CXMT营收同比增873%，利润涨607%
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
利多
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
- 相关厂商
- CXMT、SMIC、CECport、Longsys、Biwin、GigaDevice、NAURA
- 影响评分
- 98 / 100，高影响
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
黑芝麻智能上半年营收4.58亿元，同比增长81.3%，毛利率49.5%，出货量超600万片。具身智能平台及模组加速落地，在手订单饱满。
业绩强劲验证汽车芯片需求旺盛，产能利用率或维持高位。
永丰余7月营收达40.93亿元新台币，同比增长23.86%，环比增长6.82%。公司称进入传统旺季，电子供应链需求支撑销售，先进封装需求增强。
营收双位数增长印证先进封装需求强劲，利好相关材料供应商。
阿里云AI业务利润率升至12%，EBITDA同比增长133%，自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗，数据中心交付周期压缩至100天，显示算力需求强劲。
AI商业化进入利润释放阶段，算力资产三年回本，支撑价格上行。
福日电子2026年上半年营收79.23亿元，同比增长48.57%；归母净利润8334.97万元，同比增长277.41%。增长主要源于LED光电业务，高毛利车载显示及照明产品实现量产。
业绩大幅增长验证了车载LED及高光效产品的市场需求强劲。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
Hanza Group AB第二季度净销售额同比增长70%至约2.64亿美元，调整后营业利润率提升至8.5%。营收大幅增长及利润率改善表明产能利用率提升，对供应链需求构成支撑。
超微第四季度获超600亿美元新订单创历史新高，受SpaceX等客户推动。
强劲的订单积压将推高服务器及AI芯片需求。
半导体厂商SemiLEDs第三财季营收9.07万美元，环比大增755%。主要受设备买卖订单增加驱动。
营收大幅反弹显示需求回暖。
CMI六月营收反弹，Q2营收5.97亿新台币环比增3.6%。受AI驱动设备需求提振，消费电子出货增加，尽管汽车零部件和笔记本内存短缺持续。
显示需求复苏及消费电子板块回暖。
6月以来19只算力产业链个股获机构调研，其中12股获融资净买入，新易盛、佰维存储、东山精密净买入额居前。杠杆资金大幅流入算力板块。
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
博通二季度营收破220亿美元但AI指引低于预期，盘后股价一度大跌超10%。市场对AI算力需求极度饥渴，导致财报虽优仍遭获利了结。
唯特偶发布风险提示，明确光模块与先进封装业务营收贡献极低。公司主营通用型微电子焊接材料，此前市场对其高增长领域关注度过高。
该声明将抑制市场对公司的过度炒作，股价可能承压。
TOTO半导体陶瓷业务利润占比首超50%，良率从50%跃升至90%以上，AI热潮推动需求。
AI需求强劲，陶瓷业务盈利能力显著提升。
MIT物理学家Yichen Shen带领光子芯片制造商敲响香港IPO钟声。该事件标志着公司融资里程碑。对现货市场交易员而言，目前属于中性事件，不直接影响供需与价格。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |