英伟达否认RTX 5090停产传闻：称仅是产能不足，将继续保持供货
10月18日消息，据TechPowerUp报道，有关英伟达RTX 5090显卡停产的消息引发行业关注。英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫·费舍尔日前在台北相关活动上公开回应相关传闻，明确否认停产说法，称停产传闻不实、实际问题是产能不足，RTX 5090仍为企业核心产品，后续将继续保持供货。该消息来源标注为环球网。原文未说明产能不足的进一步原因。
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10月18日消息，据TechPowerUp报道，有关英伟达RTX 5090显卡停产的消息引发行业关注。英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫·费舍尔日前在台北相关活动上公开回应相关传闻，明确否认停产说法，称停产传闻不实、实际问题是产能不足，RTX 5090仍为企业核心产品，后续将继续保持供货。该消息来源标注为环球网。原文未说明产能不足的进一步原因。
据快科技10月16日消息，英伟达美国官方官网已正式下架RTX 5090旗舰显卡，全面停售加剧了外界关于其已停产甚至退出消费级显卡市场的猜测。截至发稿时，面向中国区市场的RTX 5090 D v2版本在中国区英伟达官方官网仍显示正常在售，官方指导起售价为16499元。有行业消息传出，英伟达可能已全面停止RTX 5090的生产，将原本分配给消费级旗舰的产能全部转向AI数据中心业务和专业级GPU产品线，以满足供不应求的算力卡订单需求。RTX 5090早前因供货价格持续上涨、库存长期稀少，消费者难以买到原价现货；美国渠道下架后获取难度进一步上升。美国零售商Micro Center已将该基于Blackwell架构的显卡标注为不销售状态，旗下多家线下门店库存页面全部显示售罄，短时间内无补货计划。截至目前，英伟达官方尚未正式确认RTX 5090的停产计划，Micro Center也未回应置评请求，现阶段不能将官方渠道下架等同于永久停产。
英伟达旗舰级消费显卡GeForce RTX 5090近日被发现已从公司官方在线商城中移除，产品页面不再显示或提供购买选项，此前该显卡长期作为官方渠道销售产品存在。此举引发业界对该产品可能停产或即将被后续型号取代的猜测。虽然第三方合作伙伴的RTX 5090显卡仍在部分市场销售，但官方商城的变化被认为不同寻常。该情况正值有关英伟达准备推出新旗舰显卡RTX 5090 SUPER或其他升级型号的传闻升温。原文未说明原因，但指出官方商城下架可能仅意味着库存售罄、区域销售政策变化或为新版本腾出市场空间。目前尚无证据表明RTX 5090已正式停产，消费者仍可通过部分合作品牌和零售渠道购买，在官方正式发布声明前，下架不足以证明其已停产，市场更倾向于将其视为新品发布前的预热信号。
韩国LX Semicon正为其超过60项碳化硅(SiC)功率半导体专利寻找买家，逐步退出其在五年前进入、旨在降低对显示驱动IC(DDI)依赖的业务。原文说明该退出的原因为：台湾联咏(Novatek)在LX Semicon核心显示芯片市场不断取得进展，加大了LX Semicon开发新收入来源的压力。该专利出售目前处于寻求买家的计划阶段，尚未确认完成出售。
据报道，三星将退出自2018年起布局的车用应用处理器（AP）业务，并计划在完成对现代汽车（2023年达成供货协议）和宝马（去年达成协议）的既有供货承诺后，停止开发及量产后续Exynos Auto产品；此为据报道内容，属于计划而非已确认的停产。三星将把System LSI资源转向图像传感器和下一代移动AP，力争该部门明年恢复全年盈利。据报道，原因是车用AP需满足严格的安全与耐久要求、开发成本高，且高通（Qualcomm）在车用AP市场占据主导地位，三星难以提升份额。背景方面，System LSI与代工业务合计年亏损达数万亿韩元；2026年7月公布的二季度业绩披露显示，移动SoC与图像传感器销售扩大，推动System LSI在2026年上半年创下营收纪录。三星已将Exynos 2700移动AP排定于第四季度量产，采用三星代工第二代2nm工艺，寻求在2027年问世的Galaxy S27系列中扩大采用；2026年上半年三星向外部供应商支付的移动AP采购金额为7.44万亿韩元。三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）及数据中心芯片设计等业务。
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计，计划明年发布，尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺，价格短期看涨。
三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产，产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定，中小厂商面临无产能可用局面。
HBM及先进DRAM价格，利空DDR4及中小存储厂商。
英伟达因LPDDR4短缺加速终止旧款Jetson TX2及Xavier模块，将其转为不可退货状态。此次EOL主要针对2017-2018年推出的旧款产品，而新款Orin/Thor仍使用LPDDR5。
DDR4内存价格，现货供应紧张。
三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单，仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速，促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。
特定型号供应正式中断将收紧现货市场，迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
三星电子据报发出退出LPDDR4市场的信号，加速该产品的淘汰进程。行业正将产能转向更高价值的LPDDR5及LPDDR5X产品，导致对LPDDR4等旧世代产品的管理政策趋于一致。
主力厂商计划削减成熟通用型组件的供应，将立即加剧现货市场短缺并支撑现有库存价格。
三星电子于4月17日确认停止接收LPDDR4和LPDDR4X新增订单，正式进入EOL阶段。这两款产品自2017年前后大规模量产，凭借低功耗优势成为移动设备主流配置。
供应端收缩将导致剩余库存价格坚挺，产能将加速向DDR5等新一代技术转移。
大众汽车将于4月中旬停止田纳西州工厂ID.4电动跨界车生产，以备战2027款Atlas燃油SUV。此举表明大众汽车正调整电动汽车产能或需求预期，利空电动汽车相关芯片需求。
铠侠发布停产通知，将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品，并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND，以优化成本效益，行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
老旧制程NAND供应退出，叠加产能转向新节点，将收紧相关存量芯片的供应基础。
铠侠正式对旗下广泛的SLC与MLC等传统NAND产品发布停产通知，计划于2026年前完成产线淘汰。此举源于全行业向先进3D架构转型及产能分配收紧的战略调整。
传统产能退出将收紧特定应用领域的供应，预计将支撑剩余SLC/MLC库存价格，并催生对新型3D NAND的替代需求。
Kioxia将于2028年底前停止2D NAND及早期BiCS 3D NAND生产，最后出货日定于2028年12月31日。此次停产涵盖32nm至15nm等老旧制程节点，标志着自1980年代以来的平面NAND技术正式终结。
该EOL计划将导致剩余老旧制程库存稀缺，现货价格预计上涨。
苹果正式停产Mac Pro，终结了20年的塔式电脑历史。该机型售价7000美元，搭载M2 Ultra芯片，因不支持独立显卡和内存扩展而失败。
Apple Silicon需求，M2 Ultra库存积压风险增加。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品，最终订单截止日为2026年9月15日，最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整，制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM，逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应，对相关库存价格构成支撑。
三星电子将在售罄后停产上市仅三个月的Galaxy Z TriFold智能手机。该设备为限量生产的超高端概念产品，旨在测试技术与市场反应。
/利空/关注：此次停产为低产量、小众设备的正常产品周期结束，对半导体元器件供需及价格无直接影响。
三星停止销售折叠屏手机，称内存成本涨3-4倍。受高生产成本及制造复杂性影响，公司暂未决定是否推出后续机型。
需求疲软导致高端组件价格承压。
三星电子正式关闭华城12号产线的2D NAND生产，并将其转为1c DRAM后端产线。此举是内存行业加速向高性能、高利润产品进行结构性转型的一部分，已引发市场囤货和价格持续走强。
成熟制程产品供应永久性削减，而产业资源向高端应用倾斜，加剧了特定领域和整体内存市场的供应紧张与成本压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |