ELASER营收同比翻倍，新厂投产
Ardentec因新厂投产营收月增显著，ELASER营收同比翻倍。台湾封测业新产能开始放量。
利多
封测厂营收强劲增长，产能利用率提升。
- 相关厂商
- Ardentec、ELASER
- 影响评分
- 65 / 100，中等影响
Ardentec因新厂投产营收月增显著，ELASER营收同比翻倍。台湾封测业新产能开始放量。
封测厂营收强劲增长，产能利用率提升。
三星电子Q1半导体利润达360亿美元，同比激增49倍。受益于数据中心建设热潮，HBM需求惊人，供应严重不足。
供需缺口扩大，HBM及服务器内存价格预计持续上涨。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元，韩国市场销售占比飙升至45%，三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存（尤其是DRAM）和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑，并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户（台积电、三星、SK海力士）的巨额资本开支及多年期订单，为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
台积电2025年报显示，其中国南京与上海厂合计净利3918亿新台币，美国亚利桑那厂扭亏为盈获利161亿新台币，而日本熊本厂亏损扩大至97.7亿新台币。中国厂设备折旧完毕且专注于成熟制程，亚利桑那厂则获NVIDIA等AI订单支撑高毛利。
中国成熟制程盈利稳定，供应无虞；利空：日本亏损扩大及德国厂审慎投产，预示汽车/工业芯片成本上升与潜在供应延迟风险。
Progate Group Corporation (PGC) 2025年营收创纪录达13.5亿新台币，同比增长97.8%，高端制程NRE项目是主要驱动力。其12纳米以下先进制程收入占比已超70%，显示市场对尖端设计服务需求强劲。
财报超预期及收入高度集中于先进节点，预示ASIC/IP需求旺盛，可能收紧相关工程资源供给并支撑其定价。
Onto Innovation预计Q1'26营收达2.75-2.85亿美元，Q2'26将突破3亿美元，受内存与GAA产能建设推动。公司获得一份价值超2.4亿美元的HBM批量采购协议，其中超6000万美元专用于3D凸块量测，标志着其在先进封装市场的份额正加速提升。
强劲的业绩指引、巨额HBM订单以及在SoIC、面板级封装等新兴领域的布局，预示其设备需求将持续旺盛。
Lumentum季度营收同比下滑27.5%至3.668亿美元，但环比增长15.5%并超预期。增长主要来自收购的Cloud Light公司800G光模块在AI平台的强劲出货，抵消了电信市场的持续疲软。
AI需求结构性走强，但传统电信市场复苏乏力，光模块供应链需求分化。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |