铠侠停产2D NAND,最后出货2028年
铠侠宣布停产传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品,最后出货时间为2028年12月31日。行业分析指出,MLC NAND单位价值较低,AI热潮推升高性能TLC/QLC需求,厂商正将资源向高附加值产品倾斜。
铠侠退出2D NAND市场将减少低端闪存供应,利好剩余高性能NAND价格。
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铠侠宣布停产传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品,最后出货时间为2028年12月31日。行业分析指出,MLC NAND单位价值较低,AI热潮推升高性能TLC/QLC需求,厂商正将资源向高附加值产品倾斜。
铠侠退出2D NAND市场将减少低端闪存供应,利好剩余高性能NAND价格。
铠侠通知客户,部分传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS FLASH产品将逐步停产。此前该公司已停产小容量TSOP封装产品,此次为产能进一步向先进节点集中。
特定型号NAND供应将长期收缩,可能推高现货价格并引发客户提前备货。
Kioxia将于2028年底前停止2D NAND及早期BiCS 3D NAND生产,最后出货日定于2028年12月31日。此次停产涵盖32nm至15nm等老旧制程节点,标志着自1980年代以来的平面NAND技术正式终结。
该EOL计划将导致剩余老旧制程库存稀缺,现货价格预计上涨。
Kioxia中国发布EOL通知,计划于2028年12月31日停产Floating Gate及第三代BiCS FLASH产品。此举与三星提前停产2D NAND及TrendForce预测2026年MLC NAND产能同比下滑41.7%的趋势一致。
随着三星、Kioxia等巨头退出2D NAND市场,MLC NAND供应将大幅收缩,现货价格面临上行压力。
铠侠宣布停产8Gb-64Gb容量的TSOP封装MLC NAND闪存。此举主因产能与基材供应受限,厂商正将资源向高附加值TLC/QLC产品倾斜。
剩余MLC NAND库存及现货价格预计上涨。
铠侠正式通知客户,将全面停产TSOP封装产品,涉及1Gb至64Gb容量的SLC与MLC NAND闪存。停产原因为相关基板生命周期结束、市场需求及生产限制。
特定SLC/MLC NAND供应退出,将收紧现货市场供应并推高相关产品价格。
铠侠计划逐步停产采用TSOP封装的MLC NAND产品。TSOP是用于USB闪存盘、存储卡等应用的MLC NAND的旧式封装技术。
停产计划将削减旧款MLC NAND的供应,可能收紧剩余库存的可用性并支撑其价格。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
已经到底了
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全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |