CXMT营收同比增873%，利润涨607%
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
利多
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
- 相关厂商
- CXMT、SMIC、CECport、Longsys、Biwin、GigaDevice、NAURA
- 影响评分
- 98 / 100，高影响
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
精测电子子公司签1.35亿元明场缺陷检测设备合同。该合同基于双方良好合作基础签署，预计对公司经营成果产生积极影响。
订单落地确认需求，利好公司营收增长。
中环光电2026年前四月营收与毛利率创历史新高，受益于工业5.0、先进制程检测及AI数据中心光通信需求。随着CoWoS先进封装产能扩张，短波红外（SWIR）透射式AOI检测需求预计将持续增长。
公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景，相关组件供应紧张预期增强。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技等国产半导体设备商2025年营收创纪录，主因本土晶圆厂持续扩产及规避出口管制采购。此增长源于中国半导体供应链本土化的长期结构性趋势。
长期利好本土晶圆厂供应链韧性，对现货元件价格无直接短期影响。
北方华创、中微公司等中国本土半导体设备商2025年营收创纪录，北方华创前三季度营收达271.4亿元。增长源于中国晶圆厂多年产能扩张及通过新加坡、马来西亚转口规避直接进口限制。
本土厂商为争夺份额展开价格战，利润率恶化，预示设备市场供给增加且竞争加剧。
ASML一季度对韩国出货占比飙升至45%，三星与SK海力士采购EUV设备用于内存生产。公司当季营收88亿欧元，并上调全年指引，因AI基础设施投资推动需求且客户内存产能已售罄。
内存巨头持续高额资本开支，印证高端内存供应紧张，对现货价格构成支撑。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元，韩国市场销售占比飙升至45%，三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存（尤其是DRAM）和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑，并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户（台积电、三星、SK海力士）的巨额资本开支及多年期订单，为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
该公司设备用于半导体晶圆及2.5D/3D先进封装，并获国内知名存储企业订单，去年四季度利润环比增长50%。新应用领域可扩展至AI服务器液冷板检测与固态电池。
强劲的季度盈利及向高增长领域（AI、固态电池）的应用扩展，预示其专用检测设备需求上升。
英特尔以30亿美元溢价从阿波罗手中回购爱尔兰Fab 34合资企业49%的股份，交易总额达142亿美元。此举旨在终止原成本加成采购模式，使英特尔代工部门获得全部晶圆利润。
交易将直接提升英特尔代工业务利润率并改善其长期信用评级，但需承担65亿美元新增债务，对供应链无直接价格影响。
Nexchip 2025年收入达15.8亿美元，同比增长17.7%，净利润增长32.2%。增长主要受出货量增加及光罩技术转移收益驱动。
代工产能维持紧张，供需格局偏紧。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元，接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷，正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏，营收结构向半导体设备转型。
台湾光罩1月合并营收5.36亿新台币，核心光罩业务贡献3.4亿，单月获利近1亿新台币。公司受益于集团整合策略，核心业务连续五个月获利增长。
财报显示运营复苏，但未提供直接影响组件价格的信号。
2025年韩国约64%的Fabless厂商录得经营亏损，LX Semicon利润下滑超30%。主要受AI需求推高代工成本及中国芯片竞争加剧影响。
韩国Fabless板块，厂商面临严峻盈利压力。
五大设备商财报分化，ASML、泛林及KLA营收增长，AI驱动HBM与先进制程需求。应用材料受ICAPS拖累微降，东京电子虽下滑但看好2026年复苏。
设备板块，HBM与先进封装前景看好。
Onto Innovation预计Q1'26营收达2.75-2.85亿美元，Q2'26将突破3亿美元，受内存与GAA产能建设推动。公司获得一份价值超2.4亿美元的HBM批量采购协议，其中超6000万美元专用于3D凸块量测，标志着其在先进封装市场的份额正加速提升。
强劲的业绩指引、巨额HBM订单以及在SoIC、面板级封装等新兴领域的布局，预示其设备需求将持续旺盛。
Riber 2025年全年营收40.3百万欧元，同比下降2%，但下半年营收29.5百万欧元，同比增长7%。业绩波动反映分子束外延（MBE）设备需求在经历疲软上半年后显著复苏。
下半年需求反弹预示化合物半导体产线资本开支可能增加，但全年业绩下滑带来不确定性。
法国MBE设备商Riber 2023年营收增长41%至3930万欧元，系统业务收入几乎翻倍。此增长由化合物半导体（用于功率器件与光电子）的强劲需求驱动。
设备销售旺盛预示上游晶圆需求强劲，但对终端组件价格的传导存在滞后性与间接性。
法国半导体设备商Riber全年营收下降11%至2780万欧元，主要受电子元件采购限制影响。该公司生产用于芯片研发的分子束外延（MBE）系统和蒸发源。
设备制造商供应链持续受阻，可能影响晶圆厂扩产所需关键工具的交付，对行业产能构成间接风险。
已经到底了