英伟达否认RTX 5090停产传闻：称仅是产能不足，将继续保持供货
10月18日消息，据TechPowerUp报道，有关英伟达RTX 5090显卡停产的消息引发行业关注。英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫·费舍尔日前在台北相关活动上公开回应相关传闻，明确否认停产说法，称停产传闻不实、实际问题是产能不足，RTX 5090仍为企业核心产品，后续将继续保持供货。该消息来源标注为环球网。原文未说明产能不足的进一步原因。
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10月18日消息，据TechPowerUp报道，有关英伟达RTX 5090显卡停产的消息引发行业关注。英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫·费舍尔日前在台北相关活动上公开回应相关传闻，明确否认停产说法，称停产传闻不实、实际问题是产能不足，RTX 5090仍为企业核心产品，后续将继续保持供货。该消息来源标注为环球网。原文未说明产能不足的进一步原因。
英伟达回应有关GeForce RTX 5090停产的传闻并予以否认。10月16日在台北RTX Spark发布会后，英伟达个人计算业务高级副总裁Jeff Fisher向台湾媒体表示传闻不属实（据4Gamers和中央社报道）。传闻起于上周，爆料者称英伟达已停止向RTX 5090分配GB202晶圆，BenchLife随后称板卡合作伙伴不再收到该卡的GB202芯片；RTX 5090还从英伟达自家商城和Micro Center货架上消失。Fisher表示：供应链（产能）确实有些紧张，但英伟达正全力将产品推向市场；尽管RTX 5090（芯片）还有其他变体，但它绝对没有停产，英伟达将继续出货。原文未说明供应紧张的原因。停产传闻未获证实，仅为传闻被否认。
据科技媒体 Tom's Hardware 报道，英伟达美国官方 Marketplace 显卡商城于 10 月 15 日移除 GeForce RTX 5090 显卡，进一步加剧外界对其停产或退出消费级市场的猜测；但英伟达尚未正式确认停产计划，因此不能将下架直接视同永久停产。IT之家本月曾报道有消息称英伟达可能已停止生产 RTX 5090，将产能转向 AI 数据中心及专业 GPU。RTX 5090 本就因价格上涨和库存稀少而难以购买，官方渠道下架后获取难度进一步上升。美国零售商 Micro Center 已将该款 Blackwell 架构旗舰显卡标注为“不销售”，多家门店显示售罄，但 Micro Center 尚未回应媒体置评请求。同时，英伟达中国官网的 RTX 5090 D v2 显卡依然显示在售，起价 16,499 元起。另有未经官方确认的爆料称，英伟达有望推出 24GB 显存版本的 RTX 5080 作为新的高端游戏旗舰，接替 RTX 5090 与现有 16GB 版 RTX 5080 的部分市场定位，该显卡据称采用单颗 3GB GDDR7 显存模组，但具体规格、售价和上市时间均未获官方确认。原文未说明官方商城移除该显卡的确认原因。
快科技10月11日消息，英伟达旗舰显卡RTX 5090被曝即将停产，面向中国市场的RTX 5090 D系列也在停产范围内。爆料人士透露，英伟达计划将后续生产的GB202芯片全部用于RTX Pro系列专业显卡，不再向GeForce游戏显卡供货。现有16GB版本的RTX 5080也可能停产，由RTX 5080 24GB版接替。此次调整可能与AI算力需求持续增长有关，英伟达或将GB202芯片优先供应给利润更高的专业显卡。目前英伟达尚未正式确认停产消息。
据报道，三星将退出自2018年起布局的车用应用处理器（AP）业务，并计划在完成对现代汽车（2023年达成供货协议）和宝马（去年达成协议）的既有供货承诺后，停止开发及量产后续Exynos Auto产品；此为据报道内容，属于计划而非已确认的停产。三星将把System LSI资源转向图像传感器和下一代移动AP，力争该部门明年恢复全年盈利。据报道，原因是车用AP需满足严格的安全与耐久要求、开发成本高，且高通（Qualcomm）在车用AP市场占据主导地位，三星难以提升份额。背景方面，System LSI与代工业务合计年亏损达数万亿韩元；2026年7月公布的二季度业绩披露显示，移动SoC与图像传感器销售扩大，推动System LSI在2026年上半年创下营收纪录。三星已将Exynos 2700移动AP排定于第四季度量产，采用三星代工第二代2nm工艺，寻求在2027年问世的Galaxy S27系列中扩大采用；2026年上半年三星向外部供应商支付的移动AP采购金额为7.44万亿韩元。三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）及数据中心芯片设计等业务。
美光宣布2GB GDDR7（28/32Gbps）停产，仅剩3GB模块。3GB模块单价约60-70美元，是2GB的三倍，导致RTX 50 Super推迟。
GDDR7价格与供应紧张，NVIDIA供应链承压。
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计，计划明年发布，尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺，价格短期看涨。
苹果于2024年3月停止Mac Pro更新，取消M2 Extreme及M3芯片研发计划。此前规划曾考虑代号J170与J190机型，但因成本与市场前景搁置。
高端台式机市场，Mac Studio接棒成为主力。
Zilog于2024年6月停止Z80 CPU订单，结束48年生产。该芯片曾用于ZX Spectrum等经典设备，现因晶圆代工厂停止支持而EOL。
Z80现货供应将因停产而短缺，价格预计上涨。
三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产，产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定，中小厂商面临无产能可用局面。
HBM及先进DRAM价格，利空DDR4及中小存储厂商。
英伟达因LPDDR4短缺加速终止旧款Jetson TX2及Xavier模块，将其转为不可退货状态。此次EOL主要针对2017-2018年推出的旧款产品，而新款Orin/Thor仍使用LPDDR5。
DDR4内存价格，现货供应紧张。
苹果已停止Vision Pro研发，原团队转岗Siri，该产品累计销量仅约60万台。尽管M5芯片版更新了头带，但消费者兴趣依旧低迷，Vision Air项目也被取消。
高端VR/AR芯片需求前景黯淡，苹果转向智能眼镜路线。
三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单，仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速，促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。
特定型号供应正式中断将收紧现货市场，迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
铠侠宣布停产传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品，最后出货时间为2028年12月31日。行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，AI热潮推升高性能TLC/QLC需求，厂商正将资源向高附加值产品倾斜。
铠侠退出2D NAND市场将减少低端闪存供应，利好剩余高性能NAND价格。
Kioxia将于2028年底前停止2D NAND及早期BiCS 3D NAND生产，最后出货日定于2028年12月31日。此次停产涵盖32nm至15nm等老旧制程节点，标志着自1980年代以来的平面NAND技术正式终结。
该EOL计划将导致剩余老旧制程库存稀缺，现货价格预计上涨。
苹果正式停产Mac Pro，终结了20年的塔式电脑历史。该机型售价7000美元，搭载M2 Ultra芯片，因不支持独立显卡和内存扩展而失败。
Apple Silicon需求，M2 Ultra库存积压风险增加。
铠侠宣布停产8Gb-64Gb容量的TSOP封装MLC NAND闪存。此举主因产能与基材供应受限，厂商正将资源向高附加值TLC/QLC产品倾斜。
剩余MLC NAND库存及现货价格预计上涨。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品，最终订单截止日为2026年9月15日，最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整，制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM，逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应，对相关库存价格构成支撑。
三星电子将在售罄后停产上市仅三个月的Galaxy Z TriFold智能手机。该设备为限量生产的超高端概念产品，旨在测试技术与市场反应。
/利空/关注：此次停产为低产量、小众设备的正常产品周期结束，对半导体元器件供需及价格无直接影响。
三星停止销售折叠屏手机，称内存成本涨3-4倍。受高生产成本及制造复杂性影响，公司暂未决定是否推出后续机型。
需求疲软导致高端组件价格承压。