GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
- 相关厂商
- General Micro Systems (GMS)
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
据泄露消息（来源为知名爆料者Jaykihn），英特尔正准备推出基于Nova Lake硅片的Xeon E系列处理器，将仅有两种版本：仅大核P-Core或仅能效核E-Core的SKU，不会提供同时包含P-Core与E-Core的混合SKU，混合设计将保留给常规的Nova Lake-S桌面处理器。P-Core only产品线据报将包含5种配置，分别为4、6、8、12和16个P-Core；E-Core产品线稍小，包含4种SKU，分别为4、8、16和32个E-Core；在产品线顶端，买家可在16 P-Core设计与32 E-Core配置之间选择。新Xeon E设计将采用W980芯片组平台，支持原生DDR5 ECC内存、最多48条PCIe通道（其中12条PCIe 5.0与12条PCIe 4.0来自芯片组）、Intel vPro技术；DMI 5.0 x4使DMI芯片组总线带宽达每方向128 Gbps；CPU提供两个40 Gbps的USB4或Thunderbolt 4端口；来自处理器的PCIe 5.0 x16 PEG插槽可借助lane switch分割为x8/x8等组合；两个CPU直连M.2 NVMe插槽均可配置为Gen 5。该消息为泄露信息，属计划中的产品路线图，原文未说明原因，无价格或供应数据。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台，支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元（64GB LPDDR5X版），预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统，TDP最高80W，噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕，峰值亮度1100尼特，刷新率165Hz，覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈，支持第二代Yoga Pen（Wacom AES 3.0）。机身厚度16.7mm，重约1.65公斤，电池容量92.5Wh，支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
据博主 @数码闲聊站 10 月 19 日发布的“超超超前瞻”，某屏厂正在做 2K+240Hz 显示屏，预计 2027 年能上机，且目前不暗指任何新机；IT之家指出若爆料属实，该方案在提升清晰度与流畅性的同时能否在功耗上取得理想效果值得关注。背景方面，目前市面上的新机多采用 1.5K+ 高刷方案，部分旗舰机型将屏幕分辨率提升至 2K 规格，大多数手机产品还处于 120Hz、165Hz 等规格；荣耀 WIN 平板已官宣将业界首发 240Hz OLED 电竞屏，搭配荣耀东风涡轮散热系统、10000mAh 大电池及第五代骁龙 8 至尊版芯片。
据快科技10月19日消息，知名爆料人Jaykihn披露，英特尔正基于Nova Lake架构筹备全新的Xeon E处理器系列，该系列采用单一核心类型设计（全P核或全E核），而非混合搭配。泄露的产品线包含5种P核配置（4、6、8、12与16核）及4种E核配置（4、8、16与32核），所有这些处理器均不含LP-E核，而LP-E核预计将成为消费级Nova Lake桌面产品线的标配；需要P核与E核兼备的客户被建议转向常规Nova Lake-S处理器。即将推出的处理器预计采用英特尔W980芯片组，该芯片组规格于今年2月被披露，支持ECC内存、最多48条PCIe通道并支持英特尔vPro功能。截至目前，英特尔尚未正式确认Nova Lake至强E的具体配置、频率、功耗限制或发布时间表。
快科技10月19日消息，REDMI K100定档10月27日发布，目前已在各大平台上架接受预约。该机搭载高通骁龙8至尊版旗舰平台（快科技注：简称骁龙8E），配备狂暴独显芯片D2，采用165Hz电竞高刷屏和小米系最大10000mAh电池，支持100W有线闪充。博主数码闲聊站表示骁龙8E性能调校到位的话，日常体验与骁龙8E5、骁龙8EE6的差距会比想象中小，在3K价位段仍具竞争力。REDMI K100定位3000元档性能手机，由于当前REDMI K90在小米商城定价3499元起（12GB+256GB），文章推断K100起售价至少会是3499元，即超过3000元；对比同档机型，K100还拥有游戏独显芯片、万级大电池和BOSE调音。小米商城支付9.9元订金可获新品礼，包含小米Air 4 SE无线耳机、一年延保、6期免息分期、以旧换新补贴及365天只换不修等权益。
快科技10月19日消息，Intel下代Nova Lake-HX与Nova Lake-H移动处理器的封装布局近日首次曝光，信息来自Moore's Law Is Dead公布的裸片图片。据披露，Nova Lake-HX采用6芯片堆叠封装，核心配置为8个P核+16个E核+4个LPE核共28核，封装尺寸12×30mm，面积约360mm²；其中计算模块面积约104mm²，采用台积电N2P工艺，承载全部8P+16E共24个核心；图形模块采用Intel 3-E工艺，集成4个Xe核心，面积约26mm²；SoC枢纽模块和外围控制模块均采用Intel 18A-P工艺，面积分别为72mm²和58mm²，SoC枢纽模块承载4个LPE核；另有两颗被动填充模块，面积分别为21mm²和85mm²，用于物理支撑和散热均衡。Nova Lake-H的图形、SoC枢纽和外围控制模块与HX版完全相同，差异在计算模块和被动模块：H版计算模块面积缩至55mm²，承载4P+8E共12核，被动模块缩减至45mm²，封装尺寸12×23mm，面积约276mm²，比HX版短7mm。MLID还提到测量值与真实值误差在5%以内，且修改了数值以保护消息源；此外12 Xe配置将使用一个占据图形模块和相邻填充模块空间的单一芯片。该信息为第三方爆料，原文未说明产品发布时间。
快科技10月19日消息，REDMI K100已官宣10月27日发布，官方确认新机搭载骁龙8至尊版旗舰芯片，并首次加入游戏独显D2，形成"狂暴双芯"组合。骁龙8至尊版是高通首款采用自研Oryon CPU架构、台积电3nm工艺的旗舰平台，配2颗超大核与6颗性能核、Adreno 830 GPU；游戏独显D2为REDMI此前在至尊版机型上采用的定制独显芯片，承担硬件级画面超分与超帧补帧任务。官方确认屏幕升级为165Hz高刷电竞直屏。根据爆料（非官方确认），该机将升级为6.9英寸大屏直屏方案，搭载超级像素屏幕技术，内置10000mAh级硅碳负极电池（小米手机史上最大电池）并支持100W有线快充。官方已公布新机外观，推出与Pro同款的流萤绿配色，背部右侧有Bose调音标识。原文未说明原因（无价格/供应相关事件）。
据Jaykihn透露，Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构，只包含一种核心类型，客户只能选全P核或全E核配置，不含低LPE功耗E核：全P核设计共五款型号，分别为4、6、8、12和16核；全E核设计四款，最高32核，另有4、8和16核版本。需要混合架构的边缘计算客户可购买常规Nova Lake-S桌面CPU。Nova Lake是Intel下一代桌面和移动平台，预计2027年Q1登陆，采用全新LGA1954插槽，命名采用酷睿Ultra 4000系列；桌面版采用混合架构，P核为Panther Cove，E核为Darkmont，单计算芯片版本最高28核心，三款BFC芯片配备最高144MB L3缓存对标AMD X3D；NPU算力此前泄露为73 TOPS，是Arrow Lake（13 TOPS）的5倍以上，超过Panther Lake的50 TOPS。文中指出，Xeon E放弃混合架构并非新策略，此前基于Raptor Lake架构的Bartlett Lake边缘计算芯片同样不含E核，但P核最高只有12核，桌面版只有8核；其原因据称为去掉E核后腾出空间塞入更多P核，边缘计算场景不需要E核处理后台轻负载线程，纯架构更符合边缘工作负载特征。
英特尔副总裁赵敏成（Cho Min-sung）于10月16日在首尔三成洞COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上介绍，公司计划于2028年推出面向机器人应用的SoC产品Razor Lake AX，目标性能约为700 TOPS；其现有基于Panther Lake的机器人开发工具理论上可提供180 TOPS，下一代Nova Lake计划于明年初推出。文中提到，英伟达面向机器人设计的SoC Jetson AGX Orin的性能约为275 TOPS。赵敏成还表示，韩国国内客户计划明年开始量产自主移动机器人（AMR），多数以2028年为目标推出人形机器人，这也解释了Razor Lake AX计划于2028年推出。英特尔拟通过Core Ultra Series 3机器人计算平台（集成CPU、NPU和GPU）支持工业机械臂、AMR和人形机器人等多种应用，并提供Robinson Bay软硬件开发平台及OpenVINO、Physical AI Studio、Robotics AI Suite等软件工具。以上产品推出均为计划，尚未落地。
英特尔宣布，其即将推出的Razor Lake-AX平台将具备700 TOPS的AI计算能力，性能比当前的Panther Lake移动芯片（180 TOPS）高出3.88倍。
快科技10月17日报道，硬件监控工具HWiNFO的预发布更新日志中出现名为Panter Lake-H 080的新条目（Panter为拼写错误），实际指向英特尔尚未正式发布的Arc G系列掌机处理器PTL-080。据爆料人Jaykihn在社交平台X上透露，PTL-080的核心配置编码为0+8+0+4，即没有任何性能核，CPU仅由8个能效核构成，GPU集成4个Xe3核心。作为对比，英特尔已发布的Arc G3与Arc G3 Extreme均采用2个P核、8个E核、4个LPE核的组合（合计14个CPU核心），差异主要在图形单元：G3配备10个Xe3核心，G3 Extreme为12个。PTL-080的GPU核心数大幅缩减，CPU架构也从混合核心调整为纯能效核。此前今年8月，Jaykihn曾披露一套4+0+4+4（4个P核、4个LPE核与4个Xe3核心）的方案，目标功耗区间8W至25W；其后续表示0+8+0+4方案有可能完全取代4+0+4+4，但最终决定尚未敲定。4个Xe3核心意味着PTL-080游戏性能将明显落后于Arc G3系列，定位大概率是更低价的入门级掌机设备。英特尔尚未公布该芯片的主频、功耗限制、正式命名与售价，所有信息仍属第三方爆料，最终方案以官方发布为准。
英特尔高级副总裁 Cho Min-sung 在韩国首尔三成洞举行的“半导体驱动人形机器人”研讨会上确认，下一代 Razor Lake-AX 系统级芯片计划于 2028 年推出，AI 算力目标为 700 TOPS，约为现有 Panther Lake 平台的 3.88 倍。他表示英特尔计划在明年率先推出下一代 Nova Lake 并实现 700 TOPS 级别性能，随后于 2028 年通过 Razor Lake-AX 达成这一目标；报道指出 Razor Lake-AX 将是重点承载该算力水平的产品。与现有 Panther Lake “Core Series 3” 芯片的 180 TOPS 相比，700 TOPS 约为其 3.88 倍；英特尔还将其与英伟达 AI 算力为 275 TOPS 的 Jetson AGX Orin 平台对比，Razor Lake-AX 约为其 2.5 倍。报道认为 Razor Lake-AX 更接近 AMD Ryzen Halo 一类的集成式高性能平台，预计配备更多核心、更大规模 GPU 和更强内存能力，主要面向高端设备，目标市场之一是面向机器人、自动化设备的“物理 AI”；由于 AI 工作负载对大容量高带宽内存依赖显著，预计将采用统一的大容量内存池，并可能重新引入曾在 Lunar Lake “Core Series 2” 平台上使用的 MoP（Memory on Package）封装内内存设计。报道同时提到英伟达近期更新 Jetson 产品线，主流型号 AI 算力覆盖 160 至 275 TOPS，Jetson Thor T2000 平台提供约 400 TFLOPS 的 FP4 AI 算力、T3000 达到 865 TFLOPS，功耗分别约为 40W 和 70W，配备 8GB 至最高 64GB 显存，用于说明 Razor Lake-AX 未来面临的竞争环境。上述均为计划中的路线图信息，尚未实现。
据快科技10月17日报道，荣耀于2026年10月16日联合其WIN2系列屏幕唯一战略供应伙伴维信诺宣布，全球独家首发2K 185Hz电竞屏，该屏幕将全系搭载于荣耀WIN2系列。双方称从面板底层材料、像素工艺、驱动电路到显示算法全链路联合定制，实现2K高清与185Hz超高刷同时落地量产。该屏幕搭配荣耀自研WIN Display显示芯片与WIN Touch触控芯片，后者提供5000Hz瞬时触控采样率、520Hz真十指触控报点率与800Hz陀螺仪；屏幕搭载5920Hz低波动PWM调光，并通过莱茵全局护眼6.0认证，采用0.93mm四等边设计。荣耀WIN2系列的完整体验将在10月21日发布会上正式揭晓。
维信诺官方发文确认，荣耀WIN2系列将全球首发2K 185Hz电竞屏，且为全系搭载，双方通过全链路定制实现2K高清与185Hz超高刷同时量产落地。该屏幕还支持5000Hz瞬时触控采样率、520Hz真十指触控报点率、800Hz旗舰级陀螺仪，采用0.93mm行业超窄四等边设计，185Hz原生适配40余款主流游戏；护眼方面搭载5920Hz低波动零风险PWM调光，通过德国莱茵全局护眼6.0与无频闪双认证。荣耀WIN2系列定位年度T0电竞机型，搭载第六代骁龙8至尊版芯片与行业首创双风扇全域散热，将于10月21日发布会上正式登场。官方已提前公布售价：12+512GB版本首销限时专享价5999元，对比同平台行业最低价6499元更低，叠加国补后到手价为5499元，比同平台竞品便宜1000元。
IT之家 10 月 16 日援引曝料称，英特尔可能将推出一款 8E + 4Xe 版 "Panther Lake" 锐炫 G 系列掌机处理器，此为未经证实的曝料消息。硬件诊断监控软件 HWiNFO 近日在其版本历史记录页面更新了即将到来的变化，包括“新增 Panter Lake-H 080”及“增强对 Nova Lake-E 和 Razor Lake-S 的支持”（IT之家注："Panter Lake" 应为 "Panther Lake" 的误输入）。消息人士 @jaykihn0 于 10 月 16 日解释称，"Panther Lake-H 080" 是一款采用 0P + 8P + 0LP-E + 4Xe 设计的 "Panther Lake" 处理器，隶属于锐炫 Arc G 系列，其定位显然低于现有的 Arc G3 Extreme 和 Arc G3 标准版。此外，"Nova Lake-E" 指的是面向边缘领域的 "Nova Lake" 处理器，归属 "Xeon E" 产品序列，与 W980 芯片组匹配，其无任何 LP-E 核心，要么仅包含性能 P 核，要么仅包含能效 E 核。
TrendForce于2026年10月16日发布消息称，苹果据报（reportedly）计划跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra，直接转向M7，其中M7 Ultra的目标时间为2028年上半年（1H28）。该报道称2027年的Mac Studio更新看起来不太可能，而OLED MacBook Pro可能继续采用M5 Pro和M5 Max芯片。原文未说明原因。
据Moore's Law Is Dead YouTube频道曝光的裸片照片，Intel即将推出的移动端"Nova Lake"系列芯片细节披露。其中"Nova Lake-HX"采用8+16+4核心配置（8个P-Core、16个E-Core、4个LPE-Core），总硅片尺寸为12x30毫米、合计360平方毫米，由六颗不同工艺节点的裸片组成：图形tile基于Intel 3-E节点，内含4个Xe GPU核心，面积约26平方毫米；21平方毫米的虚拟裸片用于封装结构完整性；72平方毫米的大裸片基于Intel 18A-P节点，承载4个LPE-Core并作为中央枢纽；另一颗58平方毫米的18A-P裸片作为外设控制tile；主计算tile由外部代工（TSMC N2P节点）承载8P+16E CPU核心配置，占最大面积104平方毫米；旁边还有85平方毫米的无源tile用于结构完整性和"Nova Lake-HX"芯片的预期运作。"Nova Lake-H"变体采用4+8+4配置（4个P-Core、8个E-Core、4个LPE-Core），封装明显更小，为12x23毫米、总面积276平方毫米；除主计算tile（TSMC N2P节点、4P+8E核心配置、55平方毫米）外，其余配置与HX相同，其相邻无源裸片仅45平方毫米，外设控制裸片、中央枢纽裸片和图形tile均采用Intel节点制造并与HX变体相同。
快科技10月16日消息，元太科技(E Ink)正式推出新一代彩色电子纸技术E Ink Kaleido 4。该面板延续低功耗、类纸阅读等核心优势，并提升彩色显示的色彩表现、亮度、对比度与动态显示能力。具体指标为：色域容积提升2倍至40K以上，白画面反射率提升15%，对比度提升50%；其采用全新Oxide TFT背板，支持更高驱动电压以提升画面刷新速率，并结合新算法支持18FPS视频播放，同时配备全新设计的前光系统。汉王科技率先基于该面板推出M10C二代彩墨办公本，其翻页、滑动速度提升27%，覆盖微蚀刻AG黑色钢化玻璃面板，搭配8192级压感无源数位笔，基于高通8核处理器，存储器组合为4GB+128GB。
据MacRumors援引Bloomberg的Mark Gurman播客报道，苹果据称将重心转向M7芯片产品线，跳过更高端的M6型号，因其优先考虑为AI工作负载设计的技术；苹果已在Mac mini中引入基础版M6芯片，搭载M6的iMac和入门级MacBook Pro机型也在规划中，但公司据称打算跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra，直接从M5前代过渡到M7产品线。Gurman指出，搭载M7 Pro和M7 Max芯片的高端触屏MacBook Pro机型预计在2027年底问世，搭载标准M7的入门级MacBook Pro也计划于2027年推出；M7 Ultra据报道计划于2028年上半年推出，这使得2027年Mac Studio更新的可能性不大。据MacRumors，即将推出的OLED MacBook Pro机型预计沿用现有机型的M5 Pro和M5 Max芯片，2027年前无处理器升级计划。此外，据CNBC，苹果与Meta宣布计划使开发者能够在苹果高端Mac Studio台式机上本地运行Meta的Muse Spark Open模型；Meta称该模型为其最有能力的美国开放权重模型，总参数8160亿、活跃参数420亿、上下文窗口100万token，基于混合专家架构，设计为在使用苹果MLX框架、搭载M5 Ultra的Mac Studio上本地运行；每台M5 Ultra支持最高512GB统一内存和1.2TB/s内存带宽，两台相连的Mac Studio可容纳整个模型。据CNBC，配备所需M5 Ultra芯片和256GB内存的Mac Studio起价为10,799美元，512GB配置预计于本月晚些时候推出。苹果还已开始邀请部分媒体代表参加10月28日（星期三）在洛杉矶的产品发布体验活动。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |