Cissoid停产2代HADES驱动芯片
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
利空
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
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Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
Zilog于2024年6月停止Z80 CPU订单,结束48年生产。该芯片曾用于ZX Spectrum等经典设备,现因晶圆代工厂停止支持而EOL。
Z80现货供应将因停产而短缺,价格预计上涨。
三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产,产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定,中小厂商面临无产能可用局面。
HBM及先进DRAM价格,利空DDR4及中小存储厂商。
铠侠发布停产通知,将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品,并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND,以优化成本效益,行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
老旧制程NAND供应退出,叠加产能转向新节点,将收紧相关存量芯片的供应基础。
Kioxia中国发布EOL通知,计划于2028年12月31日停产Floating Gate及第三代BiCS FLASH产品。此举与三星提前停产2D NAND及TrendForce预测2026年MLC NAND产能同比下滑41.7%的趋势一致。
随着三星、Kioxia等巨头退出2D NAND市场,MLC NAND供应将大幅收缩,现货价格面临上行压力。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
已经到底了