全球硅晶圆出货量同比增13.1%
SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸，尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲，智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。
利多
AI及工业半导体需求改善推动行业复苏，但复苏不均衡。
- 相关厂商
- SEMI、SUMCO
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸，尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲，智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。
AI及工业半导体需求改善推动行业复苏，但复苏不均衡。
2月硅片产量减少超3%，企业库存持续增加，同期样本中企电池片排产环比下降11%-12%。春节期间下游采购情绪低迷，市场实际成交清淡。
预期电池企业节后复工及4月退税窗口临近，或将推动硅片及电池片库存水平改善，价格方向待观察。
已经到底了