GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
据IT之家10月18日消息，山灵流媒体解码前级耳放一体机 SM50 今日正式开售，零售价2698元，首发价2598元。该机集网络串流、本地播放、蓝牙接收、USB DAC、数字解码、耳机放大及前级/线路输出于一体，搭载 ES9039Q2M DAC 芯片，配备3.5mm与4.4mm双耳机输出，3.5mm输出功率达182mW @32Ω，4.4mm平衡输出功率达700mW @32Ω，提供高低两档增益。接口方面支持串流、蓝牙、本地及NAS、USB DAC输入，USB/同轴数字输出，RCA/XLR模拟输出及有线LAN、双频WiFi；无线采用双天线方案，支持蓝牙5.2及LDAC、aptX、aptX HD、AAC、SBC编码和2.4GHz/5GHz双频WiFi。机身配4.5英寸1080×1920触控屏，尺寸188×205×53mm，重约1.7kg，有黑、银两色，铝合金外壳搭配玻璃面板。原文未说明原因（属新品发布事项，无价格涨跌或供需原因）。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
AWS采取“能买不做、择廉而用”的组网策略，基于PCIe的NeuronLink协议和标准以太网变体EFA，Scale-Out带宽两代未提升，交换芯片依赖外采，竞争力并不强。
据36氪报道，国产芯片企业众星微在无锡举行首次品牌发布会，集中展示12款量产芯片，并发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模RAID三款新品，覆盖计算、网络、存储等高性能互连领域。原文未说明原因（本文为产品发布消息，未涉及涨价、停产等事件原因）。
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
六家台湾服务器与网络代工/EMS厂商2026年9月合计营收为新台币2.18万亿元（约673亿美元），同比增长55.9%，环比增长4.9%，来源称AI服务器需求保持强劲。该集团2026年前九个月营收累计新台币15.5万亿元，已超过其2025年全年总计新台币14.3万亿元。
OCP全球峰会2026近期在美国加州圣何塞举行，台湾供应商携涵盖电源系统、服务器、连接器、网络与光通信的产品加入全球AI基础设施竞争。该活动凸显从单机服务器性能转向以800VDC电源、液冷和1.6T网络为核心的整合系统。原文未提及具体价格、订单或产能变化，亦未说明原因。
据The Register于2026年10月14日（周三）16:00 UTC发表的报道，技嘉（Gigabyte）近期发布采用DDR4内存的新主板，DDR4标准于2014年推出；针对AM4处理器，技嘉提供带两个DDR4插槽的B450M H ARGB和带四个插槽的B550 X-Eagle，Intel平台用户可购买B760M Aorus Elite。文章指出，这 partly 源于大规模云端LLM引发的当前价格上涨和组件短缺。在中国大陆，多家厂商销售适用于约15年前服务器CPU的全新DDR3主板，如华南沼X79-4D、X79 Supreme和Machinist X79 V2.82H，均采用Intel LGA-2011插槽（该插槽于2011年推出）。DDR5标准于2020年确定，2021年起进入主流PC采用。文中介导的Linux可让旧硬件继续使用，二手设备比以往更可用。
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
英伟达于10月12日首次发布以中央处理器(CPU)为中心的服务器机架设计——Vera CPU Rack规范，该规范针对代理式人工智能(AI)工作负载进行优化。据英伟达称，代理式AI高度依赖CPU计算；在其架构下，基于GPU的Vera Rubin NVL72机架负责传统大语言模型(LLM)训练与推理，而Vera CPU Rack设计用于处理代理式AI工作负载。Vera CPU Rack基于英伟达第三代MGX架构；MGX是英伟达提供给服务器制造商的数据中心服务器模块化参考规范，包括戴尔、超微和纬创（Quanta）在内的合作伙伴使用MGX架构设计制造自己的服务器产品。该机架将计算、网络、电源和散热系统集成到通用模块化平台中。英伟达还表示，已将基于MGX 1.2（第三代MGX规范的更新版本）的Vera Rubin机架和抽屉式计算托盘设计提交给开放计算项目(OCP)的Open DC计划，旨在帮助服务器制造商基于Vera Rubin开发下一代AI工厂基础设施并更快推向市场。MGX 1.2兼容19英寸服务器机架设备，单机架支持最高250千瓦(kW)，并引入机架级液冷；英伟达称标准化互连、可重构输入/输出(I/O)插槽和无风扇计算托盘可减少组装和维护时间。
2026年10月14日，TrendForce报道OCP全球峰会2026，Arm表示CPU市场预计从2026年52亿美元增长至2030年3000亿美元，因具象AI重新定义数据中心架构；Arm AGI CPU于2026年3月首次亮相。
MangoBoost于Oct. 12发布AI推理平台Mango Inference，并在7月首次亮相。公司定价比竞争对手低超过20%，计划在明年第一季度在首尔江南区建设1MW AI数据中心，后续可扩至5MW，GPU由AMD供应，内存由三星电子和SK海力士提供。MangoBoost瞄准明年收入超过1000亿韩元，预计今年收入约100亿韩元，公司成立于2022年。
德州仪器（TI）推出ADC34DSO75，一款3吉样本每秒（GSPS）的模数转换器（ADC），设计用于检测AI数据中心中的瞬态电源事件，支持纳秒级分辨率的连续、低功耗、基于事件的远程监测，并在2026年OCP全球峰会上与新高压电源管理和时钟解决方案一同展出。TI还推出LMI800PS，一款800V隔离热插拔控制器，集成了此前需五颗独立集成电路实现的功能，将隔离偏置电源与PMBus遥测整合于单一封装，使板面积减少超过60%，支持±400V和800V两种配电架构，具备5kVrms增强隔离和超过8mm的爬电距离。TI还重点介绍了基于体声波（BAW）的LMK6B振荡器，在625MHz下抖动为9.6fs，支持数据传输速率向3.2Tbps提升的高速网络系统。此外，TI将展示面向NVIDIA MGX AI工厂生态系统的800V直流电源解决方案，包括热插拔保护以及采用氮化镓（GaN）功率级的800V转12V和800V转6V DC/DC转换，并定于2026年10月15日在加利福尼亚州圣何塞的OCP全球峰会上进行关于800V数据中心DC/DC设计考量、拓扑比较与权衡的技术演讲。
INNO3D 宣布推出 AGS-4UMGX-R1 4U GPU 服务器，基于 NVIDIA MGX 平台，配备双 Intel Xeon 6 处理器，最高支持 32 DDR5 RDIMMs，可搭载最多八颗 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，并配备 NVIDIA ConnectX -8 SuperNIC，提供八个 400 Gbps QSFP 端口，用于 AI 训练、AI 推理、大语言模型（LLMs）、数字孪生和高性能计算（HPC）工作负载。
微软公布了其第三代Azure AI加速器Maia 300的架构细节：每个机架配置96个加速器，采用HBM4，且以液冷为主。该设计采用两层网络，可将多达12,288个加速器连接成单一超级 pod。微软表示该系统为云规模代理式推理而构建，并且公司将软件、硅片、机架基础设施、网络和数据中心的协同设计作为一个整体平台来运行。
Intel Foundry发布了两篇关于芯片电力传输（power delivery）的文章。第一篇文章引用Gartner预测：全球数据中心电力需求将从2025年的104吉瓦升至2026年的132吉瓦，到2030年达到290吉瓦；这些为预测数据。该文还称AI优化服务器预计将占2026年消费量的31%，并于2027年超过传统服务器。文章说明传统正面供电将电力与信号路由共用金属层，随着设计复杂度提升导致电阻与电感问题；Intel表示其采用Intel 18A的RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管架构通过将电力布线移至芯片背面来分离这些功能，可降低电阻、电感和IR压降。文章还介绍了Omni MIM片上电容器、基板内嵌电容器和嵌入式深沟槽电容器等本地储能方案，以及全集成稳压器、CoaxMIL磁性电感器、C2VR电容稳压器和专用稳压器chiplet等方案。第二篇文章将问题延伸至chiplet和堆叠裸片，指出先进封装可能造成电气瓶颈，并主张将电压转换移近负载。
Orthogone Technologies推出超低延迟(ULL) FPGA IP组合，包含面向AMD UltraScale+和Versal自适应平台的生产就绪网络与数据搬运IP核，现已可在AMD自适应平台上进行评估和授权。该组合包括以太网MAC/PCS(可选Reed-Solomon FEC)、硬件TCP/IP和UDP/IP卸载引擎，以及PCIe循环缓冲DMA控制器，用于确定性、亚微秒级网络与数据包处理；以太网MAC/PCS核支持符合IEEE 802.3标准的1G、10G、25G、40G和100G线速，RS-FEC可选用于25G和100G。TCP/IP和UDP/IP卸载引擎在FPGA逻辑中处理第2层至第4层，DMA控制器支持主机与FPGA之间通过PCIe Gen3/Gen4的双向数据搬运。早期采用者将其用于航空航天、国防和量子计算应用。
传闻称Anthropic正推进定制AI加速器项目，计划由Broadcom负责芯片设计，再交由三星晶圆代工部门采用SF2 2纳米制程生产，传闻中的首批产量约为20万颗，规模相对有限；项目仍需配套网络、机柜、电源和冷却系统，Anthropic据称会先评估整套基础设施的可行性。Anthropic、三星和Broadcom均未公开确认这项代工安排或相关数字。传闻规格包括约4000 TOPS的INT8运算能力、每颗约1300瓦热设计功耗、192GB HBM3E内存（若设计条件允许可能提高至288GB）；封装方案没有定案，TechPowerUp推测三星或采用自家I-Cube 2.5D封装技术，上述数据均属未证实消息。背景方面：三星官方资料显示SF2为其2纳米级制程节点，已于2025年启动量产；三星与Broadcom今年公布的合作备忘录涉及内存、先进制程和封装技术，但未提及Anthropic；7月报道则称Anthropic当时仍在早期评估阶段，尚未敲定设计或启动制造。Anthropic此前已通过发言人确认正在组建内部芯片团队为Claude设计定制芯片，同时表示基础设施会继续使用AWS Trainium、Google TPU和英伟达GPU，并已宣布与Google、Broadcom扩展合作，获取从2027年起陆续上线的多吉瓦级TPU算力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |