CXMT营收同比增873%，利润涨607%
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
利多
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
- 相关厂商
- CXMT、SMIC、CECport、Longsys、Biwin、GigaDevice、NAURA
- 影响评分
- 98 / 100，高影响
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
Nexperia Q2营收达3.556亿美元，环比增长18.4%。增长主要受AI基础设施需求拉动及产能爬坡推动，且中国以外业务实现正净收入。
强劲的营收与盈利能力表明供应趋紧，可能推高价格。
黑芝麻智能上半年营收4.58亿元，同比增长81.3%，毛利率49.5%，出货量超600万片。具身智能平台及模组加速落地，在手订单饱满。
业绩强劲验证汽车芯片需求旺盛，产能利用率或维持高位。
零跑、小鹏、小米及理想2026年上半年销量增长但利润率下滑或亏损扩大，车规级芯片仍处紧平衡状态。价格战与原材料成本挤压利润，导致新势力陷入低质量规模。
车企盈利压力或削减芯片采购预算。
黑莓2027财年一季度营收1.529亿美元（同比+26%），净利润850万美元（同比+347%）。QNX作为核心业务占营收48.8%，获24家前25大电动车企采用。
营收利润双高且现金流转正，显示汽车软件需求强劲。
中微半导上半年营收7.26亿元（+44.01%），归母净利润1.72亿元（+98.48%）。业绩高增主要受益于AI、机器人及汽车电子高景气机遇，叠加大客户战略与研发投入。
强劲的财务表现验证了下游需求旺盛，利好股价预期。
Y.S. Tech 2026年上半年营收21.81亿新台币，同比增长1.25%。受益于高性能计算及汽车冷却风扇订单，公司推进AI液冷业务。
营收微增且利润稳定，显示业绩韧性。
福日电子2026年上半年营收79.23亿元，同比增长48.57%；归母净利润8334.97万元，同比增长277.41%。增长主要源于LED光电业务，高毛利车载显示及照明产品实现量产。
业绩大幅增长验证了车载LED及高光效产品的市场需求强劲。
Onsemi预计2026年AI数据中心收入将翻倍以上，显示需求复苏迹象。但Q3指引缺乏惊喜，暗示去库存周期尚未完全启动。
尽管AI需求前景强劲，但当前库存补充尚未启动，短期价格走势仍存疑。
高通预测第四季度业绩疲软，警告苹果产品收入下降速度快于预期。智能手机业务面临短期压力，但公司表示AI数据中心和汽车业务预计在2027财年取代苹果收入。
苹果收入降幅超预期导致股价承压。
高通发布2026财年Q3财报，营收99.47亿美元，同比下降4.03%，归母净利润20.02亿美元，同比下降24.91%。尽管手机业务承压，但汽车和物联网业务分别同比增长61%和28%，且公司预计通过调价逐步改善毛利率。
受毛利率下滑及利润大幅缩水影响，短期股价承压，但长期非手机业务增长拐点已现。
特斯拉2026年二季度营收282.39亿美元创历史新高，但营业利润暴跌57%至3.98亿美元，运营利润率降至1.4%。尽管交付量创纪录，但受降价换量、监管积分收入骤减及巨额资本开支影响，利润表承压。
利润崩塌显示车企竞争加剧，且巨额AI投入短期难见回报，对供应链成本端构成压力。
超微第四季度获超600亿美元新订单创历史新高，受SpaceX等客户推动。
强劲的订单积压将推高服务器及AI芯片需求。
力源信息预计2026年上半年净利润2.95亿至3.05亿元，同比增长206.87%至217.28%。业绩增长主要源于AI算力需求激增带动电源、光模块及GPU业务，以及安森美碳化硅在汽车领域的放量。
AI及汽车电子需求强劲，相关代理产品（MLCC、MCU、SiC）面临供需缺口。
半导体厂商SemiLEDs第三财季营收9.07万美元，环比大增755%。主要受设备买卖订单增加驱动。
营收大幅反弹显示需求回暖。
CMI六月营收反弹，Q2营收5.97亿新台币环比增3.6%。受AI驱动设备需求提振，消费电子出货增加，尽管汽车零部件和笔记本内存短缺持续。
显示需求复苏及消费电子板块回暖。
6月以来19只算力产业链个股获机构调研，其中12股获融资净买入，新易盛、佰维存储、东山精密净买入额居前。杠杆资金大幅流入算力板块。
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。
松下能源计划2029财年数据中心储能销售额达1万亿日元，较2026财年增长3倍。受益于AI算力需求爆发，公司股价本周大涨9.79%并创历史新高。
该指引证实了AI电源系统的强劲需求，将推动相关电源及散热材料板块的长期增长预期。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |