封装测试材料五大环节厂商梳理
文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
- 相关厂商
- 深南电路、兴森科技、中瓷电子、康强电子、鼎龙股份、德邦科技、华海诚科、飞凯材料、强一股份、和林微纳、新光电气、揖斐电、京瓷、三星电机、田中贵金属、三井高科技、千住金属、汉高、日立化成、日东电工
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文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
报告涵盖2025年中国及全球氮化镓器件市场规模、价格趋势及品牌占比。细分领域包括射频、光半导体及功率半导体，应用涵盖照明、驱动器及逆变器。主要企业包括Nichia、Infineon等。
中国汽车消费高端化趋势确立，超三成消费者下一辆车预算超30万元，乘用车零售均价从2019年的15.1万元升至2026年1月的18.6万元。趋势由按车价百分比计算的新能源置换补贴政策及消费者对‘实在豪华’体验的需求共同驱动。
长期结构性利好中高端汽车芯片（功率半导体、传感器、MCU）需求，但对现货价格的直接影响缓慢且间接。
已经到底了