GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台，支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元（64GB LPDDR5X版），预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统，TDP最高80W，噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕，峰值亮度1100尼特，刷新率165Hz，覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈，支持第二代Yoga Pen（Wacom AES 3.0）。机身厚度16.7mm，重约1.65公斤，电池容量92.5Wh，支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金（四期总额最高可达 119 亿美元）；其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆，迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体，而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量，首片硅预计在 2029 年交付，采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准，研究晶圆厂正在施工，但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款，且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为，先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
第二届中国银河证券大宗商品论坛（以"商品·科技·宏观"为主题）上，与会机构普遍认为大宗商品市场正进入宏观、产业、科技多因素交织共振的新阶段。银河证券章俊认为全球利率中枢上行将成常态，"高利率常态"将系统性影响包括大宗商品在内的大类资产定价体系。马凯认为未来中国大宗商品将出现K型分化：地产基建等旧动能商品处于空头配置逻辑，AI算力基础设施与新能源汽车渗透率提升催生铜、铝等有色金属高增速需求的多头逻辑。吴康概括2020年以来全球石油市场经历三次"黑天鹅"冲击，并给出油价情景：基准情景下（海峡逐步恢复）2027年布伦特年均价约85美元，高风险情景下（封锁持续）年均价可能维持在120美元以上，并认为当前市场定价对中东问题反映不够充分。陈虹称页岩气增长是全球化工原料格局重构的最核心变量，乙烷裂解只产乙烯不产丙烯的结构性矛盾直接推动了2026年二季度PP价格的逆势拉涨；她判断乙烷是少数有机会的化工原料，全球乙烷船数量将从2024年底的40艘扩张至2028年底的105艘，70%运力指向中国。冯源认为2026年煤炭市场反弹是供给侧多重扰动叠加的结果而非单纯需求驱动：中国煤炭产量连续三个月出现10%的同比降幅，印尼全年出口减少约3000-4000万吨，印度库存去化至四年同期最低值；他对2027年的判断是市场对煤炭价格回落的预期过多，2027年动力煤价格大概率在1000元人民币附近震荡。圆桌嘉宾认为AI算力中心建设带来铜、锡等金属的确定性增量需求，AI提升传统产业效率从需求侧对价格形成微妙下行压力，高波动将成为大宗商品常态。以上均为论坛专家观点与预测，非已实现的市场结果。
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
CXMT总裁曹坤宇宣布，公司首款4F² DRAM产品将是服务器DDR5 RDIMM，预计年底前推出；该宣布在Integrated Chips and Chiplets Conference上周六发表，文章发表于2026年10月13日。该内存采用垂直晶体管将电池占地面积在纸上减少约三分之一，但尚未公布速度或容量。CXMT预计将销售一种仅在三星和SK海力士研究论文中出现的存储单元。原文未说明原因。
快科技10月10日报道，红魔12 Pro系列已定档，将于10月15日正式发布，官方公布红魔12 Pro+散热系统完整参数。新机搭载全新升级的ICE魔冷散热系统，采用风冷加水冷双散热方案，升级集中在四个方面：行业首款的RGB水冷散热技术（支持自定义RGB灯效）；水冷流道由上一代单环改为全新双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件；采用AI服务器同款氟化液作为冷却介质；换装全新双晶水冷微泵，功耗20mW、输出压力130kPa，上一代红魔11 Pro+微泵参数为80mW、100kPa。风冷部分搭载驭风5.0主动散热风扇，转速提升至25500 r/min，为目前行业最快的手机散热风扇转速，上一代驭风4.0转速为24000 r/min；风扇采用首创迷宫防尘结构，支持IPX8防水，配合贯穿式风道设计覆盖机身热源区域。ICE魔冷散热系统共包含10层散热结构，包括屏下铜箔、超薄航天钢石墨烯（行业首款）、4D冰阶VC、航空铝中框、嵌入式复合液态金属4.0（行业首款）、高导热凝胶、导热稀土、贯穿式风道、驭风5.0主动散热风扇及RGB脉动水冷引擎（行业首款）；官方称液态金属4.0采用嵌入式复合结构，可大面积直触核心热源，4D冰阶VC采用双面凸台设计。
英国太赫兹技术公司TeraView已开始对其用于玻璃基板通孔（TGV）非破坏性检测的新设备进行概念验证（PoC），目标是检测小于5微米（μm）的缺陷。据业界消息人士10月8日透露，TeraView正在其英国总部开发该玻璃基板检测设备，系统旨在在TGV工艺完成后立即识别玻璃基板中的微裂纹，目前正使用英国大学和研究机构制造的R&D玻璃基板样品进行演示测试。新设备基于TeraCota技术开发（EOTPR因铜布线电镀前无法检测TGV结构而被排除），公司目标是把检测能力提升至5μm或以下，并计划在设备准备度提升后，按照韩国及海外主要玻璃基板公司的量产时间表供货。业界目前预计玻璃基板商业化将在2030年左右实现，比去年的预测晚约两年。此外，TeraView于10月5日签署了一份10.73亿韩元的EOTPR设备供应合同，客户为一家开发AI芯片的大型云服务提供商（hyperscaler）；该设备还供应给NVIDIA、AMD等主要半导体公司及其合作伙伴。原文未说明原因（未涉及事件原因）。
Keysight Technologies(NYSE: KEYS)宣布推出Velocity 4900系列Layer 1自动化交换机，用于在网络测试实验室中通过软件控制实现物理连接自动化，服务对象包括支持AI、6G及下一代服务的网络与基础设施测试。该系列首批两款型号：Velocity 4902为高速Layer 1自动化交换机，支持100 Mbps至100 Gbps以太网速率，配备72个QSFP28端口，通过breakout支持288个连接；Velocity 4906为高密度Layer 1自动化交换机，配备288个SFP28端口，支持100 Mbps至25 Gbps以太网速率。两款交换机均提供超低延迟、完全透明的Layer 1交换矩阵，支持单模光纤、多模光纤、直连铜缆和有源光缆，并具备端口镜像诊断与一对多流量复制功能。据原文，该产品旨在解决测试实验室依赖手动布线和物理拓扑变更导致的设备利用率不足、测试缓慢等问题。Velocity 4902和4906已可立即下单，首批交付计划于2027年1月进行。
微软于周三在旧金山的一场活动中发布了首款搭载Nvidia RTX Spark SoC（N1X芯片）的Surface笔记本Surface Laptop Ultra，属于多款Copilot+ PC之一，面向'builders'用户，今日开始接受预订，预计下周开始发货。起始价为2,599美元（灰色低配版，18核N1X、24 GB统一内存、512 GB可自行更换SSD）；升级到20核芯片、128 GB内存和1 TB存储的版本售价5,899美元。微软同时还宣布了一款基于N1X、定价5,999美元的迷你PC形态开发套件。该机搭载MediaTek与Arm设计的18或20核CPU及基于Nvidia Blackwell、核心数介于5,120至6,144之间的RTX GPU，内存最高可配128 GB。原文未说明该发布对供应链或价格的影响。
楚江新材在互动平台回复称，公司暂未开发铜靶材产品，仅在铜基封装材料方面有应用。此前市场曾关注其在半导体高纯铜靶材领域的潜在布局。
澄清无铜靶材产品落地，市场预期落空。
TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES将于2026年5月在马来西亚展示银烧结浆料、键合线等贵金属材料及回收技术。公司强调在东南亚50年的制造经验，旨在通过循环经济支持下一代半导体应用。
此次参展主要展示现有技术路线与循环经济布局，对短期供需无直接影响。
Comstock Metals加州太阳能板回收厂获DTSC批准，可回收镓、银等金属。此举旨在应对加州大量退役光伏组件的处理需求。
该回收流程对主要半导体原材料供应及现货价格无直接影响。
Midsummer获得意大利Invitalia 640万欧元拨款，用于在巴里建设薄膜太阳能电池工厂，总额达2200万欧元。此举是欧洲推动本土光伏制造计划的一部分。
此为针对单一项目的长期资本投入，对当前半导体供应链、需求及现货价格无直接影响。
意大利国家投资机构Invitalia已敲定向瑞典Midsummer公司意大利CIGS薄膜太阳能工厂投资的最终拨款条款。此举旨在支持用于建筑一体化光伏（BIPV）的新生产线启动。
此为针对小众太阳能技术的长期、项目性产能增加，对主流半导体交易无直接即时影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |