阿里巴巴玄铁RISC-V芯片累计出货突破6亿颗，拓展至AI服务器等领域
阿里巴巴达摩院的玄铁RISC-V处理器IP累计出货量已超过60亿颗，公司正从嵌入式应用扩展到AI计算、服务器、自动驾驶和机器人领域。
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阿里巴巴达摩院的玄铁RISC-V处理器IP累计出货量已超过60亿颗，公司正从嵌入式应用扩展到AI计算、服务器、自动驾驶和机器人领域。
村田制作所宣布开发出全球最小的008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻NCU01系列（该'全球最小'基于村田截至2026年10月19日的研究）。与村田此前最小的01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品相比，新系列在实现等效温度感应性能的同时，将贴装面积减少约60%，电阻公差与B常数公差均为±1%。村田计划于2026年10月开始提供样品，并于2027年内启动量产；产品阵容将从100kΩ和10kΩ电阻值开始逐步扩充。主要应用包括智能手机、可穿戴设备电路板上的温度监测，以及IC封装和SiP模块。该开发声明属于计划性产品推进，样品与量产尚未实现。
苹果宣布将于10月28日举行名为“Apple Experience in Los Angeles”的产品发布活动，并于周一向媒体和分析师发出邀请，邮件中“Pro and tell”的表述暗示发布将聚焦搭载强大自研芯片的高端“Pro”设备。Melius Research分析师Ben Reitzes周一在报告中预计今年秋季将推出新款Mac，包括一款触屏笔记本；这将是上月接替Tim Cook出任首席执行官的John Ternus短暂任期内的第三场发布活动，此前两场分别发布了新款iPhone（包括折叠屏Duo）以及智能家居中枢和带屏音箱HomeView。苹果在8月为Mac Mini和Mac Studio更新了芯片，春季更新了MacBook Pro并推出MacBook Neo，而iMac自2024年10月以来未更新；最近一个季度Mac销售额约占整体营收的10%。活动尚未举行，触屏笔记本仅为分析师预期，原文未说明原因。
Mouser Electronics于2026年10月19日发布的New Product Insider称，2026年第三季度（7月至9月）其作为授权全球分销商推出了超过5,000个可供出货的新料号。文中列举的季度新品包括：Renesas Electronics的RZ/G3SE系列64位通用微处理器（面向IoT边缘应用，最多四个Arm Cortex-A55核心、主频最高1.2 GHz，含200 MHz Cortex-M33协处理器）；Semtech的LR2021EVK2XxS1评估套件（基于LR2021 LoRa Plus RF收发器，支持868MHz、915MHz、2.4GHz、S波段和L波段卫星通信，并提供北美915 MHz、欧洲868 MHz、亚洲490 MHz配置版本，套件含两块LoRa Plus RF板和两块基于Nordic Semiconductor nRF54L SoC的XIAO模块）；Infineon Technologies的XENSIV TLx49012磁角度传感器（汽车用TLE49012和工业用TLI49012，支持SPI、ABZ、PWM、UVW接口）；以及Banner Engineering的S100系列多点触控显示器。Mouser表示其客户可获得100%经认证、可完全溯源至制造商的正品。原文未说明原因（该报道属产品目录更新性质，无价格或供需变化事件）。
ChipAgents（位于圣克拉拉）宣布将其代理式AI平台扩展至数字与模拟半导体工程，推出IC-Star引擎，旨在通过可规划任务、操作工程工具并评估结果的统一系统连接碎片化的设计流程，工程师保留对需求、关键决策和最终签核的控制。据该公司称，此扩展针对的错配是：AI模型在数月内演进，而芯片开发可能需要12至18个月或更长时间，仅靠更快的代码生成无法弥合这一差距。数字能力涵盖规格分析、架构探索、RTL设计、验证、调试、覆盖率收敛以及功耗、性能和面积优化；模拟能力包括拓扑与原理图设计、仿真、行为建模、版图生成和物理验证。公司报告了超过200家半导体企业部署，并援引客户结果：Andes Technology将一个处理器验证流程从两到三个月缩短至约三周，并将一个处理器定制项目减少30%；eMemory报告数据表分析和验证测试平台构建的工程工作量减少约80%，测试模式增加18%，功能覆盖率提升5%；WhaleChip将根因分析从数天缩短至每轮约15至60分钟，并发现四个关键缺陷。这些数字均为公司自报示例，新闻稿未提供独立评估或足够的方法细节以说明结果的适用范围；公告未确立端到端的自主芯片开发。公司称该平台可与现有EDA基础设施配合使用并支持本地部署学习。一场定于10月29日的技术网络研讨会将提供进一步考察的机会。
2026年OCP全球峰会于10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行，峰会凸显行业焦点从开放服务器硬件转向开放AI基础设施；机架级标准化目前正扩展到AI工厂的系统级协同设计。原文未说明原因。
快科技10月19日消息，华为畅享100系列正在路上，预计推出畅享100、畅享100 Pro和畅享100 Pro Max三款机型，新机将全系搭载麒麟芯片，支持5A、Wi-Fi 7和星闪技术。据数码博主“看山叔”透露的规格：畅享100 Pro Max配备6.84英寸OLED屏幕，最高亮度8000尼特，512GB版本搭载麒麟8020芯片，128GB和256GB版本采用麒麟8020A芯片，配备5000万像素RYYB主摄、800万像素前置摄像头、8800mAh电池，支持40W有线快充；畅享100 Pro搭载麒麟8020A芯片，采用6.7英寸OLED屏幕，后置5000万像素RYYB摄像头，前置升级至3200万像素，内置6100mAh电池，支持40W快充；标准版畅享100采用麒麟8000S芯片，6.56英寸LCD屏幕，后置1300万像素、前置800万像素摄像头，电池容量同为6100mAh，支持40W快充。华为尚未公布具体发布时间及售价，相关配置仍有待官方确认，原文未说明原因。
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
韩国爆料者Lanzuk近日称，三星Galaxy S27系列的主要硬件规划已接近敲定，发布时间可能落在明年1月、最迟不超过2月，但该消息未经三星确认，目前没有正式发布日期或发布会安排。作为对照，S24系列于1月中旬发布，S25系列于1月下旬亮相，S26系列延至今年2月下旬发布、3月开售。内存配置仍是规划中的变数：此前爆料称标准版S27和S27+可能继续使用LPDDR5X内存及UFS 4.x闪存，S27 Pro和S27 Ultra原计划升级至LPDDR6和UFS 5.0；最新说法称，随着内存成本高涨，三星也在考虑是否取消Pro和Ultra的升级以控制整机成本，若调整发生，高端机型最终配置和售价都可能受影响，目前两套方案都只是传闻。背景信息：LPDDR6标准已于2025年由JEDEC发布，数据速率为每引脚约10.6至14.4Gbps，高于LPDDR5X常见的8.5Gbps；三星今年公布的UFS 5.0方案标称顺序读取最高10.8GB/s、写入最高9.5GB/s，较UFS 4.1速度提升超过一倍、能效提高逾40%，并计划于今年第四季度开始量产，尚未确认哪些手机率先采用。另有传闻称S27 Ultra在高通下一代旗舰芯片前期测试中遇到发热问题，三星可能考虑重新采用Exynos 2700，但高通已否认相关芯片存在过热问题，处理器平台尚未定案。
10月19日，国务院新闻办公室举行新闻发布会介绍加快推进科技兴商有关情况。会上介绍，今年上半年我国人形机器人整机产品突破400款，产量超4万台，预计全年将突破10万台。工信部推动以人形机器人为代表的具身智能产业实现规模体量、创新能力、产业应用三个"加速"，并实施人形机器人与具身智能实景实训专项行动，推动相关产品在仓储物流、餐饮零售、家庭服务等300多个重点场景加快验证和部署。另据IDC报告，工业、物流等应用探索持续加速，头部厂商不断扩充生产能力，中国市场开始出现面向个人消费者的小型人形机器人。
北京恒州博智（QYResearch）于2026年10月发布《2026年全球镍及镍合金电镀产品行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》报告。据QYResearch调研统计，2025年全球镍及镍合金电镀产品市场销售额达到108亿元，预计2032年将达到150.5亿元，2026-2032年复合增长率（CAGR）为4.9%。报告覆盖全球及中国市场占有率、收入份额、企业排名、三年数据对比、产能、销量、价格及市场份额等指标，并列出上村化工、安美特、Dupont、麦德美乐思、奥野制药工业株式会社、日本JCU、光华科技等主要企业；产品类型包括镀镍产品和镀镍合金产品，应用领域涵盖半导体、PCB、汽车、装饰、光学器件、航天航空、电器、工业机械、石油化工等。该内容为市场研究报告数据及预测，非价格波动或供需事件。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国工业水处理阴离子交换树脂市场现状研究分析与发展前景预测报告》，统计显示工业水处理阴离子交换树脂年复合增长率为6.3%（2026-2032年预测期）。报告覆盖中国本土生产情况、进出口情况、市场规模及增长趋势，历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。产品按功能特点分为强碱阴离子交换树脂、弱碱阴离子交换树脂、混床树脂及特殊功能树脂，按产品类型分为凝胶类型和大孔类型；应用领域包括发电、化工和石油化工、制药、食品和饮料、半导体等，其中半导体、电力、制药及高端化工产业发展被报告称正推动高性能水处理树脂需求增长。报告列出的主要厂商包括DuPont、LANXESS、Purolite、Mitsubishi Chemical Corporation、Sumitomo Chemical、Thermax、Evoqua Water Technologies、Samyang Corporation、Aldex Chemical Company、蓝晓科技、浙江争光实业股份有限公司、江苏苏青水处理工程集团有限公司、天津南开和成科技股份有限公司。该内容为市场研究报告性质，未涉及具体价格变动、产能事件或供应中断。
谷歌的 TPU v9 涉及 MediaTek，可能面临延迟，出货可能滑至 1Q28；同时，ByteDance 可能从 MediaTek 采购数据中心芯片。源文未说明原因。
TDK InvenSense正在为人形机器人关节开发低成本磁性传感器技术。TDK副总裁Jung Do-hyung于10月16日在首尔COEX举行的THE ELEC'Semiconductors Powering Humanoids'会议上表示，公司正与机器人制造商合作开发基于磁性传感器的关节测量方案。该方案采用一个磁铁加一个传感器的简单配置测量关节角度，可能在手指等关节中替代编码器，使用TMR传感器和霍尔传感器：TMR通过磁场引起的电阻变化测量，精度高于通过磁场产生电压测量的霍尔传感器，霍尔传感器还可检测球形关节的三维位置。其背景原因是关节增多时传感器成本上升，手指多关节集中于狭小空间。Jung表示，仅需要角度测量的应用精度可能低于编码器，但传感器更小、功耗更低且便宜得多；公司同时为需要精确位置控制的关节开发磁性编码器，并将此前用于智能手机和汽车的磁性传感技术应用于机器人关节。
据行业消息人士10月19日消息，三星显示正在开发一款不使用精细金属掩膜版（FMM）的7英寸级OLED原型，并准备采用其自主的Micro Patterned OLED（MPO）技术制作工程样品（ES）。该项目自3月启动，并非针对特定客户，而是基于假设的客户需求按接近量产标准开发；初步目标为2026年底，若样品准备情况不足，开发可能延至2027年第一季度。MPO开发在2026年初之前实际处于搁置状态：2025年9月，三星显示在其忠清南道牙山A2产线安装了应用材料旗下AKT的5.5代四分之一尺寸垂直沉积设备以评估无FMM技术，但该技术据称与公司现有中小尺寸及大尺寸OLED面板开发路线图不符，商业化方向也不明确。在3月获得并分析了一块采用Visionox无FMM ViP技术的智能手表OLED面板后，开发获得动力——分析结果显示其器件特性与FMM技术相当，与此前认为ViP良率和器件性能明显较低的判断不同；行业消息人士称Visionox仍在努力确保足够良率，但三星显示内部认为良率提升是其强项并可实现大幅进步。MPO通过微观隔离结构和光刻形成RGB像素而不使用FMM，且据称在制造后移除隔离结构，与保留隔离结构的ViP和LG Display的FliPP不同；业界观察人士认为这些工艺顺序与最终结构差异或可避开涵盖Visionox ViP、LG Display FliPP及应用材料无FMM技术的专利。该工艺被认为尤其适合高分辨率OLED显示：更易实现更紧的像素间距、减少有机层损伤和精细工艺控制复杂度、降低材料消耗和制造步骤数，省去蚀刻步骤也有望简化制造并降低成本。消息人士称MPO的开发方向比中大型面板更适合高分辨率OLED显示，一旦7英寸级样品可用，即可评估MPO技术优势在实际产品尺寸上的实现程度。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
Qualcomm于10月19日宣布，将在韩国江陵举办的2026年ITS世界大会（10月19日至23日，江原道江陵奥林匹克公园）上展示基于车联网（V2X）通信的交通安全技术与服务，并展示实际应用。大会聚焦智能交通系统政策、技术与服务，涵盖网联汽车、自动驾驶、智能基础设施与人工智能。Qualcomm将在会上演示七项技术，包括可扩展V2X、基于ADAS的V2X、智能基础设施、全球V2X解决方案以及合作伙伴利用Qualcomm技术开发的产品。Qualcomm韩国总裁金相杓发表了题为'Accelerating Innovation in Traffic Safety'的主题演讲。
10 月 19 日，RISC-V 中国峰会在深圳举行。阿里巴巴达摩院在峰会上发布车规增强处理器玄铁 E908A，成为首款同时达到 ASIL-B 和 ASIL-D 标准的 RISC-V CPU IP，其单点安全度量（SPFM）在业内首次超过 90%，为安全岛、域控、车载网关等场景提供实时计算底座。达摩院还首次发布面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图，其中下一代 C950A 目标性能将达到现有 RISC-V 车规产品的 5 倍（此为目标，非已实现性能）。达摩院首席科学家孟建熠介绍，玄铁 C950 已成为高性能 RISC-V 技术演进的创新底座，在四类 Agentic 工作负载上的表现相比主流传统架构处理器提升 10% 以上；针对今年 8 月发布的 Qwen3.8-Flash-Next，推理速度达到 43token / 秒。另据行业机构预测，RISC-V 处理器年出货量正保持 50% 的高速增长，到 2030 年市场占有率将达到约 25%（为预测数据）。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |