粤芯半导体定于2026年10月13日创业板上市
粤芯半导体宣布将于2026年10月13日在深交所创业板上市。此举预示公司未来产能扩张计划，但短期内对现货市场供需无直接影响。
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粤芯半导体宣布将于2026年10月13日在深交所创业板上市。此举预示公司未来产能扩张计划，但短期内对现货市场供需无直接影响。
粤芯半导体发布IPO发行结果，网上投资者放弃认购46.9万股。此次发行最终战略配售数量为25632.3万股。
IPO认购疲软可能压制上市首日股价表现。
LinkCom 9月营收NT$44.18百万，环比增32.53%，1-9月累计同比下滑10.21%。受智能电表及无线充电需求带动，公司预计4Q26营收将反弹。
因环比增长强劲且需求复苏预期明确。
Hanza与Incap净营运资金效率低于营收20%，领跑行业。Kitron持有1.17亿欧元客户存款，Lacroix与TT电子经重组后NWC改善。
EMS厂商资本结构优化，供应链韧性增强。
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
英伟达市盈率跌破17倍，股价涨幅落后于费城半导体指数，毛利率预计降至72%以下。受内存成本上涨及客户自研芯片竞争影响，利空：估值承压，短期盈利能力面临挑战。
粤芯半导体IPO申请获深交所上市委员会审议通过，定于9月18日初步询价，9月24日网下申购。公司拟通过上市募资扩大半导体制造产能。
IPO计划通常预示未来产能扩张，对当前现货市场供需影响有限。
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
全球前十大无晶圆厂IC设计公司营收同比大增73%至超过1414.5亿美元，主要受AI应用范围扩大驱动。该数据表明AI芯片需求强劲，利好供应链。
Rayzher Industrial 2026年8月营收369百万新台币，同比增长83.26%，创历史新高。受益于半导体晶圆厂建设热潮，气体供应系统需求旺盛。
气体供应链，反映下游扩产周期持续。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
台积电8月营收创历史新高，达163.5亿美元，同比增长53.3%。受AI芯片需求强劲推动，先进制程产能满负荷运行。
公司上调第三季度营收指引，显示行业景气度持续向上。
台积电八月营收创纪录突破500亿新台币，同比增长53%。受益于苹果2nm工艺A20 Pro芯片驱动，台积电有望达成2026年营收40%的年增目标。
强劲的营收增长验证了先进制程需求旺盛，产能利用率维持高位。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
中国半导体板块二季度盈利环比激增150%至230亿美元，存储利润率高达71%，AI硬件利润占比升至42%。
半导体及存储板块盈利能力显著提升，AI硬件需求强劲。
光智科技2026年半年报营收增16.97%至11.93亿元，扣非净利润同比大增181.65%。公司通过并购先锐科技及拓展器件业务，从单一材料供应商向“影像、传感、链接”综合光电平台转型。
器件占比提升打开毛利率提升空间，磷化铟第二曲线启动。
张坤在管基金内部员工减持近60%，三只基金上半年合计亏损超70亿元。持仓风格从消费互联网转向半导体能源，增聘科技背景基金经理主导换股。
内部资金流出与硬科技重仓的博弈，半导体板块资金流向存在分歧。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。