Aixtron 2026年第三季度初步业绩显示订单量、营业利润(EBIT)及EBIT利润率显著超出当前市场预期
沉积设备制造商Aixtron SE（位于德国亚琛附近的Herzogenrath）表示，其2026年第三季度初步业绩显示，订单量、营业利润（EBIT）及EBIT利润率均显著超出当前市场预期。原文未说明原因。
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沉积设备制造商Aixtron SE（位于德国亚琛附近的Herzogenrath）表示，其2026年第三季度初步业绩显示，订单量、营业利润（EBIT）及EBIT利润率均显著超出当前市场预期。原文未说明原因。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
高盛分析师Gabriela Borges和Maura Hager周一将CoreWeave评级从"中性"上调至"买入"，目标价106美元，较最新收盘价61.39美元约73%上行空间；此前该股自8月11日二季度财报发布后已累计下跌43%，过去五个交易日下挫24%，收于61.39美元。高盛给出的理由是市场过度担忧融资成本、低估算力收费潜力：CoreWeave主要融资工具是以GPU和客户合同为抵押的资产支持延迟提款定期贷款（DDTL），高盛估算当前加权平均债务成本约800至900个基点，新增融资选取1000个基点的保守基准；每兆瓦年度经常性收入目前约1000万美元，未来24个月内有望升至1300万美元，短期合同签约价格已达每兆瓦4000万美元，CoreWeave今年7月提价25%、10月再提价10%。高盛预计资本支出2028年趋于平稳、自由现金流2030年转正；其2028年收入预测高于市场均值11%、EBIT高于均值24%，并将2028年每股收益预测上调至3.36美元（此前为亏损1.15美元），同时将2026年每股收益预测下调至亏损3.80美元（此前为亏损3.64美元）。高盛同时提示供给追上需求后定价可能崩塌等风险，并披露其正担任CoreWeave一项待定承销业务的承销商、持股逾1%、过去12个月已获投行报酬。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
背景性文章（系列上篇）回顾台积电成功的渊源：其现代成功可追溯至美国国防高级研究计划局（DARPA）发出的一项公开征集，寻求能够突破25nm物理极限的创新设计。时任加州大学伯克利分校教授的胡正明（Chenming (Calvin) Hu）是响应者之一，他后来于2001年成为台积电首任首席技术官。文章未涉及任何价格、产能、库存或供需现状信息，原文未说明原因（无具体事件原因）。
快科技10月19日消息，REDMI K100定档10月27日发布，目前已在各大平台上架接受预约。该机搭载高通骁龙8至尊版旗舰平台（快科技注：简称骁龙8E），配备狂暴独显芯片D2，采用165Hz电竞高刷屏和小米系最大10000mAh电池，支持100W有线闪充。博主数码闲聊站表示骁龙8E性能调校到位的话，日常体验与骁龙8E5、骁龙8EE6的差距会比想象中小，在3K价位段仍具竞争力。REDMI K100定位3000元档性能手机，由于当前REDMI K90在小米商城定价3499元起（12GB+256GB），文章推断K100起售价至少会是3499元，即超过3000元；对比同档机型，K100还拥有游戏独显芯片、万级大电池和BOSE调音。小米商城支付9.9元订金可获新品礼，包含小米Air 4 SE无线耳机、一年延保、6期免息分期、以旧换新补贴及365天只换不修等权益。
人工智能数据中心的扩建正在加剧全球对电力的争夺，云服务商日益将能否快速获得电力置于成本和脱碳考量之上。由于电网难以跟上计算增长的速度，各公司正在考虑采用现场发电、电池和直流系统以加快部署，同时兼顾排放管理和能效。原文未说明具体涉及的公司、元件或价格变化。
9月22日，高通联合阶跃星辰、无量火和江波龙，将30B MoE模型完整部署在第六代骁龙8超级至尊版移动平台上，并在参考设计设备上完成验证，模型推理无需调用云端；9月16日，vivo宣布预研蓝心30B MoE端侧模型；10月13日，面壁智能发布35B-A3B开源模型MiniCPM-V 4.7，并公布在iPhone 17 Pro Max上的实机运行结果。原文明确将这一变化归因于MoE（混合专家）等技术逐渐成熟，使模型总参数规模与单次推理计算量部分解耦。文章指出该变化发生在手机存储成本持续上涨的背景下，并引述集邦咨询称2026年高端手机运行内存配置更多集中在12GB、16GB配置受到压缩。按高通公布数据，经联合优化后模型运行内存需求较常规方案降低超过50%，预填充吞吐超过每秒330个Token、解码吞吐超过每秒28个Token；面壁MiniCPM-V 4.7在iPhone 18 Pro Max上测试仅用约3GB运行内存实现每秒20个以上Token解码。vivo周围认为30B MoE工作电流低于500毫安是较理想目标，到2028年底若能控制在600毫安上下有望具备实际使用条件；文章同时强调芯片从规划到落地约需24个月，技术路线仍存变数，商业价值尚无定论。
36氪获悉，中金指出，当前的投资预期还不至于给全球科技行业的景气度构成全面压力。中金表示，在不同竞争格局下，供给扩张对ROE和景气度的影响将有所差异：未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备；面临较大考验的是全球数字芯片设计。中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益；美国有色金属则可能阶段性承压。
本文为中金公司2026年10月19日发布的研报《AI高景气能否经住供给考验？》。报告以标准化未预期盈利（SUE大于1）定义高景气行业，测算显示美股电气设备、半导体及设备、电子、软件以及A股电子等板块景气度较高；认为景气上行源于需求打开增长空间、供给约束放大回报弹性。报告从相对投资强度（RI）和新增融资两个维度衡量供给扩张：2026年RI较高的行业包括全球半导体存储、全球半导体代工、美国建材、美国PCB、美国光模块等；新增融资超过50%分位数的仅有全球半导体代工和美国半导体设备（两者处于历史68%分位数），投资强度大且融资强度也大的行业只有全球半导体代工。报告引入行业收入集中度（HHI）并以1997~2025年数据实证：中低集中度组中相对投资强度与下一期ROE及SUE变化呈负相关，高集中度组则转为正相关；历史案例显示美国半导体设备1998年RI达0.535（历史89.7%分位），至2001年ROE累计下降28.0个百分点，美国PCB 2000年RI达0.324（89.7%分位），一年后ROE下降63.2个百分点，而2001年全球半导体代工HHI达4289、RI为0.250（82.8%分位），一年后ROE反而提高7.5个百分点。基于2026年和2027年市场一致预期的测算，报告结论为：当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气构成全面压力；未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备，面临较大考验的是全球数字芯片设计；中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
法国监管信息页面近日上线一款全新iPad mini智能保护套，型号A3632；该编号与iPad mini 6、mini 7及所有前代mini的SmartFolio均不匹配，MacRumors将其视为iPad mini 8即将推出的间接证据。监管文件显示新保护套稀土元素用量从老款约3947mg升至至少6610mg（约涨67%），再生材料比例从至少9%降至3%，侧面说明磁吸布局有调整。多方爆料称iPad mini 8屏幕拟从LCD升级到OLED（尺寸传闻约8.4英寸）、芯片从A17 Pro跳到台积电2nm的A20 Pro、内存从8GB提到12GB、或支持Wi-Fi 7和蓝牙6、蜂窝版预计搭载自研C1X或C2基带加eSIM，以上均为未官宣信息，最终以苹果公布为准。彭博社Mark Gurman 10月15日爆料称，苹果已邀请部分媒体参加10月28日在美国洛杉矶举办的产品发布会，iPad mini 8将与重新设计的14/16英寸MacBook Pro、M6芯片版24英寸iMac一同亮相。价格方面，现款iPad mini（A17 Pro）美国起售价原本599美元，2026年6月因内存与存储芯片涨价上调了100美元；mini 8换用成本更高的OLED面板后，起售价继续上探是行业普遍预期。
据彭博社记者马克·古尔曼在最新一期《Power On》通讯中披露，苹果早已知晓由于制造环节面临挑战，iPhone Duo将遭遇"严重的供应限制"，但仍按计划于上周五开启新机预订，而没有等到库存准备更充分后再推向市场；古尔曼称这一决定属于一次"重大失误"，并认为苹果似乎更看重在新财年第一财季尽早将产品推向市场，而非优先满足消费者需求。据透露，苹果最初曾计划仅在美国和中国率先推出iPhone Duo，随后再逐步扩展至其他市场，但最终改变策略，选择在全球超过70个国家和地区同步启动预订。报道称，市场对此次新品的需求远超供应能力，预订开启后不到30分钟，苹果官网显示的大多数地区iPhone Duo发货时间便迅速推迟至约2027年1月25日。报道同时指出，苹果以往在发货时间预估上往往较为保守，实际交付有时快于最初公布的时间表，因此部分消费者仍有可能获得更早的发货安排。
快科技10月18日消息，海外用户DallasGrave继为RTX 5090加装两个8pin接口分担16pin原装接口负载后，推出全新设计，在PCB上焊接四个8pin接口，可完全脱离原装16pin接口独立供电；新PCB直接焊接在显卡供电触点上，可与原有12V-2x6接口并联使用，也可完全独立运行。DallasGrave表示设计采用保险丝连接和等长PCB走线分配电流，600W负载下每根导线电流约4.1至4.4A，相比标准16pin接口几乎减半；该方案已在分流改装的显卡上测试至800W，PCB温度达到45°C。原文指出，RTX 5090自发售以来12V-2x6接口熔毁事故反复出现，主要原因是显卡功耗高达575W，逼近接口600W理论上限，未完全插紧或极端负载下容易过热熔毁。DallasGrave正在为多款显卡设计适配版本，团队还在开发可选的主动监控模块和定制背板；改装计划通过邮寄服务提供，12月还将在拉斯维加斯开设实体店提供当日安装。DallasGrave还承认，原计划出售预改装RTX 5090的方案已行不通，因为库存预计即将售罄。
中信证券研究观点（截至10月16日数据）：本轮AI核心票的调整幅度和时间已接近2021年底至2022年4月底的新能源核心票，超级产业周期增长二阶导下修过程中的第一轮硬件估值调整接近尾声。数据方面：9月22日以来机构持股占比前20%与后20%的个股组合分别累计下跌13.6%和6.8%，融资持股占比最高组与最低组分别累计下跌11.7%和5.9%；本轮AI核心15较高点累计下跌41.1%，上轮新能源核心15在2022年4月26日见底时下跌42.7%；机构重仓200本轮自高点下跌33.4%，上轮自2021年底高点至2022年4月底下跌34.3%；电子和通信指数自各自高点分别下跌41.2%和42.9%。原文说明的调整原因为机构重仓股诱发并逐步传导至高融资占比板块，本质是OpenAI和Anthropic的ARR增速低于预期、高利率引发的AI投资增速预期下修，影响硬件股估值。截至10月16日机构重仓相对强弱指标10日滚动读数为-7.9%（电子和通信板块内为-11.6个百分点），机构资金抛售压力尚未出现明确结束信号，但已出现集中抛售末期特征，15、16日放量的宽基ETF合计净流入477亿元。该机构指出内存价格、算力租赁价格及核心CSP厂商云业务利润率等反映AI投资“一阶导”的变量目前仍未看到拐点；“调整接近尾声”为分析判断而非已确认结果。
欧盟统计局当地时间16日公布的数据显示，今年9月欧元区通胀率终值为3.8%，高于8月的3.2%，与本月初公布的初值一致，为3年来最高水平。欧洲央行行长拉加德近日表示，其中很大一部分涨幅源于能源因素，能源价格上涨了18.8%，这会对整体物价产生影响；她尤为担忧这一轮能源涨价会不会向整个经济体系传导、产生第二轮效应，但目前尚未观察到该现象。拉加德指出，短期通胀预期已经有所上升，但中长期通胀预期仍大体维持在2%的水平；如果中长期通胀预期在现有基础上继续提升，或出现第二轮通胀效应显现的明确信号，欧洲央行就需要采取行动，目前来看其举措是合理的。
硬件爆料者KeplerL2近日在NeoGAF论坛称，索尼下一代PlayStation主机的RAM与NAND闪存成本合计已超过680美元；该数字仅来自论坛发言，没有公开成本拆分、供应商报价或计算方法，索尼也尚未公布PS6的硬件规格、售价或上市时间，属于未经证实的估算。此前流传的配置包括GDDR7统一内存、160位总线、30GB容量（传闻容量上限可能达40GB，较可能为30GB），数据传输速率可能达每引脚32Gb/s、对应理论带宽约640GB/s，均未获索尼确认。报道未给出NAND闪存容量，也未说明680美元中RAM与存储各自占比。TechPowerUp此前引用KeplerL2的另一估算称，PS6整机物料成本可能从今年3月的约760美元升至7月的约960美元，该整体成本同样没有公开明细；现阶段关于PS6最终售价超过1000美元的说法也只是市场推测。文中将成本压力归因于DRAM与NAND市场供应紧张，以及人工智能数据中心对内存和存储的需求挤压其他产品供应；若内存成本持续高企，索尼可能需要调整容量、硬件配置、补贴策略或上市节奏。
快科技10月18日报道，零跑A10S于当日上市，指导价9.28万元。新车基于现款A10打造，定位纯电小型SUV，为A10车系中的顶配运动版本，采用专属红黑设计语言，CLTC续航505公里。智能配置方面，座舱搭载高通8295智能座舱芯片，配合8650高性能智驾芯片，组成双旗舰芯片架构；智驾配备含激光雷达在内的27个高精度感知硬件，支持车位到车位领航辅助驾驶等43项辅助驾驶功能。动力上驱动电机最大功率90kW，电池采用53kWh磷酸铁锂电池组，CLTC综合续航505公里，支持2.5C快充，30%-80%补能需16分钟。价格方面，A10S比现款A10顶配505激光雷达版（8.68万元）高出6000元。上市权益即日至2026年11月30日24:00期间下定并在2026年12月31日前提车的用户可享7重礼遇。原文未说明该事件对芯片供需的影响。
据IT之家10月18日消息，英特尔首席执行官陈立武在接受《日经新闻》专访时表示，特朗普政府没有任何政策打算凭借所持英特尔少数股权干预公司经营战略，对公司治理不具备影响力，英特尔保持独立并可自主决策。背景方面：美国政府去年将联邦资助转为89亿美元投资，获得英特尔9.9%股份，8月二次增发后稀释至约8.2%；去年8月特朗普政府购入4.333亿股不占董事会席位的被动股权。英特尔因高昂重组成本在2024年第三季度净亏损166亿美元，前任CEO基辛格于同年12月辞职。陈立武表示重组工作已完成80%，并将AI先进芯片封装、ASIC视为潜在增长赛道；软银与英伟达合计投资约70亿美元。英特尔当前股价约每股100美元，较其2025年3月上任时约翻四倍。
据2026年10月18日IT早报报道，针对此前RTX 5090停产爆料和市场缺货猜测，英伟达高管明确辟谣，否认停产传闻，称该显卡仍是核心产品并将继续供货；同时英伟达承认当前供应链产能受限，正推动产品上市。原文未说明停产传闻的起因。
Micron副总裁Lee Cheol于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX 2026“Semiconductors Powering Humanoids”会议上表示，Micron正为物理AI应用准备边缘推理内存（EIM），并与主要客户讨论开发适合自动驾驶、人形机器人、AR/VR等新兴市场的产品。EIM定位于AI芯片与内存之间，用于降低数据处理延迟并提升带宽；其将LPDDR堆叠在逻辑裸片之上，与PIM不同，EIM的计算架构尚未公开，Micron也未披露具体性能目标。该公司正在开发将EIM应用于LPDDR6的方法，业界观察人士预期2028年下半年量产。Micron指出，当前机器人AI模型约使用10亿至20亿参数，内存带宽要求不高，但随着更先进的视觉-语言模型（VLM）出现，仅靠LPDDR将不足，需要转向HBM。Micron预计未来高性能人形机器人将需要约200GB DRAM和4TB存储，而目前服务机器人使用12GB DRAM和256GB存储。该公司称正从早期设计阶段与机器人制造商、芯片组公司及超大规模云厂商合作。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |