ELASER营收同比翻倍,新厂投产
Ardentec因新厂投产营收月增显著,ELASER营收同比翻倍。台湾封测业新产能开始放量。
封测厂营收强劲增长,产能利用率提升。
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- Ardentec、ELASER
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Ardentec因新厂投产营收月增显著,ELASER营收同比翻倍。台湾封测业新产能开始放量。
封测厂营收强劲增长,产能利用率提升。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元,韩国市场销售占比飙升至45%,三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存(尤其是DRAM)和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑,并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户(台积电、三星、SK海力士)的巨额资本开支及多年期订单,为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
台积电2025年报显示,其中国南京与上海厂合计净利3918亿新台币,美国亚利桑那厂扭亏为盈获利161亿新台币,而日本熊本厂亏损扩大至97.7亿新台币。中国厂设备折旧完毕且专注于成熟制程,亚利桑那厂则获NVIDIA等AI订单支撑高毛利。
中国成熟制程盈利稳定,供应无虞;利空:日本亏损扩大及德国厂审慎投产,预示汽车/工业芯片成本上升与潜在供应延迟风险。
Progate Group Corporation (PGC) 2025年营收创纪录达13.5亿新台币,同比增长97.8%,高端制程NRE项目是主要驱动力。其12纳米以下先进制程收入占比已超70%,显示市场对尖端设计服务需求强劲。
财报超预期及收入高度集中于先进节点,预示ASIC/IP需求旺盛,可能收紧相关工程资源供给并支撑其定价。
Onto Innovation预计Q1'26营收达2.75-2.85亿美元,Q2'26将突破3亿美元,受内存与GAA产能建设推动。公司获得一份价值超2.4亿美元的HBM批量采购协议,其中超6000万美元专用于3D凸块量测,标志着其在先进封装市场的份额正加速提升。
强劲的业绩指引、巨额HBM订单以及在SoIC、面板级封装等新兴领域的布局,预示其设备需求将持续旺盛。
已经到底了