欣兴电子：即便明年产能最多提升40%，封装基板供应缺口仍至少20%，揖斐电、三星电机、奥特斯扩产也填不满需求
快科技10月21日消息：欣兴电子（Unimicron）在台湾一场活动上表示，芯片制造的下一个瓶颈落在封装基板上，即便明年把产能最多提升40%，基板需求依然补不上；公司预估明年基板供应缺口至少有20%，且该缺口靠同行也填不满——揖斐电（Ibiden）、三星电机、奥特斯（AT&S）都在扩产，但需求增长速度更快。欣兴正在台湾扩建三座工厂，在德国也有生产基地。原文说明的原因是：真正瓶颈在更上游，部分材料、零部件和设备的交货周期已超过30个月（两年半以上），不少品类的等待时间是正常水平的两倍多；供应商的供应商扩产跟不上，一级供应商想加产能也加不动，整条供应链被卡住。需求端方面，未来基板数量更多且面积更大、承受能力更强，封装基板未来要承接的尺寸预计达到光罩面积的14倍以上，台积电CoWoS先进封装也在往更大方向走；基板面积放大后单片良率和单条产线产出会被拉低。下游已开始锁定产能：今年春天曾有消息称部分客户在与欣兴洽谈长达七年的长期协议，其中一部分属于预付款，相当于先出钱帮厂商扩产。此外，味之素（Ajinomoto）的积层膜和日东纺（Nittobo）的T玻璃在这两个细分领域基本是全球唯一供应商，芯片行业暂时找不到替代方案，任何一家出问题全球基板产线都要跟着停。注意：20%缺口为公司预估，40%为最多扩产幅度的说法，均属前瞻性表述而非已实现结果。
- 相关厂商
- 欣兴电子（Unimicron）、揖斐电（Ibiden）、三星电机、奥特斯（AT&S）、味之素（Ajinomoto）、日东纺（Nittobo）
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