日本车企转向车路协同推进自动驾驶，日产、斯巴鲁、丰田在日本移动出行展Bizweek 2026演示相关技术
日本车企正在展示通过车辆与道路基础设施协同来实现自动驾驶部署的系统，将其定位为超越仅依靠车载人工智能之外的战略选择。在日本移动出行展Bizweek 2026上，日产、斯巴鲁和丰田正在演示结合车载系统、云端数据、传感器与通信以提升安全性的技术。原文未说明原因方面的更多背景。
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日本车企正在展示通过车辆与道路基础设施协同来实现自动驾驶部署的系统，将其定位为超越仅依靠车载人工智能之外的战略选择。在日本移动出行展Bizweek 2026上，日产、斯巴鲁和丰田正在演示结合车载系统、云端数据、传感器与通信以提升安全性的技术。原文未说明原因方面的更多背景。
Intel与美光科技在10月12日于旧金山举行的SEMICON West 2026台湾供应链论坛上，呼吁台湾半导体材料、零部件和设备供应商赴美设立业务。Intel Foundry建设与采购副总裁Ben Fulmer鼓励台湾公司本地投资，以便在被选为供应商时做好准备；美光前端材料战略采购与供应保障高级总监Shane Smith表示，与台湾供应商的合作使该公司得以将DRAM业务的很大一部分迁至美国，并称必须运输所有设备与材料是一个挑战，强调在美投资对发展生态系统是必要的。两家公司均在美扩张制造业务：Intel在亚利桑那、新墨西哥、俄勒冈和俄亥俄投资超过1000亿美元，美光计划到2035年投资超过2500亿美元。论坛旨在连接台湾供应商与美国制造商、学术机构和政府机构，Intel和美光发表主题演讲；参与的台湾公司包括崇越科技、Challentech International、Gallant Micro Machining、United Integrated Services和烨祥企业。
MangoBoost于Oct. 12发布AI推理平台Mango Inference，并在7月首次亮相。公司定价比竞争对手低超过20%，计划在明年第一季度在首尔江南区建设1MW AI数据中心，后续可扩至5MW，GPU由AMD供应，内存由三星电子和SK海力士提供。MangoBoost瞄准明年收入超过1000亿韩元，预计今年收入约100亿韩元，公司成立于2022年。
量子计算公司Quantum Source发布了其专有互连技术QS-LINK的首批技术细节。QS-LINK使用单个铷原子作为量子存储器，在与第一台处理器成功建立纠缠之前保持与该处理器的纠缠，使处理器不再需要在同一时刻发射光子，从而将处理器间连接速率提高数个数量级。在传统双光子方案中，每颗光子 delivery 概率约为1%或更低，两颗同时到达的概率约为万分之一；据分析建模与蒙特卡洛模拟，达到容错架构所需的约每秒10,000对纠缠，线性光学需要约每秒1.9亿次尝试，而QS-LINK约需320万次，减少约60倍，达到当今离子阱系统可实现的速率；这些预测假设光子-原子门在约20纳秒内以98.4%的效率完成，完整的端到端演示是下一步。任何能发射兼容光子的处理器（离子阱、中性原子、超导或光子）均可通过标准光纤互连。文中提及公司ORIGIN引擎于2025年9月发布；今年7月（未给出年份），Quantum Source与以色列国防研究与发展局通过超过一公里未稳光纤按需发送纠缠光子对且保真度无可测损失。公司成立于2021年，总部位于以色列Nes-Ziona，已融资7700万美元。此为产品技术发布，未见量产、供货或商业化落地状态。
10 月 10 日消息，曜越旗下新款中塔机箱 CTE E660 MX 现已在京东上架，定价为 999 元。该产品在保留主板旋转 90 度等核心设计的基础上新增了对背插主板的支持，并预留了 Micro-ATX 和 ATX 规格的背插专属孔位。机箱尺寸为 558.5 x 270 x 513 mm，拥有黑、雪白、竞速绿三种配色，采用直角全视侧透设计，延续曜越 CTE (Centralized Thermal Efficiency) 系列设计，将主板位置旋转 90°、后置 I/O 面板朝上安装，可优化气流通道、强化系统整体散热效能。兼容从 Mini-ITX 到 E-ATX 规格的主板；CPU 散热器限高 166mm，显卡未安装前置冷排时限长 443.8mm（装冷排后限长 415mm），电源限长 220mm。存储方面提供一个双盘位 3.5 英寸硬盘笼及一个 1x3.5 英寸或 2x2.5 英寸硬盘位。冷却兼容性：顶部支持 2 个 120mm 风扇、兼容 240 冷排；主板右侧和后部各支持 3 个 120 或 140 风扇、兼容 420/360 冷排；底部支持 3 个 120 或 140 风扇、兼容 420/360 分体水冷排（不支持一体水冷排）。IO 面板设在机箱顶部右前方，提供 2 个 USB 3.0 Type-A 接口、1 个 10Gbps Type-C 接口和一对 3.5mm 音频插孔。
Bragi首席执行官Nikolaj Hviid表示，随着人工智能(AI)进入耳机领域，一个常被硬件规格掩盖的问题正变得更加明显：音频市场拥有庞大的装机量(installed base)，但缺乏一个能够连接不同品牌、芯片、软件和服务的通用平台。他称AI音频仍在寻找自己的接口，并认为该接口已存在于数亿用户的耳中。原文未说明原因以外的任何价格、产量或供需变化，本文属于行业背景评论。
华人半导体专业人士协会(CASPA)宣布其CEO峰会将于2026年10月23日至24日在圣克拉拉会议中心举行，恰逢该协会成立35周年，主题为“硅、系统与智能：设计下一个十年”。CASPA称该峰会是其全球半导体CEO的最大规模聚会。已公布的节目包括Intel CEO陈立武与CASPA主席Jimmy Cheng的台上对话，其他已公布的参与者包括来自Synopsys、Lumentum、Altera、SambaNova Systems、d-Matrix和Solidigm的领导人，以及风险投资领域代表。作者还将在周五下午3:30主持一场由三家AI初创公司CEO参加的小组讨论。该活动目前处于计划阶段，属行业会议信息，不涉及价格或供需数据。
Keysight Technologies(NYSE: KEYS)宣布推出Velocity 4900系列Layer 1自动化交换机，用于在网络测试实验室中通过软件控制实现物理连接自动化，服务对象包括支持AI、6G及下一代服务的网络与基础设施测试。该系列首批两款型号：Velocity 4902为高速Layer 1自动化交换机，支持100 Mbps至100 Gbps以太网速率，配备72个QSFP28端口，通过breakout支持288个连接；Velocity 4906为高密度Layer 1自动化交换机，配备288个SFP28端口，支持100 Mbps至25 Gbps以太网速率。两款交换机均提供超低延迟、完全透明的Layer 1交换矩阵，支持单模光纤、多模光纤、直连铜缆和有源光缆，并具备端口镜像诊断与一对多流量复制功能。据原文，该产品旨在解决测试实验室依赖手动布线和物理拓扑变更导致的设备利用率不足、测试缓慢等问题。Velocity 4902和4906已可立即下单，首批交付计划于2027年1月进行。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |