三星代工2026年亏损预计缩减41.8%
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
利多
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
- 相关厂商
- Samsung Electronics、Samsung Foundry
- 影响评分
- 65 / 100，中等影响
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
三星电子2Q26营业利润创纪录达89.4万亿韩元，DRAM和NAND价格单季涨幅超50%和60%。受益于存储价格暴涨，三星正积极谈判将3Q26 DRAM价格上调20%。
供需紧张格局未改，合约价及现货价均有支撑。
三星Q1存储营收创历史新高，运营利润同比暴涨4,782%。增长主要由AI需求激增及供应受限驱动，Nvidia是主要客户。
受AI基础设施扩张推动，Q2存储需求预计保持强劲。
三星电子Q1营业利润达57.2万亿韩元创纪录，主要由其半导体解决方案部门驱动。业绩超预期源于DRAM及NAND闪存价格QoQ大幅上涨（约90%），由AI需求持续与供应紧张推动。
创纪录的盈利及明确的内存涨价数据证实了强劲的底层需求，支撑内存组件近期价格的看涨前景。
台积电将AI加速器五年复合年增长率预期上调至超50%，并计划2026年资本支出520-560亿美元。三星晶圆代工业务受益于HBM需求与价格复苏，英特尔代工部门因18A工艺初期成本录得25亿美元亏损。
主要晶圆厂积极扩张及强劲的AI驱动业绩，预示先进制程产能需求将持续高企，对尖端节点定价构成支撑。
已经到底了