SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸，尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲，智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。利多：AI及工业半导体需求改善推动行业复苏，但复苏不均衡。

美国1月耐用品订单环比初值录得0%，远低于预期的1.1%，核心资本品订单亦停滞于0%。运输设备订单下滑为主要拖累，显示企业资本支出意愿疲软。利空：新订单停滞叠加库存连续四个月增长，预示后续半导体元件需求面临去库存压力。