融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。利多PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。

唯特偶发布风险提示，明确光模块与先进封装业务营收贡献极低。公司主营通用型微电子焊接材料，此前市场对其高增长领域关注度过高。利空，该声明将抑制市场对公司的过度炒作，股价可能承压。

谷歌、亚马逊、Meta、微软四巨头将于同日发布财报，其2026年合计资本开支预算高达6500亿美元，核心投向AI基础设施。市场将验证AI收入兑现、产能落地及成本控制能力，微软Azure增速与Copilot采用率面临最大压力。关注：若财报确认资本开支强度与需求韧性，将利好上游半导体及数据中心设备链；若回报路径模糊或开支预期下调，则可能引发市场对过度投资的担忧。

谷歌、微软、Meta、亚马逊将于4月30日发布财报，合计年资本开支指引近6000亿美元，持续投向AI基础设施。市场焦点已从“敢花钱”转向云收入增速、订单落地及利润率控制等具体验证指标。关注：财报若确认需求强劲且利润率可控，将利好上游半导体及设备链；若投入回报路径模糊或成本压力显现，相关环节股价波动将加剧。

截至3月30日，1043家A股公司披露2025年报，近九成实现盈利。中微公司、中际旭创等半导体与通信企业凭借技术突破与市场拓展交出亮眼成绩单。利多：龙头企业稳健业绩反映行业景气度，但未提供直接影响现货价格的供应短缺或具体价格变动数据，需关注后续指引。

英伟达CEO黄仁勋公开喊话DRAM厂商‘扩产多少就用掉多少’，三星与SK海力士据报本月将启动英伟达新一代Vera Rubin AI加速器供应生产。SK海力士同日宣布开发出面向AI移动设备的LPDDR6 DRAM。利多：顶级客户明确的需求承诺，强化了AI内存（HBM/DRAM）供应持续紧张的预期。

1032家A股公司发布2025年业绩快报，其中714家营收同比增长，半导体等战略新兴产业表现突出。增长核心驱动力为人工智能产业快速发展及海外市场拓展。利多：财报数据印证半导体终端需求结构性强劲，需关注下游库存及采购策略的潜在变化。

截至3月3日，1032家A股公司发布2025年业绩快报，714家营收同比增长，52家净利润增幅超100%。半导体、创新药及高端装备制造等战略性新兴产业表现亮眼，主要受AI产业快速发展及海外市场拓展驱动。利多：近七成公司营收增长及超百家公司净利润翻倍，预示半导体板块需求强劲。

恒生科技指数开盘跌1.77%，半导体板块领跌，华虹半导体股价跌超2%。市场整体避险情绪升温，科技股及半导体股承压。利空：负面市场情绪预示半导体相关股票短期面临需求压力。

中际旭创2025年净利润同比增108.81%，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份等国产GPU/AI芯片公司均实现营收数倍增长或大幅减亏。英伟达财报公布后两日股价跌超9%，中东地缘冲突及英国私募信贷巨头MFS破产引发市场避险情绪。关注：AI算力硬件需求强劲与宏观风险导致的短期市场波动并存。

中际旭创2025年净利润同比增108.81%，寒武纪营收激增4.5倍，摩尔线程与沐曦营收亦翻倍增长。业绩爆发由全球及国内算力基础设施投入驱动。关注：国产AI芯片及光模块需求强劲，但需警惕市场避险情绪及地缘政治风险对供应链的潜在扰动。

英伟达2026财年第四财季营收达681亿美元，同比增长73%，远超市场预期的656.8亿美元；数据中心与网络业务收入分别为623亿与109.8亿美元，均显著超预期。公司预计下一财季营收中值显著高于市场普遍预期，显示AI算力需求持续强劲。利多：财报与指引超预期，强化AI芯片及配套硬件（HBM、高速网络）的看涨需求叙事。

AMD与Meta达成千亿美元协议，未来五年供应6GW算力芯片，股价应声涨近9%。此举旨在挑战英伟达在AI加速器市场的地位。利多：确认了AI芯片市场的长期巨额需求，对相关供应链构成直接利好。

盛合晶微科创板IPO过会，拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装项目。该公司专注于晶圆级先进封测，2025年上半年归母净利润已达4.35亿元。关注：融资成功将加速其先进封装产能建设，可能影响未来AI/GPU芯片的封测供应格局。