光大证券：短期市场或继续反弹
光大证券研报指出短期市场或继续反弹，建议关注科技硬件、涨价链及出口制造三条主线。随着海外半导体板块企稳及半年报披露期临近，市场正从估值消化转向盈利驱动。
利多
财报季或成为下半年最佳配置窗口，科技硬件与涨价链业绩确定性较高。
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
光大证券研报指出短期市场或继续反弹，建议关注科技硬件、涨价链及出口制造三条主线。随着海外半导体板块企稳及半年报披露期临近，市场正从估值消化转向盈利驱动。
财报季或成为下半年最佳配置窗口，科技硬件与涨价链业绩确定性较高。
中信建投发布2026年中期策略，聚焦AI算力与复苏牛两大主线。认为A股将演绎结构性慢牛，资金抱团推动景气扩散。
AI算力及新能源产业链，建议左侧布局复苏板块。
商业航天产业有望迎来高速增长，MLCC粉体材料龙头受益于AI算力及新能源汽车需求激增，电力电子龙头在储能与AIDC领域积极布局。新场景应用的落地带动了相关材料与器件的市场需求。
商业航天、MLCC及电力电子板块。
胜宏科技表示AI PCB是PCB行业最具确定性的增长方向，受AI算力需求驱动。信号带宽升级与材料等级提高将消耗高端产能，中期高端产品供给预计相对紧张。
长期需求前景明确，但此为行业趋势分析，无具体价格或短缺数据。
胜宏科技在投资者活动中表示，AI服务器需求增长使AI PCB成为行业最具确定性的增长方向。高端多层板和HDI板工艺更复杂、耗时更长，将消耗更多高端产能。
长期需求明确，但未提供具体产能削减或价格变动数据，对短期交易指引有限。
SEMI预计2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，尽管三星、SK海力士、美光已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但产能缺口仍达50%-60%。此缺口由2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，且推理算力占比首次超70%所驱动。
明确的量化供需失衡，预示HBM价格将持续承压且供应分配紧张。
国家发改委明确集成电路为六大新兴支柱产业之一，AI与算力是“新质生产力”政策核心。该市场分析报告基于两会政策信号，将半导体/算力列为下周结构性行情主线。
国内产业政策强力支持，为半导体及AI算力链（存储、光模块）提供长期需求确定性，但缺乏具体价格或供应冲击数据。
已经到底了