GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
- 相关厂商
- General Micro Systems (GMS)
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
英伟达在韩国推出RTX Spark AI笔记本电脑，销售自10月16日开始；最便宜的型号是微星Prestige N16，售价为579.9万韩元，英伟达将高价归因于内存成本上升。
据IT之家10月16日消息，博主@数码闲聊站今日爆料称，某厂超大杯正在同步评估测试天玑9600 Pro（D9600 Pro）处理器；结合该博主此前的爆料习惯，该机预计为OPPO Find X10 Ultra。该博主强调该方案还没完全定下来，过两个月再看，目前处于AB Test测试阶段，还需要等内部博弈。背景信息：联发科今年9月发布天玑9600 Pro旗舰芯片，OPPO Find X10 Pro Max手机首批搭载；该芯片首批搭载2nm制程工艺，拥有330亿+晶体管，深度联合台积电共研；CPU采用天玑智算融合架构，搭载2 x 超大核C2-Ultra 4.55GHz、3 x 大核C2-Pro 4.35GHz、3 x 大核C2-Pro 3.1GHz；GPU方面相比天玑9500同功耗下性能提升18%，峰值性能下功耗下降24%，光追性能提升18%。按照以往惯例，OPPO超大杯机型通常搭载高通骁龙最新旗舰芯片，此次测试天玑旗舰芯片是否带来变数尚不得而知。
IT之家10月16日消息，苹果官网线上Apple Store商店已开始维护，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo将于今晚8点开启预购。据IT之家此前综合报道，苹果在2026年秋季发布会上发布了iPhone Duo，于10月16日晚8点接受预购，10月23日正式发售，定价15,999元起；具体为256GB 15,999元、512GB 17,999元、1TB 21,499元、2TB 26,499元。该机提供星光白和夜空双色，内外屏均为120Hz（ProMotion），内屏7.6英寸（采用屏下摄像头），外屏5.4英寸，前置12Mp自拍摄像头，后置48Mp主摄及48Mp融合式超广角；搭载A20 Pro处理器，匹配C2基带芯片，全球版本均采用eSIM设计，仅支持eSIM卡，充满一次电续航至高24小时，外屏播放视频至高44小时续航。原文未说明与采购或供应链相关的价格变动原因。
据MacRumors援引Bloomberg的Mark Gurman播客报道，苹果据称将重心转向M7芯片产品线，跳过更高端的M6型号，因其优先考虑为AI工作负载设计的技术；苹果已在Mac mini中引入基础版M6芯片，搭载M6的iMac和入门级MacBook Pro机型也在规划中，但公司据称打算跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra，直接从M5前代过渡到M7产品线。Gurman指出，搭载M7 Pro和M7 Max芯片的高端触屏MacBook Pro机型预计在2027年底问世，搭载标准M7的入门级MacBook Pro也计划于2027年推出；M7 Ultra据报道计划于2028年上半年推出，这使得2027年Mac Studio更新的可能性不大。据MacRumors，即将推出的OLED MacBook Pro机型预计沿用现有机型的M5 Pro和M5 Max芯片，2027年前无处理器升级计划。此外，据CNBC，苹果与Meta宣布计划使开发者能够在苹果高端Mac Studio台式机上本地运行Meta的Muse Spark Open模型；Meta称该模型为其最有能力的美国开放权重模型，总参数8160亿、活跃参数420亿、上下文窗口100万token，基于混合专家架构，设计为在使用苹果MLX框架、搭载M5 Ultra的Mac Studio上本地运行；每台M5 Ultra支持最高512GB统一内存和1.2TB/s内存带宽，两台相连的Mac Studio可容纳整个模型。据CNBC，配备所需M5 Ultra芯片和256GB内存的Mac Studio起价为10,799美元，512GB配置预计于本月晚些时候推出。苹果还已开始邀请部分媒体代表参加10月28日（星期三）在洛杉矶的产品发布体验活动。
英伟达于10月8日在美国旧金山举办的NVIDIA Spark Editor's Day闭门会上发布了全新超级芯片NVIDIA RTX Spark系列，媒体现场拿到搭载RTX Spark N1X的联想YOGA Pro 15 RTX Spark笔记本。该芯片最高20个CPU核心，GPU由6144个CUDA核心组成（文章称数量与桌面版RTX 5070相当），依托NVLink-C2C技术CPU与GPU互连带宽达600GB/s，统一内存架构最大支持128GB LPDDR5X内存、理论带宽300GB/s；文章称CPU部分主要由联发科负责，联发科此前未做过PC处理器。实测CineBench 2026中RTX Spark N1X CPU单核548分、多核7116分（离电状态为511分和6554分），对比x86架构的AI MAX+ 395为单核457分、多核7793分（其CineBench R23单核2031分、多核35312分）。本地部署Qwen3.8时N1X文章总结输出约每秒32个Token、脚本生成约每秒30个Token，AI MAX+ 395分别为25.37和25.83，苹果M5 Max为43.86和36.59 tok/sec（128GB统一内存的N1X笔记本售价4w+，M5 Max笔记本5w+）。3DMark Steel Nomad Light得分13517、SolarBay Extream得分11294，AI MAX+ 395分别为10791和6881。续航方面，92Wh电池的YOGA Pro 15从满电到关机坚持520分钟，低于同为92Wh的荣耀MagicBook Pro 16 2026的660分钟。游戏实测：赛博朋克2077在2K超级画质关闭光追/DLSS/帧生成下52.87帧，光追超级下平均23.57帧；黑神话悟空2K影视级、DLSS 65、不开光追和帧生成下平均40帧，光追中档32帧；NBA2K 27在2K品质极佳、开光追和帧生成下DLSS5平衡档平均74帧，按现场说法DLSS5将于10月中旬更新，NBA2K 2027开启DLSS5后平均帧率上限将从65提升到90。反作弊兼容方面，根据发布会说法，微软和NVIDIA联合主要反作弊厂商为RTX Spark做了底层适配，《方舟生存进化》《漫威争锋》已支持，PUBG、COD、瓦罗兰特后续跟进，EA的Javelin反作弊系统也在后续支持计划中。文章出处：差评。
AWS采取“能买不做、择廉而用”的组网策略，基于PCIe的NeuronLink协议和标准以太网变体EFA，Scale-Out带宽两代未提升，交换芯片依赖外采，竞争力并不强。
TDK Corporation（TSE:6762）于2026年10月14日宣布其InvenSense PositionSense解决方案在全球范围内开始分销供货。该方案为双芯片九轴传感器解决方案，集成TDK功耗最低的6轴SmartMotion IMU、基于隧道磁阻（TMR）技术的3轴磁力计以及片上传感器融合与校准软件，用于可穿戴设备、机器人、无人机、移动设备等Physical AI应用的定位精度与导航。方案提供四种硬件配置：ICM-45608 + ICT-15318（支持I2C/SPI/I3C，VDDIO为1.8V，Accel/Gyro满量程16g/2000dps）；ICM-45608 + ICT-15312（支持I2C/SPI，VDDIO为1.2V，16g/2000dps）；ICM-45689 + ICT-15318（陀螺仪±4000 dps、加速度计±32 g满量程，支持I2C/SPI/I3C，1.8V VDDIO）；ICM-45689 + ICT-15312（±4000 dps/±32 g，支持I2C/SPI，1.2V VDDIO）。原文未说明原因（本条为产品发布，无因果事件）。
GlobalFoundries以称为FDX Fusion的方案重回先进节点竞赛，该方案基于全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术。背景方面：2018年，GlobalFoundries曾宣布无限期停止其7 nm节点开发，原文将此归因于节点设计成本日益高昂（需要数十亿美元投资）、复杂度提升以及许多厂商遇到良率与制造困难；此后该公司继续开发不专注于更小晶体管尺寸的独特半导体方案。原文称FDX Fusion通过在沟道下方创建全绝缘层进一步强化衬底隔离，可实现超低功耗存内计算、嵌入式非易失性存储（如eMRAM）的无缝集成以及高效密集逻辑设计。GlobalFoundries声称FDX Fusion在尺寸方面具备7 nm级节点特性，且晶体管密度为第一代22FDX节点（22 nm级设计）的两倍。上述性能数据为公司声称，事件状态为公布/计划性质。
Zenithon由Alex Higginbottom和Abetharan Antony于2025年7月共同创立，已筹集1000万美元以加速关键技术的世界模型开发。公司计划大约每三个月发布一次新一代模型，将筹资的一半用于计算，另一半用于人员，并正在从实验输出直接训练模型以缩小仿真与现实的差距。其重点在于半导体工艺，特别是等离子体刻蚀、沉积和反应器设计，其世界模型能够比传统求解器快一百万倍搜索参数空间。
GlobalFoundries表示，应变硅FD-SOI（FDX Fusion）技术可以在不使用EUV光刻的情况下实现7纳米级性能，并有望为欧洲开辟一个新市场。该消息由Manfred Horstmann以'GlobalFoundries押注FDX Fusion瞄准Physical AI'为题发表。原文未给出具体时间、产能计划或投资金额，上述性能与市场前景属于公司宣称的技术潜力，并非已实现的结果。
已经到底了