Cissoid停产2代HADES驱动芯片
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
利空
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
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Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
旭化成终止AlN基板UVC LED业务,退出特定UV消毒细分市场。
供应端收缩,相关产品价格或上涨。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
已经到底了