Cissoid停产2代HADES驱动芯片
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
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Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
英伟达因LPDDR4短缺加速终止旧款Jetson TX2及Xavier模块,将其转为不可退货状态。此次EOL主要针对2017-2018年推出的旧款产品,而新款Orin/Thor仍使用LPDDR5。
DDR4内存价格,现货供应紧张。
三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单,仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速,促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。
特定型号供应正式中断将收紧现货市场,迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
Kioxia将于2028年底前停止2D NAND及早期BiCS 3D NAND生产,最后出货日定于2028年12月31日。此次停产涵盖32nm至15nm等老旧制程节点,标志着自1980年代以来的平面NAND技术正式终结。
该EOL计划将导致剩余老旧制程库存稀缺,现货价格预计上涨。
苹果正式停产Mac Pro,终结了20年的塔式电脑历史。该机型售价7000美元,搭载M2 Ultra芯片,因不支持独立显卡和内存扩展而失败。
Apple Silicon需求,M2 Ultra库存积压风险增加。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
三星电子将在售罄后停产上市仅三个月的Galaxy Z TriFold智能手机。该设备为限量生产的超高端概念产品,旨在测试技术与市场反应。
/利空/关注:此次停产为低产量、小众设备的正常产品周期结束,对半导体元器件供需及价格无直接影响。
已经到底了