指出其在6月识别出低质量早周期领涨股（半导体、非必需消费品、金融）盈利修正广度的变化率见顶，叠加美联储新主席上任带来的更鹰派政策取向，确认中周期过渡到来。摩根士丹利经济学家预计美联储将在10月维持利率不变。盈利方面，Bloomberg Intelligence估算标普500成分股第三季度盈利预计同比增长约24.6%，摩根士丹利数据显示第三季度EPS预期同比增长27%，2026年和2027年EPS增速预期分别为33%和16%；Wilson估算2027年超大规模云计算商及新兴云服务商的AI资本开支总额将达1.58万亿美元，其中约65%将流入标普500公司，AI相关公司2027年盈利增速预计达25%，而非AI公司仅为4%。Wilson建议优先布局高质量股票，并点名资本品板块及摩根士丹利筛选出的"高质量+盈利修正向上"股票池（含信息技术领域的苹果、博通、美光等），该筛选条件为市值前1000、质量综合评分前四分位、近期NTM EPS上调且获摩根士丹利增持评级。
韩国爆料者Lanzuk近日称，三星Galaxy S27系列的主要硬件规划已接近敲定，发布时间可能落在明年1月、最迟不超过2月，但该消息未经三星确认，目前没有正式发布日期或发布会安排。作为对照，S24系列于1月中旬发布，S25系列于1月下旬亮相，S26系列延至今年2月下旬发布、3月开售。内存配置仍是规划中的变数：此前爆料称标准版S27和S27+可能继续使用LPDDR5X内存及UFS 4.x闪存，S27 Pro和S27 Ultra原计划升级至LPDDR6和UFS 5.0；最新说法称，随着内存成本高涨，三星也在考虑是否取消Pro和Ultra的升级以控制整机成本，若调整发生，高端机型最终配置和售价都可能受影响，目前两套方案都只是传闻。背景信息：LPDDR6标准已于2025年由JEDEC发布，数据速率为每引脚约10.6至14.4Gbps，高于LPDDR5X常见的8.5Gbps；三星今年公布的UFS 5.0方案标称顺序读取最高10.8GB/s、写入最高9.5GB/s，较UFS 4.1速度提升超过一倍、能效提高逾40%，并计划于今年第四季度开始量产，尚未确认哪些手机率先采用。另有传闻称S27 Ultra在高通下一代旗舰芯片前期测试中遇到发热问题，三星可能考虑重新采用Exynos 2700，但高通已否认相关芯片存在过热问题，处理器平台尚未定案。
据泄露消息（来源为知名爆料者Jaykihn），英特尔正准备推出基于Nova Lake硅片的Xeon E系列处理器，将仅有两种版本：仅大核P-Core或仅能效核E-Core的SKU，不会提供同时包含P-Core与E-Core的混合SKU，混合设计将保留给常规的Nova Lake-S桌面处理器。P-Core only产品线据报将包含5种配置，分别为4、6、8、12和16个P-Core；E-Core产品线稍小，包含4种SKU，分别为4、8、16和32个E-Core；在产品线顶端，买家可在16 P-Core设计与32 E-Core配置之间选择。新Xeon E设计将采用W980芯片组平台，支持原生DDR5 ECC内存、最多48条PCIe通道（其中12条PCIe 5.0与12条PCIe 4.0来自芯片组）、Intel vPro技术；DMI 5.0 x4使DMI芯片组总线带宽达每方向128 Gbps；CPU提供两个40 Gbps的USB4或Thunderbolt 4端口；来自处理器的PCIe 5.0 x16 PEG插槽可借助lane switch分割为x8/x8等组合；两个CPU直连M.2 NVMe插槽均可配置为Gen 5。该消息为泄露信息，属计划中的产品路线图，原文未说明原因，无价格或供应数据。
快科技10月19日消息，微软13英寸Surface Laptop与12英寸Surface Pro近日在电商平台及官方商城开启预售，两款新品均换装高通骁龙X2 Plus平台，预售定金100元。骁龙X2 Plus采用第三代Qualcomm Oryon CPU与台积电3nm工艺，集成Hexagon NPU，AI算力达80 TOPS，显卡部分为高通Adreno；两款Surface均延续无风扇设计，微软公布的数据显示电池续航提升18%，图形速度提升超过60%，设备内AI性能提升95%。价格方面，12英寸Surface Pro电商渠道仅有16GB+512GB一个配置，售价8488元；13英寸Surface Laptop提供16GB+256GB（9788元）和16GB+512GB（10588元）两个配置；24GB+512GB大内存版本仅在微软官方商城自营销售，12英寸Surface Pro售价11588元、13英寸Surface Laptop售价12188元，与电商渠道同容量版本存在1300元至1600元价差。此外，产品页与规格表在处理器标注上存在并列口径：13英寸Surface Laptop规格表写的是骁龙X Plus（6核心），而12英寸Surface Pro才标注骁龙X2 Plus（6核心），官方未给出统一说明。
据行业消息人士10月19日消息，三星显示正在开发一款不使用精细金属掩膜版（FMM）的7英寸级OLED原型，并准备采用其自主的Micro Patterned OLED（MPO）技术制作工程样品（ES）。该项目自3月启动，并非针对特定客户，而是基于假设的客户需求按接近量产标准开发；初步目标为2026年底，若样品准备情况不足，开发可能延至2027年第一季度。MPO开发在2026年初之前实际处于搁置状态：2025年9月，三星显示在其忠清南道牙山A2产线安装了应用材料旗下AKT的5.5代四分之一尺寸垂直沉积设备以评估无FMM技术，但该技术据称与公司现有中小尺寸及大尺寸OLED面板开发路线图不符，商业化方向也不明确。在3月获得并分析了一块采用Visionox无FMM ViP技术的智能手表OLED面板后，开发获得动力——分析结果显示其器件特性与FMM技术相当，与此前认为ViP良率和器件性能明显较低的判断不同；行业消息人士称Visionox仍在努力确保足够良率，但三星显示内部认为良率提升是其强项并可实现大幅进步。MPO通过微观隔离结构和光刻形成RGB像素而不使用FMM，且据称在制造后移除隔离结构，与保留隔离结构的ViP和LG Display的FliPP不同；业界观察人士认为这些工艺顺序与最终结构差异或可避开涵盖Visionox ViP、LG Display FliPP及应用材料无FMM技术的专利。该工艺被认为尤其适合高分辨率OLED显示：更易实现更紧的像素间距、减少有机层损伤和精细工艺控制复杂度、降低材料消耗和制造步骤数，省去蚀刻步骤也有望简化制造并降低成本。消息人士称MPO的开发方向比中大型面板更适合高分辨率OLED显示，一旦7英寸级样品可用，即可评估MPO技术优势在实际产品尺寸上的实现程度。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |