单一屋顶下,封装而非光刻决定Terafab高产能
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金(四期总额最高可达 119 亿美元);其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆,迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体,而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量,首片硅预计在 2029 年交付,采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准,研究晶圆厂正在施工,但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款,且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为,先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
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