Mixel任命Eric Hong为工程副总裁
Eric Hong加入Mixel担任工程副总裁,负责模拟和混合信号IP开发。他指出客户面临SoC交付周期紧、成本高和IP风险大的挑战。
Mixel业务,强化客户成功策略。
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- Mixel、Silvaco
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- 10 / 100,低影响
Eric Hong加入Mixel担任工程副总裁,负责模拟和混合信号IP开发。他指出客户面临SoC交付周期紧、成本高和IP风险大的挑战。
Mixel业务,强化客户成功策略。
推理占大多数数据中心AI工作负载,但与训练不同,它需要低延迟和可预测性。现有训练芯片侧重于峰值FLOPS,可能无法满足推理的严格限制。
这种转变凸显了对专门为推理设计的芯片的需求。
贝哲斯咨询发布2026年铪蒸发材料市场报告,分析2025年规模及未来增长趋势。报告涵盖产品类型、应用领域及主要企业分布。
(中性),该报告为市场分析,无实时价格或供应变动数据。
Broadcom在TSMC OIP 2026论坛强调ASIC战略优势,重点布局IP与生态整合。公司认为需在客户需求前解决未来工程难题。
ASIC市场长期战略动向。
台湾机床厂商参加欧美展会,转向集成工艺。此举旨在利用航空航天和半导体行业的繁荣。
行业趋势向智能制造转变。
报告预测2025年至2032年全球及中国研发用真空沉积设备市场规模将扩大。分析涵盖溅射机、蒸发机等细分市场及Veeco、Applied Materials等主要厂商。该市场分析对当前交易信号影响中性。
I-Chiun热管理业务占比升至40-45%,预计2026下半年或2027年超50%。公司正加速从LED引线框架向高端热管理转型,瞄准Nvidia Vera Rubin等AI芯片散热需求。
业务结构优化将提升高毛利产品占比,受益于AI算力散热需求增长。
报告分析了2026年纯金属靶市场规模及增长,涵盖铬、钛、镁、镍、锌等材料。主要企业包括JX Nippon、GRIKIN、Honeywell等,报告分析了竞争格局及区域市场。
该报告主要提供行业背景与预测,缺乏具体价格或供应变动数据,对短期交易无直接影响。
报告预测2025年至2032年全球及中国金属和高k前驱体市场规模将增长。主要参与者包括Air Liquide、Merck、JSR和Linde等公司。
无具体价格或供应冲击。
报告预测2025至2032年全球半导体波纹管市场将保持增长,重点分析KSM、Senior Flexonics等企业及CVD、蚀刻等应用。该分析基于行业趋势与产能规划,对当前现货价格无直接影响。
Alchip技术总监黄先生指出,AI和HPC设计正将先进封装从优化手段转变为架构必需,客户需结合Chiplet、HBM及高速I/O以满足性能与功耗限制。
先进封装需求激增,利好定制ASIC及封装产能。
贝哲斯咨询发布2026版报告,预测全球及中国锂溅射靶材市场规模至2032年将达亿元。报告涵盖产品纯度、应用领域及碳中和政策影响。
缺乏具体价格或供应数据,仅提供行业背景。
报告预测2025年至2032年全球铋粉市场规模将增长,主要应用于半导体、制药等领域。细分产品包括气体雾化、球磨和水雾法,主要企业包括Royal Metal Powders等。
市场分析报告,暂无具体供需或价格变动数据。
清华芯片老兵魏少军创立上海 Orient Computing Core,估值122亿人民币(约18亿美元)。该公司成立仅两年,专注于3D AI计算芯片,旨在填补中国GPU缺口。
该估值反映了市场对国产AI芯片替代的信心,但尚未对现货价格产生直接影响。
全球高纯度金属有机前体市场规模预计将从2025年的13.75亿元增长至2032年的31.12亿元。报告分析了三甲基铝、三甲基镓等细分类型及太阳能电池、LED等应用领域。
该预测为供应链规划提供数据支持。
2026年铕溅射靶行业报告分析了市场规模、CAGR及细分产品。报告覆盖了99%-99.999%纯度产品及半导体等下游应用。
(Neutral).
报告预测2025年至2032年铝铬溅射靶材市场规模将实现增长,主要应用于CVD和PVD领域。分析指出99.999%等高纯度产品及Plansee Group等企业是市场关键。该资讯属于行业背景分析,对现货交易无直接价格指引。
ABI Research指出,在轨数据中心运行GPU一年的成本至少比地面数据中心高一个数量级。文章分析了散热、辐射及太阳能收集等物理难题,导致SpaceX、Google等巨头推进太空计算面临巨大挑战。
短期太空计算商业化进程,但利好地面数据中心GPU需求及供应链稳定性。
预计2031年全球磁控直流溅射镀膜机产值达11.17亿美元,2025-2031年CAGR为5.3%。该报告由环洋市场咨询发布,主要进行长期的供需规模及竞争格局预测。
缺乏短期产能变动、停产或具体价格数据,对现货交易及采购决策无直接指导意义。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |