美光科技净利增895%毛利率升至80.7%
美光科技2026财年营收1331.88亿美元，同比增长256%，归母净利润849.69亿美元，同比增长895%。业绩爆发主要受AI需求驱动，毛利率提升至80.7%，创历史新高。
利多
强劲的财务数据证实了AI驱动的存储需求旺盛及供应紧张，预计将支撑DDR5及NAND Flash价格持续坚挺。
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- Micron Technology
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- 512GB DDR5 RDIMM8000 MT/s DDR5 RDIMM
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美光科技2026财年营收1331.88亿美元，同比增长256%，归母净利润849.69亿美元，同比增长895%。业绩爆发主要受AI需求驱动，毛利率提升至80.7%，创历史新高。
强劲的财务数据证实了AI驱动的存储需求旺盛及供应紧张，预计将支撑DDR5及NAND Flash价格持续坚挺。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
五大云厂商资本支出达1815亿美元，同比增长87%，英伟达云收入487亿美元，占比降至26.8%。该比例较三个月前峰值33.2%显著下滑。
表明英伟达在超大规模市场的定价能力减弱，需求增速不及资本支出增速。
英伟达公布2027财年Q2营收962亿美元，环比增长18%，同比增长106%。黄仁勋表示AI基础设施建设全速推进，需求加速。
营收超预期且需求强劲，预示AI芯片供需紧张。
Nexchip半导体2026年上半年营收增长，CIS占比达25%。CMOS图像传感器、电源管理芯片及显示驱动芯片需求广泛。
产品组合多元化反映需求强劲，或支撑相关芯片价格。
西部数据锁定940亿美元积压订单，计划2030年实现80%利润率。巨额积压反映强劲需求，支撑未来营收与利润增长预期。
中兴通讯2024年上半年营收78.03亿元创历史新高，算力业务营收同比大增55%以上。服务器存储与数据中心产品分别增长近60%和90%，但低毛利产品放量导致整体毛利率承压。
算力业务虽成增长支柱，但规模向利润转化的不确定性较高，需警惕竞争加剧风险。
阿里云AI业务利润率升至12%，EBITDA同比增长133%，自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗，数据中心交付周期压缩至100天，显示算力需求强劲。
AI商业化进入利润释放阶段，算力资产三年回本，支撑价格上行。
小米Q2净利润同比下滑42.6%，核心原因在于存储等核心零部件成本大幅攀升。尽管手机ASP创历史新高，但毛利率降至8.5%。
存储芯片供应商，反映需求强劲或价格高企。
寒武纪8月12日召开2026年半年度业绩说明会，董事长陈天石回应市场关切。在大模型技术革新背景下，公司表示智能计算需求持续攀升，将持续聚焦AI芯片设计技术创新。
公司计划通过技术创新拓展市场份额，加速场景落地。
硅动力将私募配售规模提高至10亿美元，旨在支持Agentic AI业务。此举将用于扩充NAND Flash产能及研发。
表明AI需求强劲，利好NAND Flash供应链。
GlobalFoundries Q2业绩超预期，AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲，支撑利润率。
联测科技七月营收创历史新高，主要受AI及高性能计算测试需求驱动。随着数据中心和云端市场对GPU相关芯片、模块及系统的投资增加，特别是代理AI领域的强劲投入，带动了出货量提升。
强劲的AI测试需求预示着相关芯片供应链的景气度将持续向上。
SpaceX首季财报显示星链扩容进入硬件密集期，利好Win Star卫星GaN需求前景。下一代卫星网络及直连设备服务将推升高功率射频组件需求。
卫星GaN射频组件需求预期增强。
立錡科技Q2获利大增126%，受AI数据中心需求推动。公司将全年资本支出上调至180亿新台币，AI相关产品营收占比将超30%。
产能扩张配合需求激增，利好相关功率模块供应前景。
硅动科技Q2营收4.51亿美元，环比增32%，同比增127%，利润率创新高。公司预计Q3营收环比增15%-20%，全年营收将创纪录，同比增长超100%。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
富士先进科技7月22日挂牌新兴板，AI数据中心高压电源管理需求推升e-Fuse需求。高毛利产品出货增加营收，公司寻求替代保护元件机会。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |