马斯克Terafab遭禁令,量产计划受阻
马斯克Terafab项目因商标纠纷面临停工风险,尚未量产芯片。竞争对手Tera-Print已使用该名称十年,主要销售桌面级光刻设备。
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法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟,需观察后续和解进展。
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- Terafab、Tera-Print
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马斯克Terafab项目因商标纠纷面临停工风险,尚未量产芯片。竞争对手Tera-Print已使用该名称十年,主要销售桌面级光刻设备。
法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟,需观察后续和解进展。
比利时警方逮捕一名52岁华裔研究员,指控其窃取BelGaN的GaN芯片机密。BelGaN于2024年夏破产,调查发现其管理层疑似在转移IP后试图让公司“消失”,并关联到中国竞争对手GanKool。
BelGaN(已倒闭),关注GaN供应链竞争格局变化。
TSMC确认熊本JASM厂无结构损伤并逐步恢复运营,TEL暂停熊本工厂进行安全检查。地震震级为5,TSMC产能占比不足3%,且第二厂3nm量产计划受影响较小。
短期物流与设备厂商的检修风险,但整体供应链冲击有限。
三星电子工会计划于5月发起总罢工,并警告将对不参与罢工的部门采取差别待遇。争议焦点在于工会要求取消目前50%的营业利润激励奖金上限,而管理层提出了与业绩挂钩的替代方案。
罢工升级对三星存储器及晶圆代工产能构成实质性中断风险,但具体影响尚待观察。
印度主要车企马鲁蒂铃木、塔塔汽车及马恒达部分工厂产能低于正常水平。中东战事升级导致天然气供应紧张,引发零部件供应商运营受阻。
天然气短缺导致工厂减产,汽车芯片及零部件供应面临中断风险。
安世半导体中国子公司已开始独立生产双极分立器件、肖特基整流器和ESD保护器件,使用12英寸晶圆。冲突源于2025年荷兰政府干预后,欧洲总部停止向中国发货晶圆。
此次运营分裂为关键的汽车及工业分立器件供应带来重大不确定性,存在进一步生产中断风险。
已经到底了