马斯克Terafab遭禁令,量产计划受阻
马斯克Terafab项目因商标纠纷面临停工风险,尚未量产芯片。竞争对手Tera-Print已使用该名称十年,主要销售桌面级光刻设备。
法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟,需观察后续和解进展。
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- Terafab、Tera-Print
- 影响评分
- 15 / 100,低影响
马斯克Terafab项目因商标纠纷面临停工风险,尚未量产芯片。竞争对手Tera-Print已使用该名称十年,主要销售桌面级光刻设备。
法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟,需观察后续和解进展。
Kioxia暂停岩手县NAND产线生产,TEL及材料商受波及。此次7.7级地震震中位于三陆海岸,仙台、青森等地震度达5+。
NAND供应面临不确定性,短期供应中断风险上升。
三星工会拟于5月21日至6月7日发起为期18天的罢工,要求发放40.5万亿韩元奖金。受创纪录一季度利润推动,工会将分红比例提高至半导体营业利润的15%,引发半导体与消费电子部门间的内部冲突。
罢工威胁及奖金分配可能削减未来投资产能,引发供应短缺担忧。
三星电子工会计划于5月发起总罢工,并警告将对不参与罢工的部门采取差别待遇。争议焦点在于工会要求取消目前50%的营业利润激励奖金上限,而管理层提出了与业绩挂钩的替代方案。
罢工升级对三星存储器及晶圆代工产能构成实质性中断风险,但具体影响尚待观察。
三星电子工会计划自5月21日起发起为期18天的总罢工,其70%成员来自半导体事业部DS。此次罢工风险叠加台积电与三星自身成熟制程产能收紧的背景,主要影响DDIC与PMIC供应。
预计罢工将加剧DDIC与PMIC供应紧张,推升价格并延长交期。
巴林铝业与阿联酋环球铝业证实其位于巴林和阿联酋的工厂遭袭,造成人员受伤与财产损失。巴林铝业此前因霍尔木兹海峡航运受阻已宣告遭遇不可抗力并减产约20%。
中东铝产品占全球供应约一成,袭击导致直接生产中断,预计将加剧铝材供应紧张,推高半导体封装及散热部件原材料成本。
台塑化因中东冲突扰乱霍尔木兹海峡航运,宣布不可抗力,威胁自2026年4月起削减苯乙烯单体供应。苯乙烯是半导体封装与组装所用塑料的关键前驱体。
上游化学品潜在短缺可能收紧封装材料供应,影响芯片生产周期。
阿尔卡特朗讯海底网络因伊朗冲突宣布对Meta的2Africa海底光缆项目不可抗力,波斯湾段铺设暂停。此前该项目红海段已因胡塞武装袭击而延误。
此为长期通信基础设施中断,对半导体元器件供应、价格及采购无直接即时影响。
安世半导体中国子公司已开始独立生产双极分立器件、肖特基整流器和ESD保护器件,使用12英寸晶圆。冲突源于2025年荷兰政府干预后,欧洲总部停止向中国发货晶圆。
此次运营分裂为关键的汽车及工业分立器件供应带来重大不确定性,存在进一步生产中断风险。
恩智浦荷兰总部禁用中国员工IT账户,威胁其占全球40%份额的晶体管/二极管供应。此次冲突源于荷兰政府去年10月强制接管恩智浦及中方后续的出口管制。
直接冲击关键通用元件供应,中国工厂占其50-75%产能,短缺风险急剧上升。
安世荷兰批量禁用安世中国员工办公账号,导致部分生产流程中断。此次内部纠纷发生在母公司闻泰科技与安世荷兰协商期间,商务部警告荷方需对潜在供应链危机负责。
事件为安世半导体(Nexperia)的稳定运营带来不确定性,可能影响其分立器件与功率半导体的供应连续性。
NVIDIA暂时关闭迪拜办公室,亚马逊位于阿联酋的两座数据中心遭无人机直接袭击。中东是NVIDIA最大的海外研发中心,也是微软、谷歌、甲骨文等公司数百亿美元AI基础设施投资的关键区域。
地缘冲突直接冲击关键数字基础设施,可能延迟区域AI/云服务交付,并提升依赖该地区枢纽的科技供应链运营风险。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |