SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
据IT之家10月19日消息，韩媒MTN当地时间16日报道称，三星电子计划2027年全面进军硅光子学(SiPh)领域：首先利用12英寸技术为客户代工光子集成电路(PIC)，后续再扩展到PIC-EIC整合与光封装领域。报道称台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得一系列开发成果；三星电子内部人士认为双方差距在于市场份额而不是技术本身，三星将以从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。三星电子还在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购以推进自身技术发展。上述计划与并购考虑均处于筹划阶段，尚未证实落地。
韩国ASIC设计解决方案提供商ASICLAND在SEDEX 2026上展示了其自有的AxHub AI芯片设计与验证平台，并表示计划加速定制芯片开发，通过其台湾研发中心强化先进制程与封装能力。原文未说明原因之外的具体动因细节，且未给出任何价格或数字。公司同时披露，存储控制器项目仍为其主要收入来源，支撑其向AI芯片量产及海外市场拓展的计划。上述扩张与量产计划均为公司的意向/规划，尚非已实现的成果。
在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
新加坡半导体光学公司MetaOptics宣布成立其全资马来西亚子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.，旨在推进下一代光学技术，并加强与马来西亚在半导体制造、集成光子学和纳米光子学领域供应链伙伴的跨境合作。该公司表示，这将支持其向全球客户交付超构透镜（metalens）解决方案的全球战略。在新设施中，量产与制造、批量组装与测试将邻近布局，从而缩短开发周期、提高生产良率，并加快从原型设计到商业化规模量产的进程。执行主席Thng Chong Kim表示，马来西亚拥有成熟的半导体基础、深厚的工艺工程人才储备，以及贴近客户与供应商的优势；该子公司的设立将使其能够在马来西亚建立制造、组装和测试能力，以服务该地区不断增长的金属透镜产业。原文未说明该计划的具体时间表。
台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季（2026年7月～2026年9月）财报电话会上宣布已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率“非常优秀”，并称目前除台积电外尚无其他企业能做到这一规模，客户对量产结果十分满意。台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进。TechNews援引Anue今年8月报道：台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入高量产阶段，多家AI客户产品良率稳定超过98%，部分甚至达到99%；公司计划到2029年将CoWoS扩展至14倍以上光罩尺寸。面对英特尔EMIB等竞争方案，魏哲家未直接点名，但表示若客户在竞争对手处无法获得足够的先进封装产能，台积电将做好准备，其首要任务是确保客户产品顺利上市并提供最佳技术与足够产能。
据2026年10月15日报道，台积电CEO魏哲家强调公司具备5x光罩尺寸先进封装的量产能力且良率高，并称竞争对手尚未企及；他表示若包括Intel EMIB在内的对手封装供应商无法满足客户需求，台积电可以补位。台积电自身CoWoS产能受限，但仍加码先进封装；9x方案在开发中、14x在规划中。据Anue 8月报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军表示，5.5x光罩尺寸CoWoS技术已进入大量生产，对多家AI客户良率超过98%，部分高达99%；CoWoS以每年一代的速度推进，预计到2029年扩展至14x光罩尺寸封装。另据报道，魏哲家预期下一代A14（1.4nm级）制程客户参与度更强、规模将大于N2，计划2027年进入风险试产、2028年进入大量生产；Intel正加速14A路线图，据报道CEO陈立武目标最早2027年第一季度风险试产，而Intel官方时间表较保守，内部14A产品规划于2027年下半年、2028年大量生产。据7月TechPowerUp援引KeyBanc的报道，Intel据报计划在内部制造即将推出的Nova Lake计算芯片的80–90%，逆转此前由台积电N2承担60–70%、Intel 18A承担其余的双源策略。魏哲家强调台积电对所有客户一视同仁，无论是IDM还是fabless设计公司，并将客户内部制造能力纳入自身产能规划。
香港国际机场与日本航空（JAL）集团计划扩展海空与铁空多式联运物流网络，以增加旅客和货物流量、缓解运输瓶颈，并在不新建跑道的情况下提升供应链效率。据Aviation Week报道，相关举措正将机场联通延伸至周边公路、海运和铁路系统，各航空公司与物流供应商寻求支持区域贸易的新方式。该内容为已宣布的扩展计划，原文未给出具体时间表或投资金额。
SK海力士推出内存中心AI机架系统，TTFT提速5倍；HBF扩产14倍以缓解内存短缺。
产能大幅提升缓解供应压力。
GlobalFoundries 于 10 月 9 日举行 SPRINT 扩建项目的封顶仪式，标志其在德累斯顿的 11 亿欧元扩建达到里程碑。扩建预计将使厂区年产能提升至超过 100 万片 300 毫米晶圆，目标时间为 2028 年底；目前德累斯顿年产能最高可达 95 万片，扩建后将增加约 5% 的产能。施工已按计划且在预算内完成，项目获得欧盟、德国联邦政府和萨克森自由州在欧洲芯片法案下的支持。
GlobalFoundries将根据协议为台积电CoWoS封装生态建立美国本土硅中介层供应，由GF为台积电提供制造服务，并在其纽约Malta工厂增加制造产能，以支持对高性能计算和AI系统不断增长的需求。GF预计扩大Malta工厂产能，并建立首个支持先进封装技术（包括嵌入式深沟槽电容组件）的美国本土硅中介层来源。批量生产预计于2028年上半年开始在GF Malta工厂爬坡。协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
Tower半导体与日本政府计划共同投资40亿美元，将日本产能提升至2029年的45,000片/月300mm晶圆，增幅达40倍。该双轨扩张计划包括改造闲置Fab 6及新建300mm产线，旨在满足AI行业对硅光子与SiGe EICs的旺盛需求。
大规模扩产预示未来光通信芯片市场可能面临供应过剩风险，现货价格承压。
Win 芯科扩大光电二极管与激光二极管产能以应对短缺。受 AI 数据中心需求激增及 800G/1.6T 技术演进驱动。
供应增加可能压制价格。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
通泰集团半导体订单翻倍，AI数据中心需求激增。该集团正推进进口替代战略，将机床技术拓展至硬脆材料加工及先进封装领域。
订单翻倍预示产能紧张及供应受限。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
iPronics完成1.25亿美元B轮融资，NVIDIA参投，旨在加速硅光子电路交换技术的商业化落地。随着AI数据中心对高带宽和能效需求的激增，该轮融资将支持高密度光互连解决方案的产能扩张。
表明硅光子及光交换领域正迎来资本与产能的双重扩张，以应对AI算力网络的爆发式增长。
台达电与光宝科技将资本支出提高至营收9%，加码AI数据中心电源与散热布局。英伟达与AMD平台每年刷新，电源密度与散热需求激增，迫使供应商加速产能部署。
供需缺口扩大，相关电源管理IC与散热模组面临涨价与缺货风险。
SK海力士计划于2027年将大连NAND闪存产能提升50%，标志着子公司Solidigm在四年停滞后的重启投资。此举将量产200层以上3D QLC NAND以满足需求。
随着全球NAND产能预计在2027年供需平衡，此次扩产将增加供应，可能对价格造成下行压力。