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全球硅晶圆出货量同比增13.1%

SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸，尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲，智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。