据报道，三星计划退出Exynos Auto芯片业务，转向聚焦移动AP与图像传感器，目标2027年System LSI恢复全年盈利
据报道，三星计划退出Exynos Auto车用芯片业务，并将业务重心转向移动AP（移动应用处理器）与图像传感器，目标是使System LSI部门在2027年恢复全年盈利。该消息为据报道的计划，尚未确认为已实施，原文未说明退出业务的具体执行时间表。
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据报道，三星计划退出Exynos Auto车用芯片业务，并将业务重心转向移动AP（移动应用处理器）与图像传感器，目标是使System LSI部门在2027年恢复全年盈利。该消息为据报道的计划，尚未确认为已实施，原文未说明退出业务的具体执行时间表。
据报道，三星将退出自2018年起布局的车用应用处理器（AP）业务，并计划在完成对现代汽车（2023年达成供货协议）和宝马（去年达成协议）的既有供货承诺后，停止开发及量产后续Exynos Auto产品；此为据报道内容，属于计划而非已确认的停产。三星将把System LSI资源转向图像传感器和下一代移动AP，力争该部门明年恢复全年盈利。据报道，原因是车用AP需满足严格的安全与耐久要求、开发成本高，且高通（Qualcomm）在车用AP市场占据主导地位，三星难以提升份额。背景方面，System LSI与代工业务合计年亏损达数万亿韩元；2026年7月公布的二季度业绩披露显示，移动SoC与图像传感器销售扩大，推动System LSI在2026年上半年创下营收纪录。三星已将Exynos 2700移动AP排定于第四季度量产，采用三星代工第二代2nm工艺，寻求在2027年问世的Galaxy S27系列中扩大采用；2026年上半年三星向外部供应商支付的移动AP采购金额为7.44万亿韩元。三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）及数据中心芯片设计等业务。
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