SK海力士5年扩产670亿美元，HBM份额57%
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
利空
大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。
- 相关厂商
- SK Hynix、ASML、Nvidia
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SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元，占营收22%，但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展，路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标，预示其内部半导体供应链需求可能增强，但需关注云业务下滑等混合信号。
已经到底了