源杰科技Q3净利预增578%股价跌超30%
源杰科技预计Q3营收6.5亿至7亿元，同比增长超260%；归母净利润4.03亿至4.53亿元，同比增长超570%，主要受数据中心业务及CW产品需求推动。
利空
尽管业绩预增，但股价在10月12日下跌6.96%，近4日累计下跌超31%。
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源杰科技预计Q3营收6.5亿至7亿元，同比增长超260%；归母净利润4.03亿至4.53亿元，同比增长超570%，主要受数据中心业务及CW产品需求推动。
尽管业绩预增，但股价在10月12日下跌6.96%，近4日累计下跌超31%。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
光智科技2026年半年报营收增16.97%至11.93亿元，扣非净利润同比大增181.65%。公司通过并购先锐科技及拓展器件业务，从单一材料供应商向“影像、传感、链接”综合光电平台转型。
器件占比提升打开毛利率提升空间，磷化铟第二曲线启动。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
Coventry生命保险公司完成LILY计划第四笔资产支持证券交易，总融资额达10亿美元。此举彰显了机构投资者对长寿资产的持续需求及Coventry在二级寿险市场的领先地位。对半导体供应链无直接影响。
英伟达2Q27营收962.2亿美元，同比增长106%，预计FY28营收增长70%。数据中心业务为主要增长引擎，但受内存供应紧张及价格飙升影响，毛利率将承压。
博通股价单日暴跌5.92%，市值蒸发约1180亿美元，主因市场担忧其AI芯片融资平台潜在担保敞口高达3700亿美元。尽管分析师指出实际损失上限仅约420亿美元，但融资成本上行正侵蚀产业链利润率，引发估值压缩。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
硅动力将私募配售规模提高至10亿美元，旨在支持Agentic AI业务。此举将用于扩充NAND Flash产能及研发。
表明AI需求强劲，利好NAND Flash供应链。
硅动科技Q2营收4.51亿美元，环比增32%，同比增127%，利润率创新高。公司预计Q3营收环比增15%-20%，全年营收将创纪录，同比增长超100%。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
广达营收利润双增，转型高利润业务。全球关键市场需求强劲，为其电子、AI及工业供应链带来机遇。
表明下游需求旺盛，利好相关芯片及元器件采购。
Hanza Group AB第二季度净销售额同比增长70%至约2.64亿美元，调整后营业利润率提升至8.5%。营收大幅增长及利润率改善表明产能利用率提升，对供应链需求构成支撑。
NUBURU Inc 预计截至5月底股东权益将超400万美元，满足纽交所美国上市要求。该公司专注定向能等军民两用防御领域，此前面临退市风险。
退市风险消除，股价有望企稳。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
中环光电2026年前四月营收与毛利率创历史新高，受益于工业5.0、先进制程检测及AI数据中心光通信需求。随着CoWoS先进封装产能扩张，短波红外（SWIR）透射式AOI检测需求预计将持续增长。
公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景，相关组件供应紧张预期增强。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |