苹果停产iPhone 17 Pro，A19 Pro芯片需求归零
苹果官方下架iPhone 17 Pro与Pro Max，标志着该系列正式停产。这是苹果在发布iPhone 18 Pro及折叠屏iPhone Duo后的标准操作，旨在维护新机型的技术溢价与价格体系。
利空
A19 Pro芯片及旧款组件需求将归零，仅剩渠道库存待清。
- 相关厂商
- Apple、TSMC
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苹果官方下架iPhone 17 Pro与Pro Max，标志着该系列正式停产。这是苹果在发布iPhone 18 Pro及折叠屏iPhone Duo后的标准操作，旨在维护新机型的技术溢价与价格体系。
A19 Pro芯片及旧款组件需求将归零，仅剩渠道库存待清。
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计，计划明年发布，尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺，价格短期看涨。
Zilog于2024年6月停止Z80 CPU订单，结束48年生产。该芯片曾用于ZX Spectrum等经典设备，现因晶圆代工厂停止支持而EOL。
Z80现货供应将因停产而短缺，价格预计上涨。
任天堂预计将在2027年2月前停产初代Switch以符合欧盟电池更换法规。由于旧硬件设计不符合要求，任天堂将专注于Switch 2。
初代Switch内部芯片需求下降。
三星电子据报发出退出LPDDR4市场的信号，加速该产品的淘汰进程。行业正将产能转向更高价值的LPDDR5及LPDDR5X产品，导致对LPDDR4等旧世代产品的管理政策趋于一致。
主力厂商计划削减成熟通用型组件的供应，将立即加剧现货市场短缺并支撑现有库存价格。
铠侠宣布停产传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品，最后出货时间为2028年12月31日。行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，AI热潮推升高性能TLC/QLC需求，厂商正将资源向高附加值产品倾斜。
铠侠退出2D NAND市场将减少低端闪存供应，利好剩余高性能NAND价格。
Kioxia将于2028年底前停止2D NAND及早期BiCS 3D NAND生产，最后出货日定于2028年12月31日。此次停产涵盖32nm至15nm等老旧制程节点，标志着自1980年代以来的平面NAND技术正式终结。
该EOL计划将导致剩余老旧制程库存稀缺，现货价格预计上涨。
苹果正式停产Mac Pro，终结了20年的塔式电脑历史。该机型售价7000美元，搭载M2 Ultra芯片，因不支持独立显卡和内存扩展而失败。
Apple Silicon需求，M2 Ultra库存积压风险增加。
铠侠正式通知客户，将全面停产TSOP封装产品，涉及1Gb至64Gb容量的SLC与MLC NAND闪存。停产原因为相关基板生命周期结束、市场需求及生产限制。
特定SLC/MLC NAND供应退出，将收紧现货市场供应并推高相关产品价格。
三星停止销售折叠屏手机，称内存成本涨3-4倍。受高生产成本及制造复杂性影响，公司暂未决定是否推出后续机型。
需求疲软导致高端组件价格承压。
三星电子正式关闭华城12号产线的2D NAND生产，并将其转为1c DRAM后端产线。此举是内存行业加速向高性能、高利润产品进行结构性转型的一部分，已引发市场囤货和价格持续走强。
成熟制程产品供应永久性削减，而产业资源向高端应用倾斜，加剧了特定领域和整体内存市场的供应紧张与成本压力。
Emcore将其宽带产品最后一次购买收入预期上调至2000万美元，较此前1000万美元翻倍。此次调整源于针对即将停产产品的最终采购周期。
相关组件供应即将终结，可能推高现货市场价格，交易员需关注后续库存变化。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |