铠侠停产2D及低层3D NAND,2026年停售
铠侠发布停产通知,将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品,并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND,以优化成本效益,行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
利多
老旧制程NAND供应退出,叠加产能转向新节点,将收紧相关存量芯片的供应基础。
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铠侠发布停产通知,将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品,并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND,以优化成本效益,行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
老旧制程NAND供应退出,叠加产能转向新节点,将收紧相关存量芯片的供应基础。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
已经到底了