NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月20日周二

2 条

17:11影响评分 50
AMD十四年后再战Arm处理器传言再起：6核Sound Wave传闻为入门级12英寸Surface打造，是否与微软计划有关尚未确定
据快科技10月20日消息及DigiTimes报道，AMD代号Sound Wave的Arm架构处理器传言再起：微软为应对苹果入门级MacBook Neo的激进定价和零部件成本上涨，正重新考虑Surface策略，计划推出一款12英寸入门级Surface，包括重新评估处理器选择，报道标题特别提到AMD的Arm架构处理器可能回归。此前传闻称Sound Wave将用于微软2026年Surface产品线，Kepler_L2称AMD主要为微软即将推出的设备设计了这款处理器，但该预测尚未兑现。AMD上一次做Arm处理器要追溯到2012年宣布的代号K12处理器，两年后首款产品Opteron A1100亮相但从未真正上市，整个计划随即被取消；Sound Wave如果落地，将是AMD时隔十余年重返Arm赛道。Sound Wave传闻规格为6个Arm CPU核心（2个性能核加4个能效核）、RDNA 3.5架构核显4个CU、16MB MALL缓存、第四代AI引擎、支持LPDDR5X-9600内存、台积电3nm工艺、功耗目标5-10W。该传闻属计划/传言状态，目前尚不能完全确定Sound Wave是否与微软计划有关，DigiTimes的报道也未指明具体处理器、确认发布时间或透露哪些规格可能降级，且不能保证传闻设备会用AMD硬件而非另一款高通芯片。
Arm架构处理器AMD、微软等 3 家
09:51影响评分 0
摩托罗拉首款宽屏折叠手机 Razr Flex 跑分曝光：高通第五代骁龙 8 芯片、12GB 内存
摩托罗拉首款宽屏折叠手机 Razr Flex 在 GeekBench 跑分库中出现，单核成绩 2,669 分，多核成绩 8,837 分（工程样机，仅供参考），搭载高通第五代骁龙 8 芯片（型号 QTI SM8845，TSMC 3nm N3P 工艺），消息来源为 IT之家 10 月 20 日报道，引用 GSMArena 10 月 19 日博文。
高通第五代骁龙 8 芯片摩托罗拉

10月19日周一

7 条

18:54影响评分 50
微软13英寸Surface Laptop与12英寸Surface Pro开启预售：均换装高通骁龙X2 Plus，电商渠道8488元起
快科技10月19日消息，微软13英寸Surface Laptop与12英寸Surface Pro近日在电商平台及官方商城开启预售，两款新品均换装高通骁龙X2 Plus平台，预售定金100元。骁龙X2 Plus采用第三代Qualcomm Oryon CPU与台积电3nm工艺，集成Hexagon NPU，AI算力达80 TOPS，显卡部分为高通Adreno；两款Surface均延续无风扇设计，微软公布的数据显示电池续航提升18%，图形速度提升超过60%，设备内AI性能提升95%。价格方面，12英寸Surface Pro电商渠道仅有16GB+512GB一个配置，售价8488元；13英寸Surface Laptop提供16GB+256GB（9788元）和16GB+512GB（10588元）两个配置；24GB+512GB大内存版本仅在微软官方商城自营销售，12英寸Surface Pro售价11588元、13英寸Surface Laptop售价12188元，与电商渠道同容量版本存在1300元至1600元价差。此外，产品页与规格表在处理器标注上存在并列口径：13英寸Surface Laptop规格表写的是骁龙X Plus（6核心），而12英寸Surface Pro才标注骁龙X2 Plus（6核心），官方未给出统一说明。
高通骁龙X2 Plus平台第三代Qualcomm Oryon CPU Hexagon NPU微软、高通等 3 家
14:12影响评分 30
一加Ace 7系列官宣即将登场，Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台（台积电3nm），新品10月下旬正式发布
快科技10月19日消息，一加宣布一加Ace 7系列即将登场，官方称其为性能与产品力的跨代之作，一加中国区总裁李杰称其为史上最强Ace、升级巨大。官方海报显示，该系列最大变化是加入风冷散热技术，为一加首款支持主动散热的性能手机，通过微型风扇强制空气流动带走机身内部热量，并首发双路出风散热架构，一路压制芯片温度、另一路降低背板壳温。官方实测称，在《三角洲》高清+185帧模式下，一加Ace 7 Pro的平均帧率比竞品的骁龙8EE6机型更稳、机身温度更低。硬件上，一加Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台，该平台采用台积电3nm工艺，配备高通自研Oryon满血双超大核架构，并集成Adreno 840 GPU。新品已在各大平台上架并开启预约，用户可先行购买9.9元权益包（含OPPO Enco R5真无线蓝牙耳机、5年风扇保、2年电池保、1年进水保、1年后盖保等），新品将在10月下旬正式发布。
骁龙8E5旗舰平台 Adreno 840 GPU Oryon满血双超大核架构一加、高通等 3 家
11:53影响评分 55
据报道，英伟达希望三星、SK海力士和美光为NVHBM采用台积电的3nm基底晶粒，同时三星测试自家2nm工艺作为备选（传闻）
据 TrendForce 于2026年10月19日发布的报道（'reportedly'，属未经证实的传闻），英伟达据报道希望三星、SK海力士和美光为NVHBM向台积电采购基底晶粒（base dies）；标题称其想要台积电的3nm基底晶粒。与此同时，据报道三星正测试其自家2nm工艺作为备选方案。文中以问句提及三星是否放弃自有代工业务并回答'Not quite'，即并非放弃。原文未说明原因。该消息为传闻性质的意向报道，并非已确认实施的采购变更。
NVHBM 3nm base dies 2nm processNVIDIA、TSMC 等 5 家
10:16影响评分 20
REDMI K100确认搭载骁龙8至尊版+游戏独显D2！升级165Hz高刷电竞屏
快科技10月19日消息，REDMI K100已官宣10月27日发布，官方确认新机搭载骁龙8至尊版旗舰芯片，并首次加入游戏独显D2，形成"狂暴双芯"组合。骁龙8至尊版是高通首款采用自研Oryon CPU架构、台积电3nm工艺的旗舰平台，配2颗超大核与6颗性能核、Adreno 830 GPU；游戏独显D2为REDMI此前在至尊版机型上采用的定制独显芯片，承担硬件级画面超分与超帧补帧任务。官方确认屏幕升级为165Hz高刷电竞直屏。根据爆料（非官方确认），该机将升级为6.9英寸大屏直屏方案，搭载超级像素屏幕技术，内置10000mAh级硅碳负极电池（小米手机史上最大电池）并支持100W有线快充。官方已公布新机外观，推出与Pro同款的流萤绿配色，背部右侧有Bose调音标识。原文未说明原因（无价格/供应相关事件）。
骁龙8至尊版旗舰芯片游戏独显D2REDMI、高通
10:15影响评分 20
iQOO预告10月28日发布iQOO Pad Pro平板：8.8英寸165Hz OLED屏，搭载台积电N3P制程骁龙8E5，单核性能较上代提升20%、多核提升17%
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版）8.8英寸165Hz OLED屏幕自研电竞芯片Q3iQOO、高通等 3 家
06:33影响评分 30
法国监管页面现全新iPad mini智能保护套型号A3632，被视为iPad mini 8将推出的间接证据，10月28日洛杉矶发布会待官宣
法国监管信息页面近日上线一款全新iPad mini智能保护套，型号A3632；该编号与iPad mini 6、mini 7及所有前代mini的SmartFolio均不匹配，MacRumors将其视为iPad mini 8即将推出的间接证据。监管文件显示新保护套稀土元素用量从老款约3947mg升至至少6610mg（约涨67%），再生材料比例从至少9%降至3%，侧面说明磁吸布局有调整。多方爆料称iPad mini 8屏幕拟从LCD升级到OLED（尺寸传闻约8.4英寸）、芯片从A17 Pro跳到台积电2nm的A20 Pro、内存从8GB提到12GB、或支持Wi-Fi 7和蓝牙6、蜂窝版预计搭载自研C1X或C2基带加eSIM，以上均为未官宣信息，最终以苹果公布为准。彭博社Mark Gurman 10月15日爆料称，苹果已邀请部分媒体参加10月28日在美国洛杉矶举办的产品发布会，iPad mini 8将与重新设计的14/16英寸MacBook Pro、M6芯片版24英寸iMac一同亮相。价格方面，现款iPad mini（A17 Pro）美国起售价原本599美元，2026年6月因内存与存储芯片涨价上调了100美元；mini 8换用成本更高的OLED面板后，起售价继续上探是行业普遍预期。
OLED屏 A20 Pro芯片内存苹果、台积电
03:47影响评分 60
联发科参与的谷歌TPU v9项目出货或推迟至2028年第一季度，设计修改致tape-out延后至2027年1月；台湾ASIC业者争抢商机
据《工商时报》援引机构投资人消息，谷歌TPU v9项目（由联发科参与）的初步tape-out可能因设计修改推迟至2027年1月，出货可能推迟至2028年第一季度；2026年11月的送样目标保持不变，生产版本tape-out预计在第二季度。报道称，谷歌TPU v9 Core A设计（代号Humufish）的修改使开发延迟约三周，影响联发科负责的Core B与I/O设计。另据TrendForce，该芯片预计采用英特尔的EMIB-T先进封装，基板良率仍是产能扩展与成本竞争力的关键挑战。据彭博援引消息人士，字节跳动接近达成协议采购联发科的数据中心芯片，有望成为继谷歌（Alphabet）之后联发科的第二个主要ASIC客户。台湾ASIC设计公司方面：GUC受云端客户CPU与ASIC项目支撑，9月营收达新台币71.45亿元，同比增长97.8%；Alchip因3nm AI加速器出货增加，9月营收达新台币99.79亿元，同比大增496%。Faraday已取得三星2nm工艺设计套件（PDK）以争取相关设计机会；据《工商时报》报道，三星4nm产能据称已被满载利用，促使部分AI ASIC客户评估其2nm节点。Faraday还完成了英特尔18A-P的设计环境搭建并开始提供设计服务，计划在2027年争取更多项目。《工商时报》援引机构投资人称，全球AI ASIC加速器出货量预计2027年达到1410万颗，同比增长约69%。
Google TPU v9 Core A (codenamed Humufish)Core BMediaTek、Google 等 11 家

10月18日周日

2 条

22:51影响评分 50
报道：三星决定接受英伟达要求，将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM（NVHBM）生产基底裸片
据首尔经济日报10月18日报道，业内消息人士18日称，英伟达已向三家NVHBM供应商——三星电子、SK海力士（000660.KS）和美光提出要求：基底裸片统一使用台积电3纳米工艺制造，核心裸片统一采用代号1c的第六代DRAM工艺。NVHBM基于第七代下一代HBM标准HBM4E架构开发，是英伟达在8月发布的定制版高带宽内存。英伟达提出该要求的原因是各家HBM供应商制造方案各不相同，难以基于同一套设计实现稳定一致的性能，同时标准化可减轻针对每家供应商单独开展产品验证的工作量。负责三星晶圆代工业务的设备解决方案事业部（Device Solutions）经过内部评估，决定接受英伟达的要求，即三星将采用台积电工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片，调整此前HBM核心裸片与基底裸片均自主生产的一站式全包制造模式。报道同时提到：对于标准HBM产品，三星仍保留一站式全包生产策略；三星今年全球率先量产第六代HBM4，目前第七代HBM4E正在进行量产验证，这两款产品的基底裸片均采用三星自研4纳米代工工艺，核心裸片在三星华城、平泽厂区的1c产线生产；面向AMD等其他客户的定制HBM，三星计划继续沿用一站式全包生产方案；三星也保留了在自家晶圆厂研发、生产NVHBM的可能性，业内人士称三星正在验证能否在自有产线上制造NVHBM基底裸片，作为防止NVHBM需求超出台积电产能上限的预案。
高带宽内存（HBM）基底裸片（base die）核心裸片（core die）三星电子、台积电等 6 家
07:38影响评分 10
韩国半导体工程师指控特斯拉：在与三星签订芯片代工协议时索要敏感信息与审计权限并压低报价、挖角泰勒工厂人才，双方均未证实或否认
10月18日消息，据 Tweaktown 报道，一名韩国半导体工程师（X 平台账号 @TTHUEONE）指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时试图争取极为优厚的条款：既要获取敏感的制造工艺信息、审计权限，同时还要求压低报价；该工程师还称特斯拉的 Terafab 项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。特斯拉与三星均没有对该指控予以证实或否认，原文未说明原因的指控真实性尚无定论。报道称，争议核心的代工合同方面，特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标在 2027 年实现量产，算力目标为 2000 至 2500 TOPS；马斯克称该芯片性能约为同级别英伟达芯片的三倍、成本仅为后者的十分之一，但这些数据尚未得到第三方独立验证；AI6 与 AI6.5 芯片预计将分别采用台积电和三星的 2 纳米工艺，内存容量降至 144GB。另据消息，三星已从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂，为计划在 2027 年启动的 2 纳米芯片量产做准备。《Business Post》今年 3 月曾报道两座工厂地理位置邻近对三星构成结构性风险，彼时特斯拉已在为该项目招聘半导体研发工程师。
AI5 芯片特斯拉、三星

10月17日周六

2 条

14:40影响评分 55
台积电三季度营收1.49万亿新台币同比增51%创新高，净利润7631亿新台币同比增68.7%，毛利率由67.7%降至66.4%
10月15日台积电发布三季度财报：营收1.49万亿新台币，同比增长51%，创历史新高；净利润7631亿新台币，同比增长68.7%，连续第六个季度创新高；营业利润8764亿新台币，环比增长14.3%，同比增长75%。毛利率从二季度的67.7%降至66.4%，在公司指引区间内但低于市场预期；原文将毛利率回落归因于2纳米新产线设备折旧处于最高阶段、良率仍在爬坡，叠加美国亚利桑那州和日本工厂运营效率较低、成本较高，以及夏季电费上涨。2纳米本季度开始大规模量产，占晶圆收入比重从3%升至8%，单片约三万美元；3纳米从30%升至33%；HPC类收入环比增长22%，手机业务环比增长10%。财报公布后台积电美股盘中一度跌5%，收盘跌2%。7月公司将全年资本开支从520-560亿美元上调至600-640亿美元，理由是AI订单多于预期；第四季度毛利率指引维持65%-67%。市场传闻台积电拟于2027年一季度对先进制程再涨价5%-10%（仅为传闻/计划，未证实）。高盛预计CoWoS封装产能到2027年扩至2025年的四倍；黄仁昭预计海外工厂今年摊薄整体毛利率近2个百分点，未来几年可能扩大到3-4个百分点。公司账上有4万亿新台币现金和有价证券。
2纳米 3纳米先进封装(CoWoS)台积电
13:25影响评分 30
消息称苹果 iPhone 18 Pro Max 刷新纪录：W41 单周单品国内激活近90万台
据IT之家10月17日消息，博主 @数码闲聊站今日透露，苹果 iPhone 18 Pro Max 刷新纪录，W41（即2026年第41个自然周，10月5日至10月11日）单周单品激活近90万台（预计指国内激活量/销量）；此外 iPhone 18 Pro 系列双杯累计销量目前已超400万台。背景：iPhone 18 Pro 系列于9月10日苹果2026年秋季发布会正式发布，9月18日正式开售，18 Pro 与 18 Pro Max 起售价分别为9999元和10999元；该系列首发搭载2纳米制程工艺 A20 Pro 芯片，配备更小灵动岛及4800万像素可变光圈融合式主摄。原文未说明原因。
iPhone 18 Pro Max iPhone 18 Pro 系列 A20 Pro 芯片苹果

10月16日周五

6 条

17:02影响评分 45
爆料称某厂超大杯正在评估测试天玑 9600 Pro 处理器，方案未定、处于 AB Test 阶段，预计为 OPPO Find X10 Ultra
据IT之家10月16日消息，博主@数码闲聊站今日爆料称，某厂超大杯正在同步评估测试天玑9600 Pro（D9600 Pro）处理器；结合该博主此前的爆料习惯，该机预计为OPPO Find X10 Ultra。该博主强调该方案还没完全定下来，过两个月再看，目前处于AB Test测试阶段，还需要等内部博弈。背景信息：联发科今年9月发布天玑9600 Pro旗舰芯片，OPPO Find X10 Pro Max手机首批搭载；该芯片首批搭载2nm制程工艺，拥有330亿+晶体管，深度联合台积电共研；CPU采用天玑智算融合架构，搭载2 x 超大核C2-Ultra 4.55GHz、3 x 大核C2-Pro 4.35GHz、3 x 大核C2-Pro 3.1GHz；GPU方面相比天玑9500同功耗下性能提升18%，峰值性能下功耗下降24%，光追性能提升18%。按照以往惯例，OPPO超大杯机型通常搭载高通骁龙最新旗舰芯片，此次测试天玑旗舰芯片是否带来变数尚不得而知。
天玑 9600 ProOPPO、联发科
16:11影响评分 55
三星内部测试发现骁龙8 Elite Extreme Gen 6高负载下发热降频并已反馈高通，问题严重程度尚无法独立验证
2026年10月16日报道：高通旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽率先采用台积电2纳米工艺，但新制程并未完全解决芯片在高负载场景下的发热问题。消息称三星在内部验证测试中发现该处理器在长时间高负载任务下会出现温度升高后的降频、频率下降并影响持续性能输出，并已将结果反馈高通要求尽快改进；高通曾引入新型Offset PoP封装以改善散热。原文未披露三星内部测试具体数据、降频幅度、温度变化或性能损失比例，这些说法暂时无法通过独立数据验证，问题严重程度尚无法准确评估。此前几周的一项测试显示，采用Offset PoP封装的该芯片达到105摄氏度温度阈值所需时间超过15分钟，而采用传统PoP封装的上一代产品约在6分30秒后达到相同温度，说明新封装提升了热量管理但未彻底解决持续负载散热问题。该芯片峰值频率首次突破5GHz。骁龙8 Elite Extreme Gen 6是三星下一代旗舰Galaxy S27系列潜在搭载平台之一；若高通未来数周内通过固件或设计优化解决相关问题仍可维持竞争力，若发热降频持续，三星也可启用基于改进版2纳米SF2P工艺的Exynos 2700作为替代。业界对爆料普遍持谨慎态度。
骁龙8 Elite Extreme Gen 6高通、三星等 3 家
10:35影响评分 15
苹果首款折叠屏iPhone Duo今晚8点天猫开启预购售价15999元起最高24期免息首批10月23日发货
快科技10月16日报道，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo将于今晚8点在天猫Apple Store官方旗舰店正式开启预购，售价15999元起，最高支持24期分期免息，首批订单将于10月23日发货。此次苹果与天猫进一步扩大合作，除官方旗舰店外，还有20多家官方授权店同步参与iPhone Duo首发销售。原文未说明原因地提到市场热度走高，已有二手交易平台对iPhone Duo大幅加价，部分报价甚至较官方售价高出上万元。配置方面，该机采用横向内折设计，配备5.4英寸外屏和7.6英寸内屏，搭载苹果A20 Pro芯片，采用台积电2nm工艺打造。
iPhone Duo苹果、天猫
07:04影响评分 60
台积电10月15日公布Q3业绩：净利约235.9亿美元同比增68.7%连续六季创纪录，四季度销售指引523亿至543亿美元超市场预估6%
台积电于10月15日公布第三季度业绩：营收约463.6亿美元（1.49万亿元新台币），同比增长50.9%、环比增长17.6%；净利润约235.9亿美元（7631亿元新台币），同比增长68.7%、环比增长8.0%，连续第六季创盈利纪录，均超市场预期，公司称业绩超预期主要得益于全球对人工智能芯片持续强劲的需求。2纳米制程首次规模量产贡献8%的晶圆销售额，高性能计算平台营收占比升至68%，北美客户贡献79%；毛利率降至66.4%、略低于预期，公司称受2纳米初期量产摊薄影响。前瞻方面（属指引而非已实现结果）：公司预计第四季度销售额523亿至543亿美元，超出市场预估503.5亿美元约6%，毛利率65%至67%；全年营收增速预期由略高于40%上调至约44%，资本支出维持600亿至640亿美元。管理层称需求仍远超供给，AI智能体的CPU需求正在增长，预计第四季度需求持续强劲，并正评估得州扩产。
2纳米制程高性能计算平台晶圆台积电
06:01影响评分 0
三星奥斯汀半导体两座园区在2025年向得克萨斯中部经济注入10.9亿美元
三星奥斯汀半导体（SAS）在2025年报告称，其奥斯汀和泰勒两座园区向得克萨斯中部经济注入了总计109亿美元，支持了28,746个岗位并支付了20亿美元的工资。该园区为当地税收贡献了2.182亿美元，向奥斯汀园区供应商支付了19亿美元，向泰勒园区供应商支付了740万美元，慈善捐赠近400万美元，劳动力发展投资590万美元。公司计划在2026年利用极紫外（EUV）技术在泰勒建立晶圆厂以生产2纳米芯片，预计年底前投入运营，并计划在未来几年在该地区投资超过370亿美元。
00:01影响评分 55
苹果首款折叠屏iPhone Duo今晚8点开启预售：15999元起，良率仅60%多、备货有限，首批现货遭黄牛加价5000元至1万元
快科技10月16日报道，苹果首款折叠屏iPhone Duo于10月晚8点（10月16日）开启预售，国行起售价15999元，顶配2TB版本26499元，为苹果史上定价最高的iPhone。该机采用书本式阔折叠方案，内屏7.6英寸并采用屏下摄像头，外屏5.4英寸，搭载台积电2nm工艺A20 Pro芯片，配钛合金铰链，重254克，仅支持eSIM、无实体卡槽、无长焦镜头和Face ID，采用侧边指纹识别。原文说明产能紧张是最大挑战：产业链人士称整机良率目前仅有60%多，量产爬坡缓慢，首发备货量十分有限；目前仅国内单一电商平台预约人数已突破200万，巨大的供需缺口催生黄牛市场。加价方式主要有三种：加价约5000元但不能保证到货时间；首发当天拿货加价高达1万元；代抢服务费200到1000元不等且明确'跑单不退'。多位黄牛声称10月16日的预约位置已满。
iPhone Duo苹果

10月15日周四

1 条

21:35影响评分 55
台积电2026年Q3收入467亿美元环比增16%，毛利率66.4%环比降1.3pct，上调2026年收入增速指引至44%
台积电于北京时间2026年10月15日（美股盘前）发布2026年第三季度财报（截至2026年9月）：本季度收入467亿美元，环比增长16%，明显好于市场预期的458亿美元；毛利率66.4%，环比下降1.3pct，略低于市场预期的66.8%，公司将其归因于2nm量产初期爬坡的影响（公司预计影响2-3pct）。量价方面，晶圆出货量4476千片（环比增3%），单晶圆收入10438美元/片（环比增12.6%）。公司预计下季度收入523-543亿美元（好于市场预期510亿美元）、毛利率65-67%，并上调2026年收入增速指引至44%（上季度为略高于40%）。本季度资本开支138亿美元，维持2026年资本开支计划600-640亿美元（同比增长约50%），四季度资本开支将达193-234亿美元。2nm本季度收入占比提升至8%，7nm以下先进制程占比达79%；高性能计算收入318亿美元，占比68%。CoWoS月产能约10万片，至2027年末有望提升至20万片左右。公司未在电话会中给出明确的2027年指引，仅提到2027年收入增长快于资本开支增长。
先进制程晶圆代工（2nm/3nm）CoWoS封装产能台积电

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月20日周二

AMD十四年后再战Arm处理器传言再起：6核Sound Wave传闻为入门级12英寸Surface打造，是否与微软计划有关尚未确定

摩托罗拉首款宽屏折叠手机 Razr Flex 跑分曝光：高通第五代骁龙 8 芯片、12GB 内存

10月19日周一

微软13英寸Surface Laptop与12英寸Surface Pro开启预售：均换装高通骁龙X2 Plus，电商渠道8488元起

一加Ace 7系列官宣即将登场，Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台（台积电3nm），新品10月下旬正式发布

据报道，英伟达希望三星、SK海力士和美光为NVHBM采用台积电的3nm基底晶粒，同时三星测试自家2nm工艺作为备选（传闻）

REDMI K100确认搭载骁龙8至尊版+游戏独显D2！升级165Hz高刷电竞屏

iQOO预告10月28日发布iQOO Pad Pro平板：8.8英寸165Hz OLED屏，搭载台积电N3P制程骁龙8E5，单核性能较上代提升20%、多核提升17%

法国监管页面现全新iPad mini智能保护套型号A3632，被视为iPad mini 8将推出的间接证据，10月28日洛杉矶发布会待官宣

联发科参与的谷歌TPU v9项目出货或推迟至2028年第一季度，设计修改致tape-out延后至2027年1月；台湾ASIC业者争抢商机

10月18日周日

报道：三星决定接受英伟达要求，将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM（NVHBM）生产基底裸片

韩国半导体工程师指控特斯拉：在与三星签订芯片代工协议时索要敏感信息与审计权限并压低报价、挖角泰勒工厂人才，双方均未证实或否认

10月17日周六

台积电三季度营收1.49万亿新台币同比增51%创新高，净利润7631亿新台币同比增68.7%，毛利率由67.7%降至66.4%

消息称苹果 iPhone 18 Pro Max 刷新纪录：W41 单周单品国内激活近90万台

10月16日周五

爆料称某厂超大杯正在评估测试天玑 9600 Pro 处理器，方案未定、处于 AB Test 阶段，预计为 OPPO Find X10 Ultra

三星内部测试发现骁龙8 Elite Extreme Gen 6高负载下发热降频并已反馈高通，问题严重程度尚无法独立验证

苹果首款折叠屏iPhone Duo今晚8点天猫开启预购售价15999元起最高24期免息首批10月23日发货

台积电10月15日公布Q3业绩：净利约235.9亿美元同比增68.7%连续六季创纪录，四季度销售指引523亿至543亿美元超市场预估6%

三星奥斯汀半导体两座园区在2025年向得克萨斯中部经济注入10.9亿美元

苹果首款折叠屏iPhone Duo今晚8点开启预售：15999元起，良率仅60%多、备货有限，首批现货遭黄牛加价5000元至1万元

10月15日周四

台积电2026年Q3收入467亿美元环比增16%，毛利率66.4%环比降1.3pct，上调2026年收入增速指引至44%

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月20日 周二

10月19日 周一

10月18日 周日

10月17日 周六

10月16日 周五

10月15日 周四

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

10月20日周二

10月19日周一

10月18日周日

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10月16日周五

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