铠侠停产2D及低层3D NAND，2026年停售
铠侠发布停产通知，将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品，并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND，以优化成本效益，行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
利多
老旧制程NAND供应退出，叠加产能转向新节点，将收紧相关存量芯片的供应基础。
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铠侠发布停产通知，将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品，并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND，以优化成本效益，行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
老旧制程NAND供应退出，叠加产能转向新节点，将收紧相关存量芯片的供应基础。
Kioxia中国发布EOL通知，计划于2028年12月31日停产Floating Gate及第三代BiCS FLASH产品。此举与三星提前停产2D NAND及TrendForce预测2026年MLC NAND产能同比下滑41.7%的趋势一致。
随着三星、Kioxia等巨头退出2D NAND市场，MLC NAND供应将大幅收缩，现货价格面临上行压力。
铠侠正式通知客户，将全面停产TSOP封装产品，涉及1Gb至64Gb容量的SLC与MLC NAND闪存。停产原因为相关基板生命周期结束、市场需求及生产限制。
特定SLC/MLC NAND供应退出，将收紧现货市场供应并推高相关产品价格。
铠侠计划逐步停产采用TSOP封装的MLC NAND产品。TSOP是用于USB闪存盘、存储卡等应用的MLC NAND的旧式封装技术。
停产计划将削减旧款MLC NAND的供应，可能收紧剩余库存的可用性并支撑其价格。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品，最终订单截止日为2026年9月15日，最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整，制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM，逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应，对相关库存价格构成支撑。
已经到底了