NVIDIA官方商城（此前覆盖美国、欧洲、澳大利亚和亚洲的游戏玩家）已不再显示GeForce RTX 5090显卡，这被视为该GPU可能临近停产的迹象，此前的停产传闻或因此得到印证。据PC Games Hardware网站援引其OEM和ODM来源的报道，NVIDIA据称已停止为GeForce RTX 5090分配新的GB202硅片，GB202将保持为96 GB RTX PRO 6000独占。NVIDIA的板卡合作伙伴只要GB202库存尚存便可继续生产这些显卡；一旦GB202供应耗尽，据称NVIDIA将不再发送任何带GDDR7显存的GB202套件用于RTX 5090显卡。这一情况同样适用于此前为中国市场设计的GeForce RTX 5090 D和RTX 5090 D V2型号，意味着所有来源的RTX 5090供应都将面临中断。
据科技媒体 Tom's Hardware 报道，英伟达美国官方 Marketplace 显卡商城于 10 月 15 日移除 GeForce RTX 5090 显卡，进一步加剧外界对其停产或退出消费级市场的猜测；但英伟达尚未正式确认停产计划，因此不能将下架直接视同永久停产。IT之家本月曾报道有消息称英伟达可能已停止生产 RTX 5090，将产能转向 AI 数据中心及专业 GPU。RTX 5090 本就因价格上涨和库存稀少而难以购买，官方渠道下架后获取难度进一步上升。美国零售商 Micro Center 已将该款 Blackwell 架构旗舰显卡标注为“不销售”，多家门店显示售罄，但 Micro Center 尚未回应媒体置评请求。同时，英伟达中国官网的 RTX 5090 D v2 显卡依然显示在售，起价 16,499 元起。另有未经官方确认的爆料称，英伟达有望推出 24GB 显存版本的 RTX 5080 作为新的高端游戏旗舰，接替 RTX 5090 与现有 16GB 版 RTX 5080 的部分市场定位，该显卡据称采用单颗 3GB GDDR7 显存模组，但具体规格、售价和上市时间均未获官方确认。原文未说明官方商城移除该显卡的确认原因。
据IT之家10月10日援引台媒BenchLife.info报道及消息人士@hongxing2020分享的内容（原文未说明原因），NVIDIA（英伟达）在停产GeForce RTX 5090 / 5090 D v2的同时，也将调整GeForce RTX 5080显卡。NVIDIA计划停产配备16GB显存的现有GeForce RTX 5080，转而推出24GB显存版本，新型号预计将在2027年第1季度面世，AIC合作伙伴预计将在近期收到相应的开发资料。不出意外的话，GeForce RTX 5080 24GB将配备8颗24Gb (3GB) GDDR7 DRAM Die，尚不清楚其是否会像此前泄露的SUPER变体那样提升显存等效速率和整卡功耗。该消息为计划/传闻性质，停产与新品推出尚未被确认已实施。
据爆料人MEGAsizeGPU（@Zed__Wang）在X上称，英伟达据报已停止向GeForce RTX 5090分配GB202芯片，其表示"No more GB202 for 5090, confirmed"，并在后续发言中称"all future GB202 supplies are RTX Pro exclusive"。另一位爆料人hongxing2020发文"5090 EOL, 5080 24GB ready"，并附上一份据称是工厂通知的内容，称英伟达将不再销售任何RTX 5090型号（包括中国市场D版），RTX 5080 24GB将成为GeForce旗舰卡，16GB版本将被停产。GB202是最大的Blackwell图形芯片，同款芯片用于96GB的RTX PRO 6000（24,064个CUDA核心）及近期发布的RTX PRO 5500（21,760个CUDA核心配84GB显存）。SUPER卡据报已于7月到达板卡合作伙伴处，但因GDDR7价格问题被搁置；尚不清楚RTX 5080 24GB与传闻中基于GB203、配备24GB GDDR7的RTX 5080 SUPER是否为同一款卡。截至发稿，英伟达未确认上述任何消息，事件仍属传闻。
据报道，三星将退出自2018年起布局的车用应用处理器（AP）业务，并计划在完成对现代汽车（2023年达成供货协议）和宝马（去年达成协议）的既有供货承诺后，停止开发及量产后续Exynos Auto产品；此为据报道内容，属于计划而非已确认的停产。三星将把System LSI资源转向图像传感器和下一代移动AP，力争该部门明年恢复全年盈利。据报道，原因是车用AP需满足严格的安全与耐久要求、开发成本高，且高通（Qualcomm）在车用AP市场占据主导地位，三星难以提升份额。背景方面，System LSI与代工业务合计年亏损达数万亿韩元；2026年7月公布的二季度业绩披露显示，移动SoC与图像传感器销售扩大，推动System LSI在2026年上半年创下营收纪录。三星已将Exynos 2700移动AP排定于第四季度量产，采用三星代工第二代2nm工艺，寻求在2027年问世的Galaxy S27系列中扩大采用；2026年上半年三星向外部供应商支付的移动AP采购金额为7.44万亿韩元。三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）及数据中心芯片设计等业务。
美光宣布2GB GDDR7（28/32Gbps）停产，仅剩3GB模块。3GB模块单价约60-70美元，是2GB的三倍，导致RTX 50 Super推迟。
GDDR7价格与供应紧张，NVIDIA供应链承压。
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计，计划明年发布，尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺，价格短期看涨。
三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产，产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定，中小厂商面临无产能可用局面。
HBM及先进DRAM价格，利空DDR4及中小存储厂商。
英伟达因LPDDR4短缺加速终止旧款Jetson TX2及Xavier模块，将其转为不可退货状态。此次EOL主要针对2017-2018年推出的旧款产品，而新款Orin/Thor仍使用LPDDR5。
DDR4内存价格，现货供应紧张。
三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单，仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速，促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。
特定型号供应正式中断将收紧现货市场，迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
三星电子据报发出退出LPDDR4市场的信号，加速该产品的淘汰进程。行业正将产能转向更高价值的LPDDR5及LPDDR5X产品，导致对LPDDR4等旧世代产品的管理政策趋于一致。
主力厂商计划削减成熟通用型组件的供应，将立即加剧现货市场短缺并支撑现有库存价格。
三星电子于4月17日确认停止接收LPDDR4和LPDDR4X新增订单，正式进入EOL阶段。这两款产品自2017年前后大规模量产，凭借低功耗优势成为移动设备主流配置。
供应端收缩将导致剩余库存价格坚挺，产能将加速向DDR5等新一代技术转移。
Kioxia将于2028年底前停止2D NAND及早期BiCS 3D NAND生产，最后出货日定于2028年12月31日。此次停产涵盖32nm至15nm等老旧制程节点，标志着自1980年代以来的平面NAND技术正式终结。
该EOL计划将导致剩余老旧制程库存稀缺，现货价格预计上涨。
Kioxia中国发布EOL通知，计划于2028年12月31日停产Floating Gate及第三代BiCS FLASH产品。此举与三星提前停产2D NAND及TrendForce预测2026年MLC NAND产能同比下滑41.7%的趋势一致。
随着三星、Kioxia等巨头退出2D NAND市场，MLC NAND供应将大幅收缩，现货价格面临上行压力。
苹果正式停产Mac Pro，终结了20年的塔式电脑历史。该机型售价7000美元，搭载M2 Ultra芯片，因不支持独立显卡和内存扩展而失败。
Apple Silicon需求，M2 Ultra库存积压风险增加。
全球NAND闪存制造商转向3D架构，导致传统MLC NAND陷入严重供需失衡并濒临淘汰。随着技术迭代，MLC存储正逐渐被更高层数的3D NAND取代。
MLC NAND面临供应枯竭风险，现货价格或持续承压下行。
铠侠计划逐步停产采用TSOP封装的MLC NAND产品。TSOP是用于USB闪存盘、存储卡等应用的MLC NAND的旧式封装技术。
停产计划将削减旧款MLC NAND的供应，可能收紧剩余库存的可用性并支撑其价格。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品，最终订单截止日为2026年9月15日，最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整，制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM，逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应，对相关库存价格构成支撑。
三星电子将在售罄后停产上市仅三个月的Galaxy Z TriFold智能手机。该设备为限量生产的超高端概念产品，旨在测试技术与市场反应。
/利空/关注：此次停产为低产量、小众设备的正常产品周期结束，对半导体元器件供需及价格无直接影响。
三星停止销售折叠屏手机，称内存成本涨3-4倍。受高生产成本及制造复杂性影响，公司暂未决定是否推出后续机型。
需求疲软导致高端组件价格承压。