AP Memory发行GDR筹资4.155亿美元
AP Memory Technology成功发行GDR筹资4.155亿美元，资金将用于补充营运资金及外币原材料采购。
中性
此举虽有助于保障供应链资金需求，但未改变当前供需格局。
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AP Memory Technology成功发行GDR筹资4.155亿美元，资金将用于补充营运资金及外币原材料采购。
此举虽有助于保障供应链资金需求，但未改变当前供需格局。
Hanza与Incap净营运资金效率低于营收20%，领跑行业。Kitron持有1.17亿欧元客户存款，Lacroix与TT电子经重组后NWC改善。
EMS厂商资本结构优化，供应链韧性增强。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
TBI Motion 2026年Q2扭亏为盈，订单可见性延长至2027年。这家台湾传动组件制造商受益于强劲需求，并正拓展至人形机器人领域。
强劲需求与订单延至2027预示供应紧张。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
硅动力将私募配售规模提高至10亿美元，旨在支持Agentic AI业务。此举将用于扩充NAND Flash产能及研发。
表明AI需求强劲，利好NAND Flash供应链。
Y.S. Tech 2026年上半年营收21.81亿新台币，同比增长1.25%。受益于高性能计算及汽车冷却风扇订单，公司推进AI液冷业务。
营收微增且利润稳定，显示业绩韧性。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
福日电子2026年上半年营收79.23亿元，同比增长48.57%；归母净利润8334.97万元，同比增长277.41%。增长主要源于LED光电业务，高毛利车载显示及照明产品实现量产。
业绩大幅增长验证了车载LED及高光效产品的市场需求强劲。
绿滤科技2026年上半年营收3.11亿元新台币，同比增长18.35%，但净亏损1.4亿元新台币。公司表示高端过滤器出货量增加，但活性炭成本飙升导致利润率被挤压。
成本上升挤压利润率，盈利能力承压。
iST 2026年Q2营收约11.84亿新台币，环比增长9.24%但同比下降1.7%。随着验证需求回升，公司毛利率提升至26.13%。
营收环比增长及毛利率改善显示业务基本面向好。
硅动科技Q2营收4.51亿美元，环比增32%，同比增127%，利润率创新高。公司预计Q3营收环比增15%-20%，全年营收将创纪录，同比增长超100%。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
Lynas Rare Earths称马来西亚重稀土项目超支，同期营收同比增长70%至2.89亿澳元。该矿企正致力于构建非中国供应链，但项目成本超支增加了未来供应的不确定性。
重稀土价格走势，成本超支可能迫使供应商提高售价以覆盖开支。
广达营收利润双增，转型高利润业务。全球关键市场需求强劲，为其电子、AI及工业供应链带来机遇。
表明下游需求旺盛，利好相关芯片及元器件采购。
联讯仪器考虑在香港上市，自4月科创板上市以来股价飙升约22倍。该公司总部位于苏州，讨论了与潜在顾问的IPO计划，市值接近290亿美元。
反映市场对其估值和流动性的信心。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |