AI驱动台三大电信营收创新高
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
利多
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
- 相关厂商
- Chunghwa Telecom、Taiwan Mobile、FarEasTone
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
迪克森Q1财年订单强劲且手机出货量改善，但面临成本上升压力。公司正通过向高价值制造转型及深化零部件本土化来对冲利润下滑风险。
强劲订单流显示下游需求复苏，但成本压力仍需关注。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
高通发布2026财年Q3财报，营收99.47亿美元，同比下降4.03%，归母净利润20.02亿美元，同比下降24.91%。尽管手机业务承压，但汽车和物联网业务分别同比增长61%和28%，且公司预计通过调价逐步改善毛利率。
受毛利率下滑及利润大幅缩水影响，短期股价承压，但长期非手机业务增长拐点已现。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
三星芯片部门Q1运营利润激增至53.7万亿韩元，同比增长49%。受AI数据中心需求推动，公司已锁定客户产能，并警告2027年供应缺口将扩大。
高通2026财年Q2营收106亿美元，手机芯片营收60亿美元同比下滑13%，汽车芯片营收13.3亿美元创历史新高。受存储供应紧张及行业出货疲软影响，手机业务承压；而汽车与物联网业务增长强劲，成为业绩核心支柱。
手机芯片需求，利多汽车芯片前景，整体业绩分化明显。
SK海力士第一季度营业利润率高达72%。服务器存储需求强劲，持续抵消了PC与手机芯片的疲软表现。
服务器存储需求结构性走强，支撑高端存储芯片价格与厂商盈利能力。
Biwin 2025年归母净利润达8.53亿元，同比激增429%，其ePOP方案已进入Meta、谷歌等AI边缘设备供应链，并签署了价值15亿美元的长期晶圆采购协议。兆易创新存储芯片营收达65.66亿元，同比增长26.4%，因主流厂商转向HBM/DDR5导致利基DRAM/SLC NAND供应缺口扩大。
模块厂利润暴增及锁定长期供应，印证AI驱动的存储需求强劲且供应趋紧。
三星电子初步财报显示Q1营业利润达57.2万亿韩元，同比暴增755%，其中芯片部门贡献约95%。业绩由AI驱动的存储上行周期推动，DRAM ASP环比暴涨约90%，NAND亦陷入短缺。
创纪录的业绩及已敲定的Q2 DRAM合约价环比再涨约30%，表明存储芯片需求和定价动能将持续强劲。
美光FQ2营收达238.6亿美元，同比增长196%，所有业务部门均创纪录，AI需求为主要驱动力。公司已开始为英伟达下一代平台量产36GB HBM4产品，并签署了首个五年期战略客户协议。
创纪录业绩与长期供应协议表明，AI驱动的存储芯片（尤其是HBM与数据中心DRAM）需求与定价将持续坚挺。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元，同比增长194%，毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动，公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录，供需紧张支撑价格上行。
三星DX部门因移动业务Q1业绩或创历史最差，正削减高管差旅等成本，其MX业务可能录得史上首次营业亏损。核心压力源于存储芯片成本飙升，其在智能手机BOM占比已从10-15%升至30-40%。
智能手机关键终端市场需求疲软及利润承压，可能引发库存调整并抑制存储芯片价格。
CHPT 2月营收创历史新高，同比增长。高性能计算与移动应用处理器市场需求强劲，抵消了季节性因素。
高阶测试接口需求旺盛，支撑营收增长。
标普将软银信用展望下调至负面，因其计划向OpenAI追加300亿美元投资，可能损害流动性及资产质量。标普警告若不出售资产缓解压力，评级或进一步下调。
此举加剧软银财务不确定性，其作为Arm等半导体资产主要投资者的未来投资能力或受影响。
传音控股预计2025年营收约655.68亿元，同比下滑4.58%，公司称受存储等元器件成本上涨影响，毛利率呈下滑态势。其毛利率已从2023年的23.2%降至2025年上半年的19.0%。
作为新兴市场主要手机OEM，其营收下滑与毛利率受压，预示中低端手机市场需求走弱，可能对移动存储芯片需求构成压力。
软银Q3扭亏为盈，主要因其所持OpenAI股份带来42亿美元收益，本财年累计收益达170亿美元。为持续投资AI，软银已清仓价值58亿美元的英伟达股份并出售127亿美元T-Mobile股票。
大规模资本从英伟达等公开流动性半导体资产转向私有AI平台，预示战略需求转变，但短期供应链影响为间接。
Skyworks Solutions第一财季营收10.35亿美元，环比下降5.9%，但超出9.75-10.25亿美元的预期区间。业绩超预期由移动和广泛市场业务共同推动，广泛市场业务的持续增长部分抵消了移动业务的季节性下滑。
报告显示需求信号不一，非移动需求的韧性可能支撑特定终端市场元件价格，而移动市场疲软持续。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |