CXMT营收同比增873%，利润涨607%
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
利多
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
- 相关厂商
- CXMT、SMIC、CECport、Longsys、Biwin、GigaDevice、NAURA
- 影响评分
- 98 / 100，高影响
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
Piotech Inc. 2026年上半年净利润同比激增1,324%，增长得益于半导体沉积设备需求增强、新工艺工具普及及规模效应改善。
显示先进沉积设备需求强劲，产能扩张预期升温。
绿滤科技2026年上半年营收3.11亿元新台币，同比增长18.35%，但净亏损1.4亿元新台币。公司表示高端过滤器出货量增加，但活性炭成本飙升导致利润率被挤压。
成本上升挤压利润率，盈利能力承压。
Lam Research发布创纪录Q4财报并上调指引。AI需求推动半导体制造设备投资加速。
设备商盈利预期改善，利好行业景气度。
三星电子2Q26营业利润创纪录达89.4万亿韩元，DRAM和NAND价格单季涨幅超50%和60%。受益于存储价格暴涨，三星正积极谈判将3Q26 DRAM价格上调20%。
供需紧张格局未改，合约价及现货价均有支撑。
Aixtron SE Q1 2026 收入 5940 万欧元，同比下降 47%，环比下降 68%。设备销售下降 52%，尽管光驱动订单增长 30%。
收入大幅下降表明下游需求疲软，可能对设备价格和产能利用率造成压力。
Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元，同比增长23.7%，连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动，其中DRAM设备占比达27%创纪录，客户支持业务营收首次突破20亿美元。
业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。
北方华创、中微公司等中国本土半导体设备商2025年营收创纪录，北方华创前三季度营收达271.4亿元。增长源于中国晶圆厂多年产能扩张及通过新加坡、马来西亚转口规避直接进口限制。
本土厂商为争夺份额展开价格战，利润率恶化，预示设备市场供给增加且竞争加剧。
BluGlass以每股0.24澳元完成800万澳元的两批增资，附带认股权证。融资旨在推进其专有RPCVD氮化镓激光二极管技术的商业化进程。
此为特定公司的融资行为，对半导体供应链、需求及现货价格无直接影响。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元，接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷，正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏，营收结构向半导体设备转型。
Veeco Instruments Q4营收1650万美元，同比下滑9.4%，与Q3基本持平。全年营收亦下降7%。
营收下滑反映外延沉积设备需求疲软。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元，同比增长194%，毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动，公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录，供需紧张支撑价格上行。
台积电将AI加速器五年复合年增长率预期上调至超50%，并计划2026年资本支出520-560亿美元。三星晶圆代工业务受益于HBM需求与价格复苏，英特尔代工部门因18A工艺初期成本录得25亿美元亏损。
主要晶圆厂积极扩张及强劲的AI驱动业绩，预示先进制程产能需求将持续高企，对尖端节点定价构成支撑。
五大设备商财报分化，ASML、泛林及KLA营收增长，AI驱动HBM与先进制程需求。应用材料受ICAPS拖累微降，东京电子虽下滑但看好2026年复苏。
设备板块，HBM与先进封装前景看好。
激进投资者Palliser Capital入股Toto，称其先进陶瓷业务是AI内存领域被低估的受益者，公司股价在2026年前两个月已上涨近40%。Toto为半导体制造设备提供高精度陶瓷部件，该业务贡献约40%的营业利润。
市场对Toto非消费业务的重新估值可能推高其股价及供应链部件需求。
软银Q3扭亏为盈，主要因其所持OpenAI股份带来42亿美元收益，本财年累计收益达170亿美元。为持续投资AI，软银已清仓价值58亿美元的英伟达股份并出售127亿美元T-Mobile股票。
大规模资本从英伟达等公开流动性半导体资产转向私有AI平台，预示战略需求转变，但短期供应链影响为间接。
爱思强Q3营收1.196亿欧元，环比降13%，同比降23.5%，处于其指导区间下限。业绩下滑主因市场环境持续疲软及部分订单量推迟至第四季度。
作为半导体关键设备商，其营收连续下滑预示下游晶圆厂资本支出谨慎，设备需求疲软。
Aixtron SE Q3/2025营收同比下滑23%，EBIT减半。受市场疲软及汇率负面影响，公司调整2025年展望。
预示设备需求疲软及产能削减风险。
Veeco仪器Q2营收1.66亿美元超预期，但环比微降且同比下滑6%。业绩受关税制约，显示设备供应链持续面临外部成本压力。
公司强劲执行力与关税阻力相互抵消，对设备近期价格持中性看法。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |