TSMC确认JASM复工，TEL暂停工厂
TSMC确认熊本JASM厂无结构损伤并逐步恢复运营，TEL暂停熊本工厂进行安全检查。地震震级为5，TSMC产能占比不足3%，且第二厂3nm量产计划受影响较小。
关注
短期物流与设备厂商的检修风险，但整体供应链冲击有限。
- 相关厂商
- TSMC、Tokyo Electron、Fujifilm、Horiba
- 影响评分
- 65 / 100，中等影响
TSMC确认熊本JASM厂无结构损伤并逐步恢复运营，TEL暂停熊本工厂进行安全检查。地震震级为5，TSMC产能占比不足3%，且第二厂3nm量产计划受影响较小。
短期物流与设备厂商的检修风险，但整体供应链冲击有限。
Verizon为应对潜在热带风暴，部署了3000台移动资产及2600颗卫星资产，包括新型多轨道越野拖车。该公司整合了数字孪生技术和应急响应团队，旨在极端天气下维持关键连接。
电信基础设施供应商，卫星通信设备及应急通信设备需求预期上升。
SK海力士清州M15及M15X厂6月1日发生火灾并泄漏氢氟酸，导致3600名员工紧急撤离。该事件发生在该厂一周前发生另一场火灾相关事件之后，加剧了生产中断风险。
火灾及有毒气体泄漏可能导致HBM、DRAM等高端存储产品短期供应中断，推高现货价格。
Kioxia暂停岩手县NAND产线生产，TEL及材料商受波及。此次7.7级地震震中位于三陆海岸，仙台、青森等地震度达5+。
NAND供应面临不确定性，短期供应中断风险上升。
三星电子工会计划于5月21日发起为期18天的罢工，预计将造成20-30万亿韩元的生产损失。工会要求改革奖金制度，并警告罢工可能中断包括HBM在内的连续性半导体生产流程。
长期罢工将直接限制三星存储芯片供应，收紧市场现货，支撑价格。
三星工会拟于5月21日至6月7日发起为期18天的罢工，要求发放40.5万亿韩元奖金。受创纪录一季度利润推动，工会将分红比例提高至半导体营业利润的15%，引发半导体与消费电子部门间的内部冲突。
罢工威胁及奖金分配可能削减未来投资产能，引发供应短缺担忧。
三星电子工会计划于5月发起总罢工，并警告将对不参与罢工的部门采取差别待遇。争议焦点在于工会要求取消目前50%的营业利润激励奖金上限，而管理层提出了与业绩挂钩的替代方案。
罢工升级对三星存储器及晶圆代工产能构成实质性中断风险，但具体影响尚待观察。
Nexperia荷兰总部于3月3日切断中国子公司员工对SAP及Microsoft 365的访问权限，导致新订单处理受阻。此举源于荷兰政府与中方股东闻泰科技之间关于技术转让的长期争端。
此次内部运营冲突为Nexperia的汽车与功率半导体供应链带来重大不确定性，存在引发更广泛市场中断的风险。
中东冲突引发能源动荡，卡塔尔暂停LNG出口可能影响台湾33.7%的天然气进口及全球30%的氦气供应。台积电2024年总用电量达274.56亿千瓦时，其中93%为外购电力。
能源价格波动及氦、溴材料供应风险，可能推高晶圆制造成本并影响DRAM/NAND生产稳定性。
卡塔尔能源因LNG设施遇袭，宣布全面暂停铝等下游产品生产，伦铝价格应声跳涨3.8%。霍尔木兹海峡航运受阻，同时威胁中东铝厂的原料进口与成品出口物流。
高盛报告指出，若停产持续一个月，铝价或阶段性冲高至3600美元/吨，主因全球可见库存偏低且闲置产能有限。
TEMC CNS预计将于Q1和Q2分别恢复对SK海力士的HCDS和TiCl₄前驱体供应，此前因2023年9月火灾中断。供应商已将生产转移至自动化程度更高、产能提升30%的新工厂。
关键存储芯片制造商的供应链中断风险缓解，但全面恢复及质量验证尚需时间。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |