封装测试材料五大环节厂商梳理
文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
- 相关厂商
- 深南电路、兴森科技、中瓷电子、康强电子、鼎龙股份、德邦科技、华海诚科、飞凯材料、强一股份、和林微纳、新光电气、揖斐电、京瓷、三星电机、田中贵金属、三井高科技、千住金属、汉高、日立化成、日东电工
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文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
QYResearch报告显示，2024年全球六方氮化硼产量约6027吨，均价5.8万美元/吨，产能约7700吨。报告列举了Momentive、圣戈班等主要厂商及导热绝缘、半导体部件等下游应用。
/利多/关注：此为市场背景信息，未提供影响短期交易的价格变动、短缺或产能中断信号。
已经到底了