英特尔宣布Razor Lake‑AX平台将具备700TOPSAI算力
英特尔宣布，其即将推出的Razor Lake-AX平台将具备700 TOPS的AI计算能力，性能比当前的Panther Lake移动芯片（180 TOPS）高出3.88倍。
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英特尔宣布，其即将推出的Razor Lake-AX平台将具备700 TOPS的AI计算能力，性能比当前的Panther Lake移动芯片（180 TOPS）高出3.88倍。
快科技10月17日报道，硬件监控工具HWiNFO的预发布更新日志中出现名为Panter Lake-H 080的新条目（Panter为拼写错误），实际指向英特尔尚未正式发布的Arc G系列掌机处理器PTL-080。据爆料人Jaykihn在社交平台X上透露，PTL-080的核心配置编码为0+8+0+4，即没有任何性能核，CPU仅由8个能效核构成，GPU集成4个Xe3核心。作为对比，英特尔已发布的Arc G3与Arc G3 Extreme均采用2个P核、8个E核、4个LPE核的组合（合计14个CPU核心），差异主要在图形单元：G3配备10个Xe3核心，G3 Extreme为12个。PTL-080的GPU核心数大幅缩减，CPU架构也从混合核心调整为纯能效核。此前今年8月，Jaykihn曾披露一套4+0+4+4（4个P核、4个LPE核与4个Xe3核心）的方案，目标功耗区间8W至25W；其后续表示0+8+0+4方案有可能完全取代4+0+4+4，但最终决定尚未敲定。4个Xe3核心意味着PTL-080游戏性能将明显落后于Arc G3系列，定位大概率是更低价的入门级掌机设备。英特尔尚未公布该芯片的主频、功耗限制、正式命名与售价，所有信息仍属第三方爆料，最终方案以官方发布为准。
英特尔高级副总裁 Cho Min-sung 在韩国首尔三成洞举行的“半导体驱动人形机器人”研讨会上确认，下一代 Razor Lake-AX 系统级芯片计划于 2028 年推出，AI 算力目标为 700 TOPS，约为现有 Panther Lake 平台的 3.88 倍。他表示英特尔计划在明年率先推出下一代 Nova Lake 并实现 700 TOPS 级别性能，随后于 2028 年通过 Razor Lake-AX 达成这一目标；报道指出 Razor Lake-AX 将是重点承载该算力水平的产品。与现有 Panther Lake “Core Series 3” 芯片的 180 TOPS 相比，700 TOPS 约为其 3.88 倍；英特尔还将其与英伟达 AI 算力为 275 TOPS 的 Jetson AGX Orin 平台对比，Razor Lake-AX 约为其 2.5 倍。报道认为 Razor Lake-AX 更接近 AMD Ryzen Halo 一类的集成式高性能平台，预计配备更多核心、更大规模 GPU 和更强内存能力，主要面向高端设备，目标市场之一是面向机器人、自动化设备的“物理 AI”；由于 AI 工作负载对大容量高带宽内存依赖显著，预计将采用统一的大容量内存池，并可能重新引入曾在 Lunar Lake “Core Series 2” 平台上使用的 MoP（Memory on Package）封装内内存设计。报道同时提到英伟达近期更新 Jetson 产品线，主流型号 AI 算力覆盖 160 至 275 TOPS，Jetson Thor T2000 平台提供约 400 TFLOPS 的 FP4 AI 算力、T3000 达到 865 TFLOPS，功耗分别约为 40W 和 70W，配备 8GB 至最高 64GB 显存，用于说明 Razor Lake-AX 未来面临的竞争环境。上述均为计划中的路线图信息，尚未实现。
据快科技10月17日消息，广汽埃安全新车系Ray的首款车型Ray7当晚在北京国家速滑馆"冰丝带"正式开启预售，共推出5款车型，预售价12.88万至15.88万元。该车定位"大5米超级纯电轿车"，车身尺寸4960/1900/1455mm，轴距2920mm，全系800V平台，后置单电机最大功率180kW，电池由宁德时代提供并融合埃安弹匣电池2.0技术，提供45.58kWh和62.98kWh两种容量，CLTC续航分别为530km和702km。智能座舱搭载高通骁龙8295P座舱芯片，配24GB运存和128GB闪存；智驾采用与文远知行L4同源的端到端大模型，并搭载华为DriveONE多合一电驱、全球首发的华为EMB全电线控制动及华为iTRACK动态扭矩分配系统。原文未说明原因，文中提及预售价低于此前外界预期的15万级。该新闻属于整车产品发布背景信息，不构成半导体价格或供需变化的直接证据。
快科技10月17日报道，Bolt Graphics于当地时间10月13日宣布完成Zeus架构GPU测试芯片调试工作。测试芯片在台积电12nm工艺上流片，面积仅6mm²，A0步进回片未发现任何功能问题，功耗仅1.4W，从通电到通过功能测试不到24小时。Zeus架构集成了专用电磁仿真硬件，是首个在硬件层面执行麦克斯韦方程组的商用GPU架构。据Bolt宣称，Zeus 1C路径追踪性能可达RTX 5090的2.5倍，4C版本可达10倍；FP64电磁仿真测试中，4C版本性能号称是英伟达B200的300倍。商用产品计划采用台积电N5P制程，预计2027年第一季度开放开发者访问权限，2027年底向早期访问客户交付首批产品，2028年启动PCIe AIC和服务器量产并全面上市。Bolt指出选择N5P是为了避免与AI芯片争抢晶圆产能。需注意的是，目前所有性能数据均来自Bolt官方对测试芯片或早期原型的宣称，并非第三方对量产产品的独立实测；从测试芯片到商用GPU之间，仍需完成完整的设计收敛、软件生态建设与客户验证。原文未说明原因。
据快科技10月17日报道，荣耀于2026年10月16日联合其WIN2系列屏幕唯一战略供应伙伴维信诺宣布，全球独家首发2K 185Hz电竞屏，该屏幕将全系搭载于荣耀WIN2系列。双方称从面板底层材料、像素工艺、驱动电路到显示算法全链路联合定制，实现2K高清与185Hz超高刷同时落地量产。该屏幕搭配荣耀自研WIN Display显示芯片与WIN Touch触控芯片，后者提供5000Hz瞬时触控采样率、520Hz真十指触控报点率与800Hz陀螺仪；屏幕搭载5920Hz低波动PWM调光，并通过莱茵全局护眼6.0认证，采用0.93mm四等边设计。荣耀WIN2系列的完整体验将在10月21日发布会上正式揭晓。
Anthropic正推进代号“Project North Star”的600亿美元芯片债务融资，预计将创芯片融资历史纪录，据英国《金融时报》17日报道，公司向锚定投资人黑石集团提供逾10%收益率。黑石旗下基金将认购其中90亿美元，约占180亿美元次级贷款的一半，并获得10%的票息，加计新发折价及其他费用后实际总回报更高；剩余份额将于未来数月面向更广泛投资者出售，出售利率可能低于黑石所获条款。该融资旨在为Anthropic采购约1.5吉瓦由谷歌开发的定制半导体——张量处理单元（TPU）——提供资金；债务结构分为两层：约420亿美元为优先级债务，由参与芯片研发的Broadcom提供担保。预计资金于2027年提款完毕后，这部分债务将进入机构144A债券市场流通。仅四个月前，Anthropic以8.5%利率完成代号“Project Big Sky”的约44亿美元融资，凸显借贷成本快速攀升；与信用状况相近借款人公开市场约7%的基准相比，10%票息高出逾300个基点。评级机构KBRA于今年6月将Anthropic评定为投资级以下一档，本次次级债务预计将获得类似评级。据知情人士，黑石已向投资伙伴表示，此交易是在高收益水平下投资Anthropic关联债务的罕见机会，一旦Anthropic完成上市预计将获投资级评级，融资成本将大幅下降；媒体援引知情人士称此举意在上市前锁定算力储备。Blackstone拒绝置评，Anthropic未立即回应置评请求。
10 月 17 日消息，大众安徽宣布旗下全新与众 06 和与众 07 正式上市（已发生）。与众 06 官方指导价 12.99-16.99 万元，其中 Lite 版推出“双十一惊喜价”定价 11.99 万元；与众 07 官方指导价 10.99-14.99 万元，其中 Lite 版同样推出“双十一惊喜价”定价 9.99 万元。两款车型最大亮点是车顶配备激光雷达，采用征程 6H 芯片，具备城区领航辅助能力，号称可实现从“车位到车位”的无缝衔接，并适配城市 U 型路口掉头、窄路会车、闸机智能识别等复杂城市路况。原文未说明原因之外的事件背景信息，仅为车型上市事实。
据数码博主“数码闲聊站”10月17日发文透露，华为旗下“星芒”手机目前定位是主攻线上渠道、相对有性价比，且该系列已规划多款手机新品，其中一款将搭载主动散热风扇。此为博主爆料，华为官方未证实。商标方面，华为技术有限公司早在2023年2月申请注册“华为星芒”商标，并于2023年9月完成注册公告；2026年7月华为再次提交“星芒”商标申请，覆盖智能手机与芯片品类，目前状态为“注册申请中”。原文同时指出，商标布局不等同于产品落地，此前“星耀手机”等子品牌传闻最终未兑现；关于星芒手机的发布时间、具体型号、芯片规格和定价，均无来自华为的官方信息。原文未说明原因。
10月15日台积电发布三季度财报：营收1.49万亿新台币，同比增长51%，创历史新高；净利润7631亿新台币，同比增长68.7%，连续第六个季度创新高；营业利润8764亿新台币，环比增长14.3%，同比增长75%。毛利率从二季度的67.7%降至66.4%，在公司指引区间内但低于市场预期；原文将毛利率回落归因于2纳米新产线设备折旧处于最高阶段、良率仍在爬坡，叠加美国亚利桑那州和日本工厂运营效率较低、成本较高，以及夏季电费上涨。2纳米本季度开始大规模量产，占晶圆收入比重从3%升至8%，单片约三万美元；3纳米从30%升至33%；HPC类收入环比增长22%，手机业务环比增长10%。财报公布后台积电美股盘中一度跌5%，收盘跌2%。7月公司将全年资本开支从520-560亿美元上调至600-640亿美元，理由是AI订单多于预期；第四季度毛利率指引维持65%-67%。市场传闻台积电拟于2027年一季度对先进制程再涨价5%-10%（仅为传闻/计划，未证实）。高盛预计CoWoS封装产能到2027年扩至2025年的四倍；黄仁昭预计海外工厂今年摊薄整体毛利率近2个百分点，未来几年可能扩大到3-4个百分点。公司账上有4万亿新台币现金和有价证券。
10月17日据《日经亚洲》报道，英特尔CEO陈立武在接受独家采访时表示，特朗普政府并没有制定“任何政策”利用其在英特尔的少数股权来干预公司商业战略；他本月早些时候在东京表示这不会对公司的治理产生任何影响，并强调英特尔是一家“独立”的公司。背景信息：去年，美国政府将此前拨付的联邦资金转为对英特尔89亿美元的投资，获得该公司9.9%的股权；今年8月，英特尔进行二次股票发行后，美国政府持股比例被稀释至约8.2%。文中另提到，英特尔一直在努力重振其先进半导体制造业务，目前在芯片制造领域落后于台积电，在用于AI系统的半导体设计方面落后于英伟达等美国竞争对手。谈及中国半导体竞争，陈立武对中国芯片能否在5年到10年内赶上美国表示：“如今，我认为差距并没有那么大。”原文未说明原因（此为表态性内容，无具体原因）。
贝哲斯咨询发布的GPS追踪设备行业研究报告显示，2025年中国GPS追踪设备市场规模达68.33亿元（人民币）。贝哲斯咨询预测，2025-2032年全球GPS追踪设备市场规模将从261.9亿元增长至726.33亿元，CAGR约为15.69%（此为预测，非已实现结果）。产品类型细分为隐蔽式GPS追踪器、独立追踪器、高级追踪器和其他，报告称Advance Tracker预计将在2028年贡献最大的市场份额（预测）；终端应用涵盖医院、政府和国防、医疗保健、交通运输、工业、零售、汽车和航空航天、教育等领域，2018年至2022年跟踪汽车的细分市场占据最大份额。报告列出的中国主要企业包括Calamp Corp、Suntech、Sierra Wireless、Queclink、t42、Geotab Inc.、Trackimo Group、Meitrack Group、Teltonika、Atrack Technology；其中Teltonika在2023年占有率为8.99%。地区方面，2022年欧洲GPS跟踪设备市场份额为31.8%，是所有地区中最高的。报告还提及俄乌战争可能推高半导体晶圆价格并加剧芯片短缺，可能中断氖气、氪气和氙气供应，且GPS定位器面临原材料成本上升和能源成本上升的问题。该文为市场研究报告/推广内容，属背景性信息，原文未包含具体元器件价格变动。
据 IT之家 10 月 17 日消息，GPU 初创企业 Bolt Graphics 当地时间本月 13 日宣布，已完成 Zeus 架构 GPU 测试芯片的调试工作，为商用产品的 2028 年发售打下基础。该测试芯片在台积电 12nm 工艺上流片，尺寸仅 6mm²，A0 步进回片未发现任何功能问题，功耗 1.4W。Bolt 的 Zeus 架构集成专用电磁仿真硬件，同时可加速路径追踪图形负载，适用于物理 AI 等复杂计算场景。商用 GPU 芯片将采用台积电 N5P 制程工艺，预计 2027Q1 开放开发者访问权限、2027 年底向早期访问计划客户提供首批产品、2028 年启动 PCIe AIC 和服务器量产并于同年全面上市。
据消息汇总，初代iPhone于2007年1月首次亮相、同年6月29日上市，照此推算2027年为iPhone问世二十周年，外界普遍认为苹果会推出特别纪念版，但名字尚无官方确认（一种说法是跳过iPhone 19直接用iPhone 20，也有媒体猜测叫iPhone XX）。发布时间无确切信息，业界普遍预期遵循苹果惯例定于2027年9月发布、9月底或10月开售；因其技术规格高于多数Pro机型，起售价预计至少1299美元（约合9223元人民币），有可能更高。此前有分析机构在2026年8月称苹果因制造难度与商业可行性方面的顾虑取消了全玻璃纪念机型，但彭博社的马克·古尔曼随后否认该说法，表示苹果仍在推进以玻璃为核心的设计，只是结构方案做了调整。传闻要点包括：供应链描述为四曲面屏幕，量产时前后玻璃拼接难题的调整方案改用金属边框连接；正在测试6.41英寸（约2686 x 1236）与6.96英寸（约2912×1340，宣传上或称7英寸）两种尺寸；多则传闻指向屏下Face ID加单挖孔前置摄像头，但也有分析师认为较小灵动岛会延续到2027年；正与索尼合作开发采用LOFIC技术的定制传感器，主摄可能升级到2亿像素；电源键、音量键、Action键与相机控制键传闻改为固态触感方案；芯片或命名A21 Pro，基带传闻为C3，N1支持Wi-Fi 7与蓝牙6，内存至少12GB（16GB存在可能但属推测）；电池或采用纯硅负极方案。以上多为传闻或推测。
湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布的《芯片级封装设备市场分析报告-发展现状与行业趋势图（2026）》显示，2025年全球与中国芯片级封装设备市场规模分别为 亿元（人民币）与 亿元（原文该数值处为空缺），并预计全球市场规模在预测期将以 %的CAGR增长，2032年将达 亿元（增长率与规模数值在原文中亦为空缺）。报告将产品类型细分为半自动、自动，应用领域涵盖半导体行业、微机电系统(MEMS)、集成电路制造工艺及其他，列举的代表企业包括BeSemiconductor Industries、Hitachi High-Technologies、Advantest、DISCO、Shinkawa、Kulicke & Soffa Industries、TOWA Corporation、Cohu，并给出2021年和2025年前三大企业（CR3）与前五大企业（CR5）销售额份额占比。该内容为市场研究报告推广信息，不构成具体设备价格变动、产能变化或企业事件。
据IT之家10月17日消息，博主 @数码闲聊站 今日透露，苹果 iPhone 18 Pro Max 刷新纪录，W41（即2026年第41个自然周，10月5日至10月11日）单周单品激活近90万台（预计指国内激活量/销量）；此外 iPhone 18 Pro 系列双杯累计销量目前已超400万台。背景：iPhone 18 Pro 系列于9月10日苹果2026年秋季发布会正式发布，9月18日正式开售，18 Pro 与 18 Pro Max 起售价分别为9999元和10999元；该系列首发搭载2纳米制程工艺 A20 Pro 芯片，配备更小灵动岛及4800万像素可变光圈融合式主摄。原文未说明原因。
据报道，Anthropic正向黑石集团提供超过10%的高收益率，以筹集资金支持其最新芯片交易。这笔规模达600亿美元的债务融资计划被称为“北极星项目”（Project North Star），将帮助Anthropic采购约1.5吉瓦由谷歌开发的定制半导体TPU，预计将成为迄今规模最大的芯片融资交易。知情人士透露，黑石旗下基金将投资90亿美元，购买以Anthropic未来五年芯片租赁付款为支持的债务，占总额约180亿美元次级贷款的一半。该交易以报道的融资计划形式呈现，原文未说明原因以外的不确定因素，也未证实交易已完成。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于周五上午开放预购后，发货估期在数分钟内从11月滑至12月，最终延至明年1月底，延迟覆盖全部颜色选项及从256GB至2TB的所有存储配置；苹果称预购需求"非同寻常"，并将持续接受在线订单。首批交付定于10月23日启动，官网提示10月24日起可查询店内自取库存，但苹果未披露10月23日正式开售当天实体门店是否备有现货。彭博智库分析师Anurag Rana和Josh Christensen在周五研报中指出，iPhone Duo销量可能超越此前针对苹果2027财年设定的1400万部及280亿美元销售额预估；若苹果成功说服现有iPhone Pro及Pro Max用户转向该折叠入门机型，iPhone整体平均售价将分别提升82%和67%。iPhone Duo起售价为1,999美元，2TB顶配售价3,200美元，创苹果iPhone定价历史纪录。关于供应受限，原文提及该机发布前已有制造难度较高、或致供货紧张的传言，且苹果面临今年消费电子行业普遍存在的元器件短缺问题、尤其是内存芯片供应不足，迫使其全线产品提价；上次类似延误为2022年新冠疫情期间iPhone 14部分订单延误逾一个月。苹果股价周五上涨0.43%，报343.46美元。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha在SEMICON West 2026接受DIGITIMES专访时表示，半导体产业营收已提前数年达到原预测的1万亿美元里程碑；在AI与量子计算驱动增长的情况下，到2035年达到2万亿美元'完全可以实现'。新闻标题并称，SEMI CEO预计到2035年芯片产业规模达3万亿美元，且可信伙伴正在重塑供应链。此为行业规模预测，并非已实现结果，原文未涉及具体元器件价格或供应变化。
中国初创公司Langdao Silex展示开发出首款国产极紫外光刻(EUV)激光光源,逐步为中国的完整供应链自主铺路。该系统名为FlintNano LPP-OXXO,据报道EUV输出功率超过15 W,所用零部件约90%为国产或自主开发。该系统采用激光等离子体(LPP)技术,即用高功率激光产生等离子体并产生先进芯片制造所需的EUV辐射,与ASML使用的工艺类似。据Langdao Silex公布的规格,FlintNano系统采用1,000 W驱动激光器,重复频率介于1至20 kHz之间;转换效率超过2%,公司声称设备可连续运行超过100小时。据称原型机适合用于晶圆曝光测试,但仍需进一步调试。背景方面,在美国政府施压荷兰政府停止销售这些先进工具后,EUV光刻设备被禁止在中国销售;ASML从未向中国交付过任何一台EUV扫描仪,荷兰政府在美国压力下于2019年实施出口封锁,尚无任何一套系统部署,但ASML继续向中国客户出货DUV系统。更重要的是,开发光源只是构建完整EUV扫描仪的一部分,此类系统还需要极其精密的反射光学器件、复杂的晶圆定位机构以及众多子系统的复杂集成。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |